公开(公告)号：CN117624562A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311675649.9

申请日：2023-12-08

Applicant: 万华化学集团股份有限公司

Inventor： 黄明路 ,  王磊 ,  郭华 ,  秦威 ,  贾礼洋 ,  韩雨彤 ,  杨震 ,  曹培智 ,  张洪福 ,  高原 ,  石正喜

IPC: C08G61/12

Abstract: 本发明公开了一种含有噻吩基团的环烯烃聚合物及其制备方法和应用，所述环烯烃聚合物含有噻吩结构，其结构式如下： 所述环烯烃聚合物常温下为无定型结构的透明树脂，玻璃化温度可通过x和y的比例调节，调节范围为120℃‑180℃。与传统碳氢结构的环烯烃聚合物相比，本发明的环烯烃聚合物具有更高的耐热性，同时噻吩结构的引入可提高材料的折射率至1.57，同时材料的透光率达到91％，可在透明光学材料领域广泛应用，如光学镜头、偏光膜等。