一种半片硅棒用批量快速粘棒装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN111347575B

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202010295723.4

    申请日:2020-04-15

    Abstract: 本发明属于硅棒粘棒技术领域,特别涉及一种半片硅棒用批量快速粘棒装置,包括工作台、设置在加工台上的半片粘棒工装组件以及设置在加工台一侧的气动助力臂组件,气动助力臂组件包括第一气动助力臂、设置在第一气动助力臂顶端的第二气动助力臂、以及通过连接臂与第二气动助力臂顶端相连的海绵真空吸盘;半片粘棒工装组件包括底部定位组件、固定在底部定位组件顶部的中部定位组件、以及设置在中部定位组件顶部的隔板组件。本发明还涉及该装置的使用方法,用气动助力臂将半片硅棒组吸住并移动至半片粘棒工装处完成粘棒。本发明可以完成半片硅棒的一次性前后左右定位,并且只需涂抹一次胶水,即可完成半片硅棒的批量粘棒,效率高,又节省了人力。

    一种功率器件用半导体硅切片金刚线切割工艺

    公开(公告)号:CN112157831A

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN202010753105.X

    申请日:2020-07-30

    Inventor: 贺基凯 邢旭 李璐

    Abstract: 本发明属于金刚线切割技术领域,特别涉及一种功率器件用半导体硅切片金刚线切割工艺,将粘接好的硅棒悬挂于线网正上方,然后设置喷淋方式、添加切割液、设置工件台台速和单步周期耗线,参数设置完成后开始切割硅棒。本发明将金刚线切片应用于功率器件用小直径硅切片,这种方式切割力更强,且较易实现快切化细线化,实现金刚线对砂浆切割半导体硅切片的切割方式替代。

    一种单多晶硅棒自动检测装置

    公开(公告)号:CN111060017A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN202010041872.8

    申请日:2020-01-15

    Abstract: 本发明涉及一种单多晶硅棒自动检测装置,属于晶硅加工设备技术领域,包括底座,底座上沿着晶硅的输送方向设置有上下料单元和外形检测单元,所述上下料单元固设在外形检测单元的两侧,用上料和下料,所述外形检测单元的上方设置有上下料移载单元,用于移载晶硅,上下料移载单元上还固设有硬质点检测单元,用于对晶硅进行硬质点检测,能够快速、精确的检测晶硅的表面以及内部的硬质点,检测精度和检测效率极大提高,增加产能,显著降低晶硅的废料比,为晶硅加工全流程的自动化提供可靠保证。

    环形钢丝绳的制造装置

    公开(公告)号:CN107476100B

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN201710717406.5

    申请日:2017-08-21

    Abstract: 本发明涉及环形钢丝绳的制造技术领域,公开了环形钢丝绳的制造装置。该环形钢丝绳的制造装置包括机架、安装在机架上的子线退捻系统、芯线走线系统及芯线自旋系统,子线退捻系统包括退捻电机、退捻主轴、“L”型退捻架和储线辊,退捻电机和“L”型退捻架分别安装在退捻主轴的两端,“L”型退捻架通过储线辊轴与储线辊连接。该环形钢丝绳的制造装置设备简单,制造成本低,能够顺利完成环形钢丝绳的缠绕、退捻运动。

    一种晶硅多线切割降低金刚线损耗的切割方法

    公开(公告)号:CN112078039A

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN202010753121.9

    申请日:2020-07-30

    Abstract: 本发明公开了一种晶硅多线切割降低金刚线损耗的切割方法,属于晶硅加工技术领域,线网从左向右切割晶硅,切割过程依次包括第一切割过程和第二切割过程,第一切割过程中进线量大于回线量,第二切割过程中进线量小于回线长度,第一切割过程和第二切割过程采用已使用过的金刚线,实现金刚线的重复利用,降低金刚线的损耗,降低多线切割的成本,具有广阔的市场前景。

    一种硅棒自动切割、清洗、吹干一体化装置

    公开(公告)号:CN111112199A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN202010041853.5

    申请日:2020-01-15

    Abstract: 本发明涉及一种硅棒自动切割、清洗、吹干一体化装置,属于硅棒加工设备技术领域,依次包括切割机构、清洗机构、吹干机构、扶正机构以及输送机构,切割机构用于对硅棒进行分段切割,清洗机构用于对切割后的硅棒进行清洗,吹干机构用于对清洗后的硅棒进行吹干,扶正机构用于对吹干后且倾倒的硅棒进行扶正,输送机构用于将硅棒依次输送至切割机构、清洗机构、吹干机构和扶正机构,本发明将切割、清洗和吹干集成一体化,不需要增设其他设备,节约成本和占地面积,自动化程度高,降低劳动强度,工作效率高,同时,在硅棒输送过程中,硅棒和输送机构处于相对静止状态,不会对硅棒表面和内部造成损伤,扩展性强。

    一种金刚石切割线切割能力的检测方法和装置

    公开(公告)号:CN107367434A

    公开(公告)日:2017-11-21

    申请号:CN201710717420.5

    申请日:2017-08-21

    CPC classification number: G01N3/58 G01N2203/028

    Abstract: 本发明涉及金刚石切割线的技术领域,公开了一种金刚石切割线切割能力的检测方法和装置。该检测方法是以模拟金刚石切割线对工件的高速切割,通过测量砂轮圆周表面上切出的环形槽深度来判断金刚石切割线的切割能力的高低;该检测装置的砂轮垂直进给系统包括升降电机、升降丝杠和升降板,升降板通过四根导柱安装在机座上,升降丝杠一端通过升降螺母安装在机座上,另一端通过第一联轴器与升降电机连接,升降电机安装在升降板上;砂轮旋转系统包括圆柱形状的砂轮、主轴架和砂轮旋转电机。该检测方法和装置能够能客观反映金刚石切割线的实际切割能力。

    一种电镀金刚线细线化后的切割工艺

    公开(公告)号:CN112078041A

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN202010754294.2

    申请日:2020-07-30

    Inventor: 邢旭 唐亮 张世龙

    Abstract: 本发明涉及一种电镀金刚线细线化后的切割工艺,属于硬脆材料切割领域,采用细化后的电镀金钢线并绕过切割辊上U形线槽对晶硅进行切割,且电镀金钢线的进线长度大于回线长度,包括以下步骤:零点设置:切割时单晶硅棒刚接触线网的位置设为零点,开始切割位置的坐标为‑0.5mm;设置喷淋方式与喷淋位置;设置工艺参数;开机,点击切割确认按钮,设备进入自动切割状态,本切割工艺能够显著提升出片数,进而提高每公斤硅料的利用率,实现降本增效。

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