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公开(公告)号：CN118617613A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410772721.8
申请日：2024-06-17
Applicant: 苏州赛尔科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种电子元件无损切割的划片刀，包括有主体架与两组电动升降杆，电动升降杆位于主体架下方，一端与主体架连接；主体架下方设有安装架，安装架与两组电动升降杆连接，安装架底面设有两组固定板，固定板之间设有切割组件，切割组件与固定板连接；其中一组固定板一侧设有安装板，激光传感器通过螺钉与安装板连接。该划片刀通过两组电动升降杆将主体件与安装架连接，并将激光传感器安装在固定板一侧设置的安装板上；激光传感器能够有效地感应到装置自身与电子元件之间的距离，与电动升降杆配合，实现对切割高度的细微控制，提高了切割的准确性与可靠性，也使得割过程更加智能化与自动化，避免切割过程中电子元件的损坏。
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公开(公告)号：CN118596211A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410841091.5
申请日：2024-06-27
Applicant: 苏州赛尔科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种纤维增强复合材料切割刀片，包括有主体刀架，主体刀架下方设有切割组件，主体刀架上设有两组固定板，切割组件卡设在两组固定板之间；切割组件包括有两组刀片本体，其一侧开设有固定槽，冷却管卡设在固定槽内；主体刀架上方设有冷却组件，并安装在主体刀架，且与冷却管连接；主体刀架上设有装配架，设备接头卡设在装配架内，并通过装配栓进一步连接。该切割刀片在通过主体刀架上安装的切割组件，实现对纤维增强复合材料的裁切；同时，切割组件在刀片本体上开设有固定槽，冷却管卡在两组刀片本体上的固定槽内，并与主体架上的冷却组件连接，从而实现对刀片本体的降温功能，避免热量的堆积，提高了刀片本体的性能与使用寿命。
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公开(公告)号：CN118528347A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410490282.1
申请日：2024-04-23
Applicant: 苏州赛尔科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种超薄半导体封装树脂划片刀，包括有主体杆，主体杆一端设置有安装头，主体杆卡设在安装头上，形成安装腔；安装腔内设置有安装杆，安装杆一侧设置有刀片，安装头对应刀片开设有出头口，刀片穿过出头口与树脂接触；安装头两侧均设置有支撑组件，支撑组件与安装头可拆卸连接。该划片刀通过安装杆将刀片安装在安装腔内，刀片能在安装腔内上下伸缩。切割时，刀片穿过伸缩出头口与树脂接触，实现切割功能。同时，安装头两侧从设置有支撑组合，形成稳定的三角结构；支撑组件与平面接触，在切割过程中提供了有效的支撑点，能有效减少切割时的震动与晃动，避免切割过程中偏离预期的轨迹，提高了划片刀的稳定性。
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公开(公告)号：CN118528153A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410772720.3
申请日：2024-06-17
Applicant: 苏州赛尔科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高韧性复合材料切割砂轮，包括有挡板，挡板为全包结构，通过对其砂轮两侧的进行包围，可以有效的阻挡砂轮在使用时，所产生的火花和碎屑，这有效的减少了其飞溅的范围，避免了火星溅射到周围人员和设备上，这有效的降低了使用过程中对周围人员和设备造成伤害的风险，提高了工作环境的安全性，挡板底部卡设有第一固定块，电机卡设于第一固定块与挡板连接处之间，通过挡板与第一固定块，可以有效的避免了在使用该装置进行切割时，火星溅射到电机上，通过这一结构，可以有效的保护电机免受切割过程中可能产生的火花或碎屑的影响，有利于提高加工过程的稳定性和效率，延长了电机的使用寿命并减少了维护成本。
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公开(公告)号：CN118342667A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410414280.4
申请日：2024-04-08
Applicant: 苏州赛尔科技有限公司
IPC: B28D5/00 , H01L21/78 , B28D7/00 , F16F15/067
Abstract: 本发明提供了一种超薄WLCSP切割金属划片刀，包括有主体杆与出刀头，主体杆与出刀头可拆卸连接，形成安装腔；安装腔内设置有连杆，主体杆一侧设置有滑槽，按压块穿过滑槽卡设在连杆上，连杆与主体杆滑动连接；连杆与出刀头上均设置有多组安装块，多组安装块之间设置有第一弹簧，第一弹簧套设在连杆上；连杆一端设置有到切割组件，出刀头对应切割组件开设有出刀口。该划片刀通过连杆设置的切割组件实现对芯片封装的切割，连杆与出刀头之间设置有第一弹簧，第一弹簧起到对连杆的支撑作用，同时，也使得连杆能在主体杆内上下伸缩，控制切割组件在安装腔内的出入，使得操作更加便捷，避免了因操作不当而导致的人员划伤，提高了使用安全性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118322261A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410560239.8
申请日：2024-05-08
Applicant: 苏州赛尔科技有限公司
Abstract: 本发明提供了小颗粒QFN封装材料切割刀，包括主体外壳与主体头，主体头位于主体外壳一端，并与主体外壳可拆卸连接，形成安装腔；安装腔内设置有到刀片组件，刀片组件与主体外壳滑动连接，主体头对应刀片组件设置有出刀口，刀片组件穿设在出刀口内；主体外壳与主体头上设置有定位组件，定位组件与刀片组件接触。该切割刀通过主体外壳与主体头连接，形成安装腔，刀片组件安装在安装腔内，并能在安装腔内伸缩活动，通过刀片组件实现对封装材料的切割；安装腔起到对刀片组件的防护作用，当刀片组件与切割设备碰撞时，会伸缩到安装腔内，有效避免刀片组件的损坏；同时，定位组件起到对刀片组件限制的作用，避免切割时刀片组件的收缩。
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公开(公告)号：CN118081886A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410298283.6
申请日：2024-03-15
Applicant: 苏州赛尔科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种WLCSP用超薄划片刀，属于划片刀技术领域，其主要针对传统的划片刀容易受到冲击或震动影响，导致划片刀破损的问题，提出如下技术方案，包括转动轴与刀片基环，转动轴上套设有刀片基环，转动轴上还设置有定位环，刀片基环通过连接组件与定位环连接，连接组件包括有第一连接件，定位环一侧与第一连接件接触，转动轴的一端开设有连接孔，连接孔内穿设有固定螺栓，连接组件卡设在固定螺栓与定位环之间，转动轴另一端与加工设备连接；通过连接组件的设置，能够通过两组防滑耐磨层进行一定程度的转动吸收外力,从而有效防止刀片基环受损，解决了传统的划片刀容易受冲击或震动导致破损的问题，提高了安全性。
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公开(公告)号：CN117921558A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311860235.3
申请日：2023-12-31
Applicant: 苏州赛尔科技有限公司
Abstract: 本发明属于切割技术，涉及一种划片刀，具体为一种钢基轮毂树脂划片刀及其制备方法与应用。现有树脂刀无法切割厚度大于2mm的较厚摄像头玻璃材料，会出现蛇形，本发明重点采用钢基轮毂来增加树脂划片刀的刚性，尤其是通过制备方法的改进解决了现有技术认为树脂刀无法制备为轮毂型的技术偏见，不仅得到刃口与钢基轮毂边缘结合稳固的树脂刀，还实现了高出刃，钢基树脂划片刀刃口部分为树脂划片刀而内侧为钢基材料，其强度远高于树脂，可有效避免切割过程中的蛇形切割。
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公开(公告)号：CN116810660A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310629594.1
申请日：2023-05-31
Applicant: 苏州赛尔科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种碳化硅陶瓷加工用金属砂轮棒，由以下按质量百分比配置的原料制成：金刚石粉末20％‑40％，30％‑50％金属结合剂，5％‑10％冰晶石粉末，10％‑20％树脂胶以及5％‑10石墨粉，本发明结构简单，制备出的金属砂轮棒能够有效提高耐磨性能，提高砂轮棒的散热效果，降低产品的损耗，从而更好的满足使用需求。
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公开(公告)号：CN116787343A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310323261.6
申请日：2023-03-30
Applicant: 苏州赛尔科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金刚石切割砂轮，包括刀头和基体，刀头包括按重量份数包括金刚石磨料50‑70份、陶瓷结合剂15‑25份、酚醛树脂粉5‑15份和填料5‑10份；其制备方法包括：S1)对基体表面进行研磨，去污，并在基体表面产生划痕，形成粗化表面；S2)将金刚石磨料、陶瓷结合剂、酚醛树脂粉和填料混合制得磨料层混合料；将磨料层混合料热压制得磨料层坯体；S3)将磨料层坯体烧结，制得金刚石砂轮层；S4)将金刚石砂轮层粘接在基体上，进行机械加工，制得金刚石切割砂轮。本发明通过金刚石磨料、陶瓷结合剂、酚醛树脂粉和填料的组合，可以做到较高的减薄精度和合格率；通过对基体进行的粗化处理，提高了刀头和基体的粘结牢度，从而提高了金刚石切割砂轮的使用寿命。
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