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公开(公告)号：CN101849041B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200880110212.8
申请日：2008-10-02
Applicant: 爱托特奇德国股份有限公司
Abstract: 一种以纳米颗粒状沉积的电沉积的结晶态功能性铬沉积层，所述沉积层既是TEM结晶态也是XRD结晶态，或者是TEM结晶态而XRD非晶态。在各种实施方案中，所述沉积层包括铬、碳、氮、氧和硫的合金中的一种或者两种或多种的组合；具有{111}择优取向；平均晶粒截面积小于约500nm2；以及点阵参数为2.8895±0.0025用于在基底上电沉积纳米颗粒状结晶态功能性铬沉积层的一种方法和一种电沉积浴液，包括提供一种含有三价铬、二价硫源、羧酸、氮源且基本不含六价铬的电沉积浴液；将基底浸入所述浴液中；并提供电流以在基底上电沉积所述沉积层。
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公开(公告)号：CN1926265B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200580006411.0
申请日：2005-01-11
Applicant: 爱托特奇德国股份有限公司
Inventor： 卡尔·克里斯蒂安·费尔斯 , 神谷正一 , 阿伦·R·琼斯
IPC: C25D3/56
Abstract: 在一个实施方案中，本发明涉及一种含水酸性铁磷镀液，其包括(A)至少一种化合物，从该化合物可以电解地沉积铁，(B)次磷酸根离子，以及(C)一种含硫化合物，所述含硫化合物选自硫代烷基聚乙烯亚胺、磺化番红染料，以及巯基脂肪族磺酸或其碱金属盐。可选地，本发明含水酸性铁磷电镀液还可包含铝离子。通过本发明方法沉积在基质上的合金的特点在于具有铁、磷和硫。
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公开(公告)号：CN100585003C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200580035792.5
申请日：2005-10-11
Applicant: 爱托特奇德国股份有限公司
Inventor： 约翰·R.·科奇拉 , 摩根·毕晓普 , 威廉·B.·斯特普尔斯
CPC classification number: C23C22/50 , C09D5/4488 , C23C22/34 , C23C22/53 , C23C22/83 , C23C2222/10 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12951 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明描述了一种具有改善的耐蚀性和粘附性的具有有机涂层的金属片，该金属片包括在其表面上电镀了锌或锌合金的金属片，由包括作为基本仅有的铬离子存在的三价铬的酸性铬水溶液而沉积的铬酸盐膜，以及在铬酸盐膜上的阴极电涂的干燥的有机涂层。本发明还描述了获得这种金属片的方法。
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公开(公告)号：CN101849041A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880110212.8
申请日：2008-10-02
Applicant: 爱托特奇德国股份有限公司
Abstract: 一种以纳米颗粒状沉积的电沉积的结晶态功能性铬沉积层，所述沉积层既是TEM结晶态也是XRD结晶态，或者是TEM结晶态而XRD非晶态。在各种实施方案中，所述沉积层包括铬、碳、氮、氧和硫的合金中的一种或者两种或多种的组合；具有{111}择优取向；平均晶粒截面积小于约500nm2；以及点阵参数为2.8895±0.0025用于在基底上电沉积纳米颗粒状结晶态功能性铬沉积层的一种方法和一种电沉积浴液，包括提供一种含有三价铬、二价硫源、羧酸、氮源且基本不含六价铬的电沉积浴液；将基底浸入所述浴液中；并提供电流以在基底上电沉积所述沉积层。
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公开(公告)号：CN101044264A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200580035792.5
申请日：2005-10-11
Applicant: 爱托特奇德国股份有限公司
Inventor： 约翰·R.·科奇拉 , 摩根·毕晓普 , 威廉·B.·斯特普尔斯
CPC classification number: C23C22/50 , C09D5/4488 , C23C22/34 , C23C22/53 , C23C22/83 , C23C2222/10 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12951 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明描述了一种具有改善的耐蚀性和粘附性的具有有机涂层的金属片，该金属片包括在其表面上电镀了锌或锌合金的金属片，由包括作为基本仅有的铬离子存在的三价铬的酸性铬水溶液而沉积的铬酸盐膜，以及在铬酸盐膜上的阴极电涂的干燥的有机涂层。本发明还描述了获得这种金属片的方法。
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公开(公告)号：CN1926265A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006411.0
申请日：2005-01-11
Applicant: 爱托特奇德国股份有限公司
Inventor： 卡尔·克里斯蒂安·费尔斯 , 神谷正一 , 阿伦·R·琼斯
IPC: C25D3/56
Abstract: 在一个实施方案中，本发明涉及一种含水酸性铁磷镀液，其包括(A)至少一种化合物，从该化合物可以电解地沉积铁，(B)次磷酸根离子，以及(C)一种含硫化合物，所述含硫化合物选自硫代烷基聚乙烯亚胺、磺化番红染料，以及巯基脂肪族磺酸或其碱金属盐。可选地，本发明含水酸性铁磷电镀液还可包含铝离子。通过本发明方法沉积在基质上的合金的特点在于具有铁、磷和硫。
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公开(公告)号：CN1860832A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200480028366.4
申请日：2004-09-27
Applicant: 爱托特奇德国股份有限公司
Inventor： 哈里·菲尔哈皮特 , 大卫·托马斯·巴龙 , 库尔迪普·辛格·约哈尔 , 帕特里克·保罗·布鲁克斯
IPC: H05K3/38
CPC classification number: C23F1/18 , H05K3/022 , H05K3/064 , H05K3/383 , H05K3/4641 , H05K2201/0338 , H05K2201/068 , H05K2203/124
Abstract: 提高介电材料对金属层的粘附力的工艺，包括提供具有第一主表面的未图形化的金属层；微粗化第一主表面以形成微粗化的表面；以及蚀刻金属层以在金属层中形成电路图形，其中微粗化在蚀刻之前完成。
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公开(公告)号：CN101426590B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200780014562.X
申请日：2007-02-13
Applicant: 爱托特奇德国股份有限公司
Inventor： 小威廉·H.·迈耶 , 克雷格·V.·毕晓普 , 威廉·B.·斯特普尔斯
CPC classification number: C09D5/00 , B05D1/18 , B05D1/36 , B05D3/0254 , B05D5/08 , B05D7/54 , C09D7/40 , C10N2230/06 , C10N2240/00 , C10N2250/14 , C10N2270/00 , C23C22/34 , C23C22/36 , C23C22/53 , C23C22/83 , C23C2222/10 , Y10S411/914 , Y10T428/12896 , Y10T428/12986 , Y10T428/24942 , Y10T428/31 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31714
Abstract: 一种涂层基板和形成该涂层基板的方法，该涂层基板包含：覆盖基板的第一润滑涂层，该第一润滑涂层包含赋予第一润滑涂层第一摩擦系数的第一润滑剂；和覆盖第一润滑涂层的第二润滑涂层，该第二润滑涂层包含赋予第二润滑涂层第二摩擦系数的第二润滑剂，其中第二摩擦系数大于第一摩擦系数。
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公开(公告)号：CN1922343B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200480042178.7
申请日：2004-12-21
Applicant: 爱托特奇德国股份有限公司
Inventor： 李·德斯蒙德·卡珀 , 文森特·C·奥帕斯卡 , 保罗·克里斯托弗·温 , 克雷格·V·毕晓普
IPC: C25D3/56
CPC classification number: C25D3/565
Abstract: 用于沉积锌-镍三元的或更高的合金的电镀液，系统，方法以及获得的产品，所述电镀液包括a)锌离子；b)镍离子；以及c)一种或多种选自Te+4，Bi+3和Sb+3中的离子，且在一些具体的实施方式中，进一步包括一种或多种选自Bi+3，Sb+3，Ag+1，Cd+2，Co+2，Cr+3，Cu+2，Fe+2，In+3，Mn+2，Mo+6，P+3，Sn+2和W+6中的离子。在一些具体的实施方式中，所述装置含有间隔(116，216，316，416)，形成一个阴离子室(114，214，314，414)和一个阳离子室(112，212，412)，电镀液仅在阴离子室(114，214，314，414)中。在各种各样的实施方式中，所述锌-镍三元的和更高的合金为沉积所述合金的传导基片提供了改进的性能。
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公开(公告)号：CN100594763C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200480028366.4
申请日：2004-09-27
Applicant: 爱托特奇德国股份有限公司
Inventor： 哈里·菲尔哈皮特 , 大卫·托马斯·巴龙 , 库尔迪普·辛格·约哈尔 , 帕特里克·保罗·布鲁克斯
IPC: H05K3/38
CPC classification number: C23F1/18 , H05K3/022 , H05K3/064 , H05K3/383 , H05K3/4641 , H05K2201/0338 , H05K2201/068 , H05K2203/124
Abstract: 提高介电材料对金属层的粘附力的工艺，包括提供具有第一主表面的未图形化的金属层；微粗化第一主表面以形成微粗化的表面；以及蚀刻金属层以在金属层中形成电路图形，其中微粗化在蚀刻之前完成。
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