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公开(公告)号：CN115339176A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202111479629.5
申请日：2021-12-06
Applicant: 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
Abstract: 本发明提供了一种散热型垫板、散热型盖板及散热型胶黏剂，其中，散热型垫板包括木纤板以及贴合在所述木纤板上下两面的面纸，所述木纤板与所述面纸之间设置有胶黏剂层，所述胶黏剂层为散热型胶黏剂加热固化后形成的胶层，所述散热型胶黏剂包括聚氧化乙烯、水性氨基偶联剂以及亲水性溶剂。在本发明中，所述散热型胶黏剂不仅能够保证面纸与木纤板的结合力，还能够充分发挥功能材料聚氧化乙烯的整体散热润滑效果。因此，本发明提供的散热型垫板用于PCB钻孔时，所述散热型垫板可有效降低降低钻针温度，从而起到降低钻头磨损和减少钻针粘附钻屑作用，孔壁品质改善明显。
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公开(公告)号：CN114701218A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210434322.1
申请日：2022-04-24
Applicant: 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
IPC: B32B21/02 , B32B21/06 , B32B29/00 , B32B29/06 , B32B33/00 , B32B27/04 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/00 , B32B38/08 , C09J11/06 , C09J171/02 , H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种润滑垫板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：在面纸的单面涂覆润滑散热型胶黏剂，烘干后形成涂胶面纸；将里纸浸渍在润滑散热型胶黏剂中，烘干后形成浸胶纸；将涂胶面纸与浸胶纸依次交错堆叠形成堆叠层并静置预定时间；在木纤板的上下两面均铺上所述浸胶纸和涂胶面纸；对铺设有浸胶纸和涂胶面纸的木纤板进行热压处理，制得所述润滑垫板。本发明采用一张涂胶面纸叠加一张浸胶纸的方式进行堆叠存放，由于浸胶纸较为平整且有一定重量，涂胶面纸受到所述浸胶纸承重后，两端的卷曲会有较大改善，因此在制备垫板时，铺板效率不受影响，且制得的垫板由于单面浸胶干重与涂胶干重之和大于等于50g/m2，满足垫板散热涂胶要求。
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公开(公告)号：CN106220246A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610593480.6
申请日：2016-07-26
Applicant: 湖南柳鑫电子新材料有限公司
IPC: C04B41/88
CPC classification number: C04B41/88 , C04B41/5127 , C04B41/4529
Abstract: 本发明公开一种陶瓷基板烧制用陶瓷片及其处理方法，方法包括步骤:将陶瓷片置于强酸性试剂中浸泡，取出后放入超声波清洗机中清洗，取出后使用蒸馏水漂洗，然后放入真空烘箱或者有惰性气体保护的环境下烘干待用；将陶瓷片置于铜蒸汽中熏蒸，冷却后存储待用。本发明采用多种清洗手段相结合的清洗方式，确保了陶瓷片表面的清洗效果。采用铜蒸汽熏蒸的方式，填补陶瓷片表面的微小空隙，活化陶瓷片表面，增加金属铜层在陶瓷片表面的润湿能力，提升铜层的附着力。另外，铜蒸汽对陶瓷片表面的填充，客观上取代了空隙中的气体，减少了铜层在附着过程中气泡的产生。
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公开(公告)号：CN103085428B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210534448.2
申请日：2012-12-12
Applicant: 湖南柳鑫电子新材料有限公司
Abstract: 本发明公开一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法，其中，所述PCB钻孔用密胺板的制备方法具体包括以下步骤：将PCB钻孔用纤维板码齐堆放，用刷子在PCB钻孔用纤维板边缘均匀充分地涂上一层腰果壳油改性酚醛树脂；将密胺纸贴附于PCB钻孔用纤维板上，经过高温压制工序加工成PCB钻孔用密胺板，所述PCB钻孔用密胺板的边缘具有防吸潮效果。本发明中在PCB钻孔用纤维板边缘形成一层憎水性胶膜，有效阻止空气中水分子通过PCB钻孔用密胺板边缘对蜜胺板的侵入，防止PCB钻孔用密胺板因边缘吸潮而发生翘曲。
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公开(公告)号：CN103009762A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210534314.0
申请日：2012-12-12
Applicant: 湖南柳鑫电子新材料有限公司
Abstract: 本发明公开一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法，所述PCB钻孔用密胺板，包括密胺树脂板和密胺板面纸，所述密胺板面纸贴附在所述密胺树脂板上，其中，所述密胺面纸是纸基在含有乳化蜡的脲醛树脂中通过浸渍工序做成；所述乳化蜡在所述脲醛树脂中的添加量为脲醛树脂重量的3~12%。乳化蜡在外界环境条件的影响下破乳，在纸基上形成一层蜡膜，以使PCB钻孔用密胺板具有防潮的功能。本发明解决了PCB钻孔用密胺板在存放和使用过程中，由于PCB钻孔用密胺板表面容易吸潮而引发的翘曲问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115339179B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202111566460.7
申请日：2021-12-20
Applicant: 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
Abstract: 本发明提供了一种垫板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：将热塑性润滑胶涂覆在面纸一面并烘干，得到覆胶面纸；在木纤板的上下表面分别贴附一张所述覆胶面纸，使所述覆胶面纸的胶面贴附在所述木纤板上，得到初始垫板；在所述初始垫板的上下表面放置压制钢板，形成垫板铺板结构；将若干张所述垫板铺板结构堆叠在一起，通过控制温度、压力和时间三个参数进行三个不同阶段的压制处理，制得所述垫板。本发明提供了一种垫板的制备方法，将若干张所述垫板铺板结构堆叠在一起进行三个阶段的压制处理，通过控制每个阶段的温度、压力和时间，使制得的垫板不发生翘曲和透胶问题，从而制得合格品质的垫板。
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公开(公告)号：CN115339177A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202111482270.7
申请日：2021-12-06
Applicant: 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
Abstract: 本发明提供了一种垫板、盖板及润滑散热型胶黏剂，其中，垫板包括木纤板以及贴合在所述木纤板上下两面的面纸，所述木纤板与所述面纸之间设置有胶黏剂层，所述胶黏剂层为润滑散热型胶黏剂加热固化后形成的胶层，所述润滑散热型胶黏剂包括聚氧化乙烯、聚乙二醇、水性氨基偶联剂、聚醚类表面活性剂以及亲水性溶剂。在本发明中，所述润滑散热型胶黏剂不仅能够保证面纸与木纤板的结合力，还能够充分发挥功能材料聚氧化乙烯和聚乙二醇的整体散热润滑效果。因此，本发明基于所述润滑散热型胶黏剂制备的垫板用于PCB钻孔时，所述垫板可有效降低降低钻针温度，从而起到降低钻头磨损和减少钻针粘附钻屑作用，孔壁品质改善明显。
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公开(公告)号：CN114828448B
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202210490348.8
申请日：2022-05-07
Applicant: 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
IPC: H05K3/38 , H05K1/09 , B32B3/18 , B32B5/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/09 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B19/02 , B32B27/12 , B32B27/36 , B32B29/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/08
Abstract: 本发明公开了一种铜箔载体的制备方法，包括以下步骤：S1：提供内衬层，所述内衬层的中间部分为支撑区域，边缘部分为粘结区域，粘结区域附着有粘结树脂；S2：将内衬层放在两片铜箔之间，形成叠合体；S3：将所述叠合体送入压机进行真空、高温高压压制，得到铜箔载体。根据本发明提供的方法制得的铜箔载体，可以同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，可以用于在铜箔表面进行精细线路后半埋嵌线路方法制作，其铜箔上的精细线路在被埋入PP内，仅保留部分铜箔层在介质层PP表面，根据需求从而降低沉铜电镀后PP外侧的总铜厚度，制作线宽线距L/S
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公开(公告)号：CN115339179A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202111566460.7
申请日：2021-12-20
Applicant: 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
Abstract: 本发明提供了一种垫板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：将热塑性润滑胶涂覆在面纸一面并烘干，得到覆胶面纸；在木纤板的上下表面分别贴附一张所述覆胶面纸，使所述覆胶面纸的胶面贴附在所述木纤板上，得到初始垫板；在所述初始垫板的上下表面放置压制钢板，形成垫板铺板结构；将若干张所述垫板铺板结构堆叠在一起，通过控制温度、压力和时间三个参数进行三个不同阶段的压制处理，制得所述垫板。本发明提供了一种垫板的制备方法，将若干张所述垫板铺板结构堆叠在一起进行三个阶段的压制处理，通过控制每个阶段的温度、压力和时间，使制得的垫板不发生翘曲和透胶问题，从而制得合格品质的垫板。
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公开(公告)号：CN115339178A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202111563679.1
申请日：2021-12-20
Applicant: 深圳市柳鑫实业股份有限公司 , 湖南柳鑫电子新材料有限公司
IPC: B32B21/02 , B32B21/06 , B32B29/00 , B32B7/12 , B32B37/10 , B32B37/12 , C09J171/02 , C09J161/24 , C09J11/04 , C09J11/06 , H05K3/00
Abstract: 本发明提供了一种PCB钻孔用垫板及其制备方法、胶黏剂，其中，垫板包括木纤板以及贴合在所述木纤板上下两面的面纸，所述木纤板与所述面纸之间设置有胶黏剂层，所述胶黏剂层为胶黏剂固化后形成的胶层，所述胶黏剂包括脲醛树脂、聚氧化乙烯、聚乙二醇以及酸性物质。在本发明中，将所述胶黏剂用于制备常温条件下，涂胶贴纸垫板时，所述胶黏剂不仅能够保证面纸与木纤板的结合力，还能够充分发挥功能材料聚氧化乙烯和聚乙二醇的整体散热润滑效果。也就是说，本发明提供的垫板用于PCB钻孔时，所述垫板可有效降低降低钻针温度，从而起到降低钻头磨损和减少钻针粘附钻屑作用，孔壁品质改善明显。
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