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公开(公告)号：CN107053623A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710304672.5
申请日：2017-05-03
Applicant: 深圳雅素达电子科技有限公司
Inventor： 唐亚东
CPC classification number: B29C45/7306 , B29C45/2737 , B29C45/78 , B29C2045/2743 , B29C2045/2753 , B29C2945/76531 , B29C2945/76752
Abstract: 本发明公开了一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱及其控制系统，该温控箱包括外壳体、设于外壳体内的内壳体，内壳体内设置有一组或多组紧贴在一起的半导体可控硅制冷加热恒温装置或SSR固态继电器组件；所述半导体可控硅制冷加热恒温装置对腔体内制冷并将热量通过散热器散热至外部，所述SSR固态继电器组件不需要制冷，是直接通过散热器向外部散热，其中方形或多边形状合体的外壳也可以向外部散热，本发明精密热流道温控箱采用全封闭式结构，不再使用传统的风叶直接与箱体内导通散热，可以防止灰尘进入温控箱，进而防止灰尘给电子元件带来损坏。在温控箱内设置有半导体可控硅制冷加热恒温装置，可以有效的将温控箱内的温度控制在需要的范围内。
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公开(公告)号：CN109708300B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN201910135476.9
申请日：2019-02-23
Applicant: 深圳雅素达电子科技有限公司
Inventor： 唐亚东
IPC: F24H1/14 , F24H9/1818 , F24H9/25 , F24H9/00 , F24H15/124 , F24H15/395 , F24H15/37 , F24H15/25
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷板发热体的制造方法，通过将陶瓷加热板和流体通道之间贴合使空气完全排除，将印刷或喷涂在加热陶瓷板上的加热材料完全贴牢在陶瓷板上，加热陶瓷板和加热材料之间及陶瓷加热板和流体通道之间不会有空隙存在，使得热损失尽量减少，提高加热效率；还公开了一种即热式流体加热装置，包括上述的陶瓷发热体和至少一个流体通道，陶瓷发热体内部具有至少一个通孔，流体通道穿过通孔并与陶瓷发热体密封贴合，陶瓷发热体外设有耐高温绝缘保温内套，耐高温绝缘保温内套至少覆盖陶瓷发热体，耐高温绝缘保温内套外设有防水结构和温控装置，陶瓷加热体的流体通道依次从耐高温绝缘保温内套和防水结构中穿过，提高了使用安全性。
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公开(公告)号：CN108503194A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810558012.4
申请日：2018-06-01
Applicant: 深圳雅素达电子科技有限公司
Inventor： 唐亚东
IPC: C03B23/023
Abstract: 本发明公开一种改变加热和装配方式的玻璃热弯设备的温控加热装置，其包括支承板以及依次设于所述支承板上的隔热板和加热体，所述加热体为通电加热的功能陶瓷加热体，在所述支承板、隔热板和功能陶瓷加热体上设有至少两个通孔，所述通孔内安装有螺钉，所述螺钉从所述功能陶瓷加热体向下依次穿过所述通孔并通过螺母锁紧在所述支承板上。本发明利用功能陶瓷加热体代替传统的加热管，提高了导热率，传热速度快，热传导均匀，高温时不易氧化起灰，延长了使用寿命，方便更换加热体，而且也可以使加热体与导热板一体化；使用螺钉穿过整个板层有利于板层之间的装配定位，板层之间不容易松动，减少了普通加热体爆裂现象的发生几率。
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公开(公告)号：CN109708300A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201910135476.9
申请日：2019-02-23
Applicant: 深圳雅素达电子科技有限公司
Inventor： 唐亚东
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷板发热体的制造方法，通过将陶瓷加热板和流体通道之间贴合使空气完全排除，将印刷或喷涂在加热陶瓷板上的加热材料完全贴牢在陶瓷板上，加热陶瓷板和加热材料之间及陶瓷加热板和流体通道之间不会有空隙存在，使得热损失尽量减少，提高加热效率；还公开了一种即热式流体加热装置，包括上述的陶瓷发热体和至少一个流体通道，陶瓷发热体内部具有至少一个通孔，流体通道穿过通孔并与陶瓷发热体密封贴合，陶瓷发热体外设有耐高温绝缘保温内套，耐高温绝缘保温内套至少覆盖陶瓷发热体，耐高温绝缘保温内套外设有防水结构和温控装置，陶瓷加热体的流体通道依次从耐高温绝缘保温内套和防水结构中穿过，提高了使用安全性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN208649112U
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201821122368.5
申请日：2018-07-13
Applicant: 深圳雅素达电子科技有限公司
Inventor： 唐亚东
IPC: C03B23/023
Abstract: 本实用新型涉及玻璃热弯设备技术领域，尤其是一种玻璃热弯设备的温控加热装置，其包括支承板，以及依次设于所述支承板上的隔热板、加热板、导热板和至少两个螺钉，在所述支承板、隔热板、加热板和导热板上设有与所述螺钉相配合的通孔，所述螺钉从导热板向下依次穿过所述通孔并通过螺母锁紧在所述支承板上。本实用新型通过在各板层设置通孔，并用螺钉穿过整个板层，高温时镙丝膨胀向上，加热板膨胀镙孔变大，利用非金属能陶瓷提高导热率的同时，减少了非金属能陶瓷导热板爆裂现象的发生几率，并有利于板层之间的装配定位，板层之间不容易松动。
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公开(公告)号：CN209588363U
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201920229674.7
申请日：2019-02-23
Applicant: 深圳雅素达电子科技有限公司
Inventor： 唐亚东
Abstract: 一种高效节能的即热式流体加热装置，包括陶瓷发热体，以及至少一个流体通道，陶瓷发热体内部具有至少一个通孔，流体通道穿过通孔并与陶瓷发热体密封贴合，陶瓷发热体外设有耐高温绝缘保温内套，耐高温绝缘保温内套至少覆盖陶瓷发热体，耐高温绝缘保温内套外设有防水结构和温控装置，流体通道依次从耐高温绝缘保温内套和防水结构中穿过，防水结构与陶瓷发热体之间形成密封防水的空间使得流体与带电体完全分离，陶瓷发热体与温控装置电连接，温控装置包括电源和控制板及探头，控制板与探头连接，探头设置在陶瓷发热体内。本实用新型的陶瓷加热板和流体通道之间精密贴合以及陶瓷发热体内不留有任何空隙，提高了加热速度，防水结构增加了安全性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208266039U
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201820852278.5
申请日：2018-06-01
Applicant: 深圳雅素达电子科技有限公司
Inventor： 唐亚东
IPC: C03B23/023
Abstract: 本实用新型公开一种改变加热和装配方式的玻璃热弯设备的温控加热装置，其包括支承板以及依次设于所述支承板上的隔热板和加热体，所述加热体为通电加热的功能陶瓷加热体，在所述支承板、隔热板和功能陶瓷加热体上设有至少两个通孔，所述通孔内安装有螺钉，所述螺钉从所述功能陶瓷加热体向下依次穿过所述通孔并通过螺母锁紧在所述支承板上。本实用新型利用功能陶瓷加热体代替传统的加热管，提高了导热率，传热速度快，热传导均匀，高温时不易氧化起灰，延长了使用寿命，方便更换加热体，而且也可以使加热体与导热板一体化；使用螺钉穿过整个板层有利于板层之间的装配定位，板层之间不容易松动，减少了普通加热体爆裂现象的发生几率。
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公开(公告)号：CN206855950U
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201720480923.0
申请日：2017-05-03
Applicant: 深圳雅素达电子科技有限公司
Inventor： 唐亚东
Abstract: 本实用新型公开了一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱，该温控箱包括外壳体、设于外壳体内的内壳体，内壳体内设置有一组或多组紧贴在一起的半导体可控硅制冷加热恒温装置或SSR固态继电器组件；半导体可控硅制冷加热恒温装置对腔体内制冷并将热量通过散热器散热至外部，SSR固态继电器组件不需要制冷，是直接通过散热器向外部散热，其中方形或多边形状合体的外壳也可以向外部散热，本实用新型精密热流道温控箱采用全封闭式结构，不再使用传统的风叶直接与箱体内导通散热，可以防止灰尘进入温控箱，进而防止灰尘给电子元件带来损坏。在温控箱内设置有半导体可控硅制冷加热恒温装置，可以有效的将温控箱内的温度控制在需要的范围内。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205889812U
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201620558192.2
申请日：2016-06-12
Applicant: 深圳雅素达电子科技有限公司
Inventor： 唐亚东
Abstract: 本实用新型提供一种热流道温控卡，包括控制箱，所述控制箱包括箱体、线路板、SSR、保险丝和控制面板，其中，所述箱体为具有散热孔的空腔体，所述SSR与线路板连接并均设在箱体内，所述保险丝通过箱体固定并相对于箱体外置，所述控制面板设在箱体前端并与线路板连接。本实用新型具有体积小、散热好、易维护、温度显示直观、精确等效果。
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