公开(公告)号：CN100482613C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200410056301.2

申请日：2004-08-06

Applicant: 株式会社堤士乐 ,  陶荣株式会社 ,  东予彩色公司

Inventor： 小山裕文 ,  落合广行 ,  关宏明 ,  森高准一

IPC: C04B38/00 ,  C04B38/08 ,  C04B28/00 ,  C04B18/10

CPC classification number: Y02A30/64 ,  Y02W30/92

Abstract: 提供作为抑制热岛现象的对策用的多孔质烧结铺装材料及其制造方法，本发明的多孔质烧结铺装材料由具有多层构造的多孔质烧结体构成，该多层构造是将多孔质保水层和多孔质加强层以多孔质加强层为表面层进行叠层而成，该多孔质保水层以粒径7mm以下的熔渣灰为骨料；该多孔质加强层以粒径6mm以下的瓷器制陶瓷粉碎物为骨料。另外，多孔质烧结铺装材料的制造方法，是以粒径7mm以下的熔渣灰、水凝性水泥以及玻璃粉为原料，调制多孔质保水层用的混合物，另外，以粒径6mm以下的瓷器制陶瓷粉碎物、水凝性水泥以及玻璃粉为原料，调制多孔质加强层用的混合物，使这些多孔质保水层用的混合物和多孔质加强层用的混合物叠层成形，进行保养干燥后，烧制而成。