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公开(公告)号：CN104797903B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201380059958.1
申请日：2013-11-14
Applicant: 普雷茨特激光技术有限公司
CPC classification number: G01B11/2441 , G01B9/02027 , G01B9/02091 , G01B11/026 , G01B11/14 , G01B11/24 , G01B2210/50
Abstract: 本发明涉及一种用于获得被测物体(2)的表面形貌(1)的光学测量方法。为此，提供一种测量装置(3)，测量装置(3)包括位于测量头导向装置(5)上的测量头(4)，用于表面形貌(1)的光谱共焦获得，或用于获得表面形貌(1)的光谱干涉OCT距离测量。光源(6)的光谱光从包括i个光纤(8)的光纤阵列(7)通过共用测量头镜片(10)以i个测量光斑(12至15)的形式施加到被测物体(2)上，其中，i个测量光斑(12至15)形成光斑阵列(11)。接着，获得i个测量通道的i个反射光谱，并将其数字化。通过计算系统测量误差的时间变化以及测量头导向装置(5)的时间诱导的偏差运动来估计所数字化的反射光谱，包括下列步骤：在时间t(j)，获得i个测量通道的几何距离值(a、b、c)，获得被测物体表面(16)上的i个测量光斑的三维位置值；获得被测物体表面(16)相对于包括投射到被测物体表面(16)上的三角形(17)的至少三个测量光斑(12、13、14)的测量头(4)的局部倾斜度，以校正测量值；通过测量头(4)上的三维加速度传感器将测量头导向装置(5)的时间诱导的偏差运动分离出去来关联局部形貌；生成校正的局部形貌。
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公开(公告)号：CN104797903A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380059958.1
申请日：2013-11-14
Applicant: 普雷茨特激光技术有限公司
CPC classification number: G01B11/2441 , G01B9/02027 , G01B9/02091 , G01B11/026 , G01B11/14 , G01B11/24 , G01B2210/50
Abstract: 本发明涉及一种用于获得被测物体(2)的表面形貌(1)的光学测量方法。为此，提供一种测量装置(3)，测量装置(3)包括位于测量头导向装置(5)上的测量头(4)，用于表面形貌(1)的光谱共焦获得，或用于获得表面形貌(1)的光谱干涉OCT距离测量。光源(6)的光谱光从包括i个光纤(8)的光纤阵列(7)通过共用测量头镜片(10)以i个测量光斑(12至15)的形式施加到被测物体(2)上，其中，i个测量光斑(12至15)形成光斑阵列(11)。接着，获得i个测量通道的i个反射光谱，并将其数字化。通过计算系统测量误差的时间变化以及测量头导向装置(5)的时间诱导的偏差运动来估计所数字化的反射光谱，包括下列步骤：在时间t(j)，获得i个测量通道的几何距离值(a、b、c)，获得被测物体表面(16)上的i个测量光斑的三维位置值；获得被测物体表面(16)相对于包括投射到被测物体表面(16)上的三角形(17)的至少三个测量光斑(12、13、14)的测量头(4)的局部倾斜度，以校正测量值；通过测量头(4)上的三维加速度传感器将测量头导向装置(5)的时间诱导的偏差运动分离出去来关联局部形貌；生成校正的局部形貌。
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公开(公告)号：CN102892547A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180023715.3
申请日：2011-05-10
Applicant: 普雷茨特激光技术有限公司
Inventor： 马丁·斯科恩勒伯
CPC classification number: G01N21/255 , B23K26/032 , B23K26/048 , B23K26/082 , G01B9/02007 , G01B9/02036 , G01B9/02044 , G01B9/02063 , G01B9/02091 , G01B2290/70
Abstract: 本发明涉及一种利用光束发生器(5)的加工光束(4)并且利用光束发生器(5)和工件(6)之间的加工距离(a)的原位测量的材料加工装置(1)。为此，材料加工装置(1)具有利用加工光束(4)的加工激光器(13)。包括具有扫描器镜(31，32)的二维偏转装置的激光扫描器(14)布置在加工激光器(13)的下游。设置用于改变加工距离(a(t))的自动重聚焦装置。包括分光计(17)和至少两个传感器光源的传感器装置(16)产生测量光束(18)，测量光束(18)利用激光扫描器(14)和透镜系统(19)共同地感测工件(6)的加工区域(20)，同时记录工件距离(a)。传感器光源(11，12)的测量光束(18)被线性偏振，并且利用光耦合元件(21)在准直状态以交叉偏振方向耦合到材料加工装置(1)的激光扫描器(14)的加工光束(25)的光路中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102686973A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201180005028.9
申请日：2011-01-10
Applicant: 普雷茨特激光技术有限公司 , 杜斯蒙德私人控股有限公司
Inventor： 克劳斯·杜斯蒙德 , 马丁·斯科恩勒伯 , 伯特霍尔德·米歇尔特 , 克里斯多夫·迪茨
CPC classification number: H01L21/6708 , G01N21/55 , G01N21/9501 , H01L21/67023
Abstract: 根据本发明，发明了一种监视装置（12）来监视在湿蚀刻单元（5）中薄化至少一个半导体晶片（4），其中，监视装置（12）包括光源（14），光源（14）被设计为发射一定光波段的相干光，半导体晶片（4）对所述一定光波段的相干光是光学透明的。监视装置（12）还包括测量头（13），测量头（13）相对于将被蚀刻的半导体晶片（4）的表面被非接触式地布置，其中，测量头（13）被设计为以所述一定光波段的相干光照射半导体晶片（4），并被设计为接收被半导体晶片（4）反射的光束（16）。此外，监视装置（12）包括光谱仪（17）和分束器，所述一定光波段的相干光经分束器被引导至测量头（13），反射的光束被引导至光谱仪（17）。监视装置（12）还包括估算单元（18），其中，估算单元（18）被设计为在薄化半导体晶片（4）期间，通过从由1D-se FDOCT方法、1D-te FDOCT方法和1D-se TD-OCT方法组成的组中选择的方法，从被半导体晶片（4）反射的光束（16）确定半导体晶片（4）的厚度d(t)。
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公开(公告)号：CN105324629B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201480034685.X
申请日：2014-06-17
Applicant: 普雷茨特激光技术有限公司
IPC: G01B11/245 , G01B11/06
CPC classification number: G01B11/0608 , G01B11/0691 , G01B11/245
Abstract: 用于获取台阶高度的光学测量装置以及光学测量方法。发明涉及一种光学测量装置，所述光学测量装置用于原位获取支座(8)与要被测量的物体(12)的边缘区域(10)之间的距离差(6)。该光学测量装置具有：具有双束引导(15)的测量头(14)，所述测量头(14)将第一测量束(16)引向支座(8)，并且将第二测量束(18)引向要被测量的物体(12)的边缘区域(10)。提供用于获取并且形成被引向支座(8)的第一测量束(16)的反射光谱，以及被引向要被测量的物体(12)的边缘区域(10)的第二测量束(18)的反射光谱的工具。测量装置具有配设一个光谱线(72)的多通道测量设备(34)。用于获取支座(8)与物体(12)的边缘区域(10)之间的台阶高度的针对反射光谱的评估单元(32)，与光谱仪(48)和显示单元(66)一起工作。
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公开(公告)号：CN105324629A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201480034685.X
申请日：2014-06-17
Applicant: 普雷茨特激光技术有限公司
IPC: G01B11/245 , G01B11/06
CPC classification number: G01B11/0608 , G01B11/0691 , G01B11/245
Abstract: 用于获取台阶高度的光学测量装置以及光学测量方法。发明涉及一种光学测量装置，所述光学测量装置用于原位获取支座(8)与要被测量的物体(12)的边缘区域(10)之间的距离差(6)。该光学测量装置具有：具有双束引导(15)的测量头(14)，所述测量头(14)将第一测量束(16)引向支座(8)，并且将第二测量束(18)引向要被测量的物体(12)的边缘区域(10)。提供用于获取并且形成被引向支座(8)的第一测量束(16)的反射光谱，以及被引向要被测量的物体(12)的边缘区域(10)的第二测量束(18)的反射光谱的工具。测量装置具有配设一个光谱线(72)的多通道测量设备(34)。用于获取支座(8)与物体(12)的边缘区域(10)之间的台阶高度的针对反射光谱的评估单元(32)，与光谱仪(48)和显示单元(66)一起工作。
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公开(公告)号：CN102892547B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201180023715.3
申请日：2011-05-10
Applicant: 普雷茨特激光技术有限公司
Inventor： 马丁·斯科恩勒伯 , 马库斯·科格尔·霍拉切尔
IPC: B23K26/046 , B23K26/082 , B23K26/03 , G01B11/14 , G01B9/02
CPC classification number: G01N21/255 , B23K26/032 , B23K26/048 , B23K26/082 , G01B9/02007 , G01B9/02036 , G01B9/02044 , G01B9/02063 , G01B9/02091 , G01B2290/70
Abstract: 本发明涉及一种利用光束发生器(5)的加工光束(4)并且利用光束发生器(5)和工件(6)之间的加工距离(a)的原位测量的材料加工装置(1)。为此，材料加工装置(1)具有利用加工光束(4)的加工激光器(13)。包括具有扫描器镜(31，32)的二维偏转装置的激光扫描器(14)布置在加工激光器(13)的下游。设置用于改变加工距离(a(t))的自动重聚焦装置。包括分光计(17)和至少两个传感器光源的传感器装置(16)产生测量光束(18)，测量光束(18)利用激光扫描器(14)和透镜系统(19)共同地感测工件(6)的加工区域(20)，同时记录工件距离(a)。传感器光源(11，12)的测量光束(18)被线性偏振，并且利用光耦合元件(21)在准直状态以交叉偏振方向耦合到材料加工装置(1)的激光扫描器(14)的加工光束(25)的光路中。
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公开(公告)号：CN102686973B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180005028.9
申请日：2011-01-10
Applicant: 普雷茨特激光技术有限公司 , 杜斯蒙德私人控股有限公司
Inventor： 克劳斯·杜斯蒙德 , 马丁·斯科恩勒伯 , 伯特霍尔德·米歇尔特 , 克里斯多夫·迪茨
CPC classification number: H01L21/6708 , G01N21/55 , G01N21/9501 , H01L21/67023
Abstract: 根据本发明，发明创造出了一种监视装置（12）来监视在湿蚀刻单元（5）中薄化至少一个半导体晶片（4），其中，监视装置（12）包括光源（14），光源（14）被设计为发射一定光波段的相干光，半导体晶片（4）对所述一定光波段的相干光是光学透明的。监视装置（12）还包括测量头（13），测量头（13）相对于将被蚀刻的半导体晶片（4）的表面被非接触式地布置，其中，测量头（13）被设计为以所述一定光波段的相干光照射半导体晶片（4），并被设计为接收被半导体晶片（4）反射的光束（16）。此外，监视装置（12）包括光谱仪（17）和分束器，所述一定光波段的相干光经分束器被引导至测量头（13），反射的光束被引导至光谱仪（17）。监视装置（12）还包括估算单元（18），其中，估算单元（18）被设计为在薄化半导体晶片（4）期间，通过从由1D-se FDOCT方法、1D-te FDOCT方法和1D-se TD-OCT方法组成的组中选择的方法，从被半导体晶片（4）反射的光束（16）确定半导体晶片（4）的厚度d(t)。
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