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公开(公告)号：CN117995742A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311210412.3
申请日：2023-09-19
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够对工件更加精度良好地粘贴粘合带的粘合带粘贴装置。具备：保持台(13)，其保持工件(W)的被保持面(Wb)；腔室(29)，其收纳保持台(13)，夹入粘贴构件(P)而被划分成下空间(H1)和上空间(H2)；加热机构(73)，其从非粘合面侧对粘贴构件(P)所具备的粘合带(PT)进行加热；以及粘贴单元(9)，其在粘合带(PT)由加热机构(73)加热了的状态下，在下空间(H1)与上空间(H2)之间产生压差(Gs)，利用该压差(Gs)将粘合带(PT)粘贴于工件(W)。
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公开(公告)号：CN116544166A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310048231.9
申请日：2023-01-31
Inventor： 松下孝夫
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种能够防止工件产生变形或破裂等并且能够将粘贴于工件的粘合带高精度地剥离的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。该粘合带剥离装置具备：保持台(3)，其供晶圆(W)载置；以及剥离机构(7)，其使剥离构件(37)载置在保护带(PT)的表面，在利用剥离构件(37)折回保护带(PT)的状态下拉拽保护带(PT)，由此从晶圆(W)的一端侧朝向另一端侧地剥离保护带(PT)，剥离构件(37)具备抵接于保护带(PT)的表面的平坦面(45)和设于平坦面(45)的一端部并且将保护带(PT)折回并从晶圆(W)剥离的第1折回角部(47)，第1折回角部(47)构成为，在保护带(PT)从晶圆(W)剥离时，保护带(PT)折回的角度(L1)为锐角。
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公开(公告)号：CN113471085A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110334553.0
申请日：2021-03-29
Abstract: 本发明提供精度良好地密封器件且使密封过程中的工件和密封材料的处理变得容易的器件密封方法、器件密封装置和半导体产品的制造方法。该器件密封方法具备密封过程，在该密封过程中，对在基板(10)的搭载有LED(11)的LED搭载面附着密封片(S)而构成的密封件复合体(M)施加比大气压高的压力，从而利用密封片(S)来密封LED(11)。采用该结构，使用预先成为平坦的片状的密封片(S)来密封LED(11)。因而，能够提高在LED(11)的密封完成后的状态下密封了LED(11)的密封片(S)的平坦性。另外，由于能够对密封片(S)施加足够大的按压力(V1)，因此能够将密封片(S)可靠地填充到LED(11)彼此间的间隙中。
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公开(公告)号：CN112992762A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202011450490.7
申请日：2020-12-09
Inventor： 长谷幸敏
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种能在工件不发生破裂等异常的情况下将粘贴于工件的片状粘合材料剥离的片状粘合材料剥离装置。保护带(PT)具有因与液体(L)接触而粘合力下降的粘合材料(Tb)，对于粘贴有该保护带(PT)的晶圆(W)，使用液体供给单元(17)，将液体(L)向粘合材料(Tb)与晶圆(W)之间的界面的至少局部注入。通过液体(L)的注入，从而在粘合材料(Tb)与晶圆(W)之间的界面形成开始剥离的部位即剥离开始部位(Ds)。然后，维持向剥离开始部位(Ds)供给的液体(L)与剥离部位(Dp)相接触的状态，并且将保护带(PT)的整体从晶圆(W)剥离。
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公开(公告)号：CN111383985A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911129909.6
申请日：2019-11-18
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够沿着设想的切断轨迹以较高的精度将片状粘合材料切断为预定的形状的片状粘合材料的切断方法和片状粘合材料的切断装置。粘合材料切断机构(3)通过将环状的切断刀(19)向片状粘合材料(T)按压，沿着切断轨迹(K)切断片状粘合材料(T)来形成预定形状的粘合材料片(Tp)。由于切断刀(19)设于可动台(17)的平坦面，因此，在将切断刀(19)向片状粘合材料(T)按压时，切断刀(19)在整体上以大致相同的时机与片状粘合材料(T)相接触并将其切断。因此，能够防止片状粘合材料(T)实际被切断的位置与设想的切断位置不同这样的情形，因此，能够提高片状粘合材料(T)的切断精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110349900A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910267220.3
申请日：2019-04-03
Inventor： 村山聪洋
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供如下的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置，即，在将长条状的粘合带以预定的形状进行预切割并剥离不需要的部分的粘合带的结构中，能够可靠地仅剥离不需要的部分的粘合带。在使抑制构件抵接于切断轨迹中的至少包括分离开始部位的第1区域的状态下，开始不需要的带的剥离动作。抑制构件用于抑制粘合带在剥离不需要的带时浮起。在进行该抑制的力的作用下，在分离开始部位产生剪切粘合带的层的剪切力，因此，在分离开始部位，仅不需要的带被从载带剥离。其结果是，剪切力以分离开始部位为开始点连锁地作用于整个切断轨迹，整个粘合带片可靠地粘贴并残留于载带。
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公开(公告)号：CN119480753A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411076413.8
申请日：2024-08-07
Inventor： 奥野长平
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种半导体工件用的带处理装置和半导体工件用的带更换方法，能够进一步提高针对半导体工件的带处理效率。具备：带供给部(3)，其具备多个粘合带(T)的筒卷(11)，用于从位于粘贴位置(G1)的筒卷(11)供给粘合带；带粘贴部(4)，其使用粘合带来进行针对晶圆(W)的规定的处理；带回收部(5)，其具备多个卷取不需要带(Tn)的卷取芯(15)，将不需要带卷取到位于回收位置(K1)的卷取芯上；筒卷保管部(2)，其保管筒卷(11)；卷取芯保管部(6)，其保管卷取芯；筒卷搬送机构(7)，其在准备位置与筒卷保管部之间搬送筒卷；以及卷取芯搬送机构，其在待机位置与卷取芯保管部之间搬送卷取芯。
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公开(公告)号：CN119480752A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411076412.3
申请日：2024-08-07
Inventor： 奥野长平
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种半导体工件用的带处理装置和半导体工件用的带更换方法，能够进一步提高针对半导体工件的带处理效率。具备：带供给部(3)，其具备多个粘合带(T)的筒卷(11)，用于从位于粘贴位置(G1)的筒卷供给粘合带；带粘贴部(4)，其使用粘合带来进行针对晶圆(W)的规定的处理；以及带回收部(5)，其具备多个卷取不需要带(Tn)的卷取芯(15)，将不需要带(Tn)卷取到位于回收位置(K1)的卷取芯上，其中，带供给部(3)构成为能够将未使用的筒卷(11)搬入到与放出位置(G1)不同的位置即准备位置(G2)，带回收部(5)构成为能够将卷取芯(15)从待机位置(K2)搬出。
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公开(公告)号：CN110304480B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN201910194512.9
申请日：2019-03-14
Inventor： 奥野长平
Abstract: 本发明提供一种粘合带接合装置，其不必重新使用接合用的粘合带，就能够更加牢固地将粘合带的末端彼此接合起来。将先行的粘合带(T1)从粘合带卷(27A)切离，并且在接合带制作部(33)中切断后续粘合带(T2)的一部分并制作接合带CT。在将位于供给位置的粘合带卷(27A)切换为另外的粘合带卷(27B)之后，利用接合带(CT)将从粘合带卷(27B)放出的后续粘合带(T2)的前端和从粘合带卷(27A)切离的先行粘合带(T1)的后端接合起来。
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公开(公告)号：CN113782478A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110597940.3
申请日：2021-05-31
IPC: H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供能够相对于形成有环状凸部的半导体晶圆的环状凸部形成面精度良好地粘贴粘合片并能更可靠地避免在该半导体晶圆产生损伤的粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法。该粘合片粘贴方法具备粘贴过程，在该粘贴过程中，通过对在一个面的外周具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)的环状凸部形成面附着有粘合片(DT)而构成的片复合体(M)施加比大气压高的压力，从而将粘合片(DT)粘贴于晶圆(W)的环状凸部形成面。在粘贴过程中，能够对粘合片(DT)施加足够大的按压力(V1)，因此能够大大提高粘合片(DT)与晶圆(W)的密合力。因此，即使在经过了时间的情况下也能够避免粘合片(DT)从晶圆(W)剥离。
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