公开(公告)号：CN106082798A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610398574.8

申请日：2016-06-07

Applicant: 周康宁 ,  闵小兵 ,  储志强 ,  刘东华 ,  卢静 ,  张彬娟 ,  向妍妍

Inventor： 周康宁 ,  闵小兵 ,  储志强 ,  刘东华 ,  卢静 ,  张彬娟 ,  向妍妍

IPC: C04B28/00 ,  B28B23/00

CPC classification number: C04B28/00 ,  B28B23/0037 ,  C04B14/42 ,  C04B2103/12 ,  C04B2103/44 ,  C04B16/06

Abstract: 本发明公开了一种制备密排光纤透光混凝土砖的方法，先采用激光打孔的方式制备至少两个均匀密集分布多个孔洞的模具，且将模具平行放置以使不同模具间的多个孔洞一一对应设置组成多个孔洞对；再采用智能机械设备将光纤按预设要求穿过多个孔洞对；然后将水泥浆体注入光纤之间的间隙；待水泥浆体硬化后抽离模具制得密排光纤透光混凝土砖的初品；切除初品两端多余光纤制得半成品；对半成品进行打磨、抛光、防尘、防水、防污处理，制得密排光纤透光混凝土砖成品。采用该方法可制得高透光率的混凝土砖，且模具可重复使用，保证了自动化连续生产；可保证光纤准确无误按要求植入，还大大节省了工作量，可实现工业化生产。