公开(公告)号：CN1835658A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200510127066.8

申请日：2005-11-30

Applicant: 小松电子株式会社

Inventor： 松田直喜

IPC: H05K3/26

Abstract: 本发明提供一种基板清洗装置，即使基板表面一部分或整体带静电，也可以容易地清洗附着于基板表面的各种杂质及尘埃等。本发明的基板清洗装置具有移动自如地支承基板的框架和相对该框架旋转自如地安装的辊刷，利用所述辊刷擦拭并清洗所述基板的表面，所述辊刷由导电性刷构成。

公开(公告)号：CN1233347A

公开(公告)日：1999-10-27

申请号：CN97198779.3

申请日：1997-09-16

Applicant: 株式会社小松制作所 ,  小松电子株式会社

Inventor： 福田克史 ,  佐藤泰德 ,  梶原健

IPC: H01L35/34 ,  H01L35/16

CPC classification number: H01L35/16 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明的目的是提供一种具有充分强度与性能的、制造成品合格率高的热电半导体材料。本发明的特征是通过热锻造具有菱形结构(六面体晶体结构)的热电半导体粉末烧结材料并使其塑性变形,使粉末烧结组织的晶粒或构成晶粒的亚晶粒依性能性指数优良的结晶方位取向的方式而形成。

公开(公告)号：CN1184701C

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN97198779.3

申请日：1997-09-16

Applicant: 株式会社小松制作所 ,  小松电子株式会社

Inventor： 福田克史 ,  佐藤泰德 ,  梶原健

IPC: H01L35/34 ,  H01L35/16

CPC classification number: H01L35/16 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明的目的是提供一种具有充分强度与性能的、制造成品合格率高的热电半导体材料。本发明的特征是通过热锻造具有菱形结构(六面体晶体结构)的热电半导体粉末烧结材料并使其塑性变形，使粉末烧结组织的晶粒或构成晶粒的亚晶粒依性能性指数优良的结晶方位取向的方式而形成。