一种香菇二次打孔栽培方法

    公开(公告)号:CN105638245A

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201610070232.3

    申请日:2016-02-02

    CPC classification number: A01G18/00

    Abstract: 本发明涉及一种香菇二次打孔栽培方法,其具体步骤为:首先按传统方法进行菌袋准备;然后进行接种发菌、转室,再分别进行二次打孔,打孔位置均位于菌丝生长处,以品字形方式打孔,孔间距5~8cm,二次打孔时不要重合,刺穿菌袋,但不要刺伤菌丝,菌袋打孔后注意保持出菇室内光照强度,温度12~18℃及湿度80%~90%;二次打孔后,部分菌丝继续生长及转色,部分菌丝开始扭结,形成菌蕾,此时可采用击木催菇法促进香菇子实体的形成;40天后即可实时采收。本发明提供了一种新的香菇栽培方法,该方法不仅简单可行,易于操作,而且通过两次打孔排气,可促使菌丝快速生长、转色、出菇,大大缩短了香菇生长周期,提高了香菇生产效率。

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