公开(公告)号：CN104936738B

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201480005467.3

申请日：2014-01-24

Applicant: 大日制罐株式会社 ,  杰富意钢铁株式会社

Inventor： 森冈勇治郎 ,  新井隆 ,  小林伸之 ,  久保启

IPC: B23K11/08 ,  B21D51/26 ,  B23K26/351 ,  B23K26/361 ,  B65D8/16 ,  B65D8/22

Abstract: 本发明的焊接罐体通过如下方法构成：对由在无锡钢板或无锡钢板上被覆有树脂覆膜的树脂被覆钢板构成的材料钢板进行成形，将对应的部位相互重叠，对重叠后的部位进行电阻焊而形成焊接部，所述焊接罐体中，所述材料钢板中预定成为所述焊接部的焊接预定部(12)在由构成在所述电阻焊时与电极(A)接触的一侧的电极接触面的两个面和构成利用所述电阻焊将所述材料钢板之间接合的一侧的接合面的两个面构成的四个面中的至少一个面上形成有激光加工部，所述激光加工部分割配置有通过在所述电阻焊前进行激光照射而将铬镀层除去从而使钢板露出的激光照射部。

公开(公告)号：CN104936738A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201480005467.3

申请日：2014-01-24

Applicant: 大日制罐株式会社 ,  杰富意钢铁株式会社

Inventor： 森冈勇治郎 ,  新井隆 ,  小林伸之 ,  久保启

IPC: B23K11/08 ,  B21D51/26 ,  B23K26/351 ,  B23K26/361 ,  B65D8/16 ,  B65D8/22

CPC classification number: B65D1/12 ,  B21D51/26 ,  B23K11/0026 ,  B23K11/066 ,  B23K11/08 ,  B23K11/093 ,  B23K11/34 ,  B23K26/362 ,  B23K28/02 ,  B65D7/045 ,  B65D7/06 ,  B65D7/38 ,  B23K2101/125 ,  B65D7/12

Abstract: 本发明的焊接罐体通过如下方法构成：对由在无锡钢板或无锡钢板上被覆有树脂覆膜的树脂被覆钢板构成的材料钢板进行成形，将对应的部位相互重叠，对重叠后的部位进行电阻焊而形成焊接部，所述焊接罐体中，所述材料钢板中预定成为所述焊接部的焊接预定部(12)在由构成在所述电阻焊时与电极(A)接触的一侧的电极接触面的两个面和构成利用所述电阻焊将所述材料钢板之间接合的一侧的接合面的两个面构成的四个面中的至少一个面上形成有激光加工部，所述激光加工部分割配置有通过在所述电阻焊前进行激光照射而将铬镀层除去从而使钢板露出的激光照射部。

公开(公告)号：CN1914094A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200580003328.8

申请日：2005-07-05

Applicant: 大日制罐株式会社

Inventor： 古西哲

IPC: B65D25/20 ,  B65D85/86 ,  G09F7/18 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67333 ,  H01L21/67294

Abstract: 本发明提供一种IC托盘用标识夹(4)，该IC托盘是矩形的薄板状，在其表面上以纵横排列的状态形成有多个载置半导体装置的凹状的收容部，所述IC托盘在其短边侧的两端缘突出设置有剖面为L型的端部附片，所述IC托盘用标识夹可自由拆装地安装在IC托盘的该端部附片上。该标识夹(4)具有：设置在所述端部附片的表面侧的显示片(5)；压入所述端部附片的背面槽内的压入片(7)；以及设置在所述端部附片的端面侧、连接所述显示片(5)和所述压入片(7)的连接片(6)，在所述显示片(5)或所述连接片(6)上施加识别用的标识或附设识别用的部件，实现用于识别IC托盘的识别功能。