公开(公告)号：CN110301035B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN201780086652.3

申请日：2017-10-26

Applicant: 信越聚合物株式会社(JP) ,  国立大学法人埼玉大学(JP)

Inventor： 池野顺一 ,  山田洋平 ,  铃木秀树 ,  松尾利香

IPC: H01L21/304 ,  B23K26/00 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/53 ,  C30B29/36 ,  C30B33/04 ,  C30B33/10

Abstract: 本发明的剥离基板制造方法具有将激光聚光于距基板(10)表面为预定深度处的激光聚光步骤、以及使激光聚光器相对于基板(10)相对地移动并进行定位的定位步骤，从而在基板(10)上形成加工层。另外，利用加工层将形成有加工层的基板(10)剥离而制作剥离基板。激光聚光步骤包含使用将激光分支成多束分支激光的衍射光学元件(170)而使分支激光的至少一束按照其强度不同于其他分支激光的方式进行分支的激光调节步骤，在多束分支激光中，利用强度相对高的分支激光使加工层伸长而对基板(10)进行加工，同时利用强度相对低的分支激光来抑制加工层的伸长。