基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:CN110114857B

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN201780081004.9

    申请日:2017-12-27

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置(10),其是对半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)进行洗涤的基板处理装置(10),其具备:能够保持半导体晶圆(W)的旋转夹头(21)、与保持于旋转夹头(21)上的半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)相对配置且使多孔质的氟树脂的纤维相对于半导体晶圆(W)的表面朝向垂直方向形成的洗涤刷(41a)、使旋转夹头(21)以上述基板的被洗涤面(Wa)的法线方向作为基板旋转轴进行旋转驱动的旋转发动机(44)、和对保持于旋转夹头(21)上的半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)供给洗涤液(L)的喷嘴管(45),为了使颗粒除去力增加,可以使用试剂作为洗涤液、或者将洗涤液加热,同时进行广范围的颗粒除去。

    粘胶带
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110903773B

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN201911190753.2

    申请日:2013-08-28

    Abstract: 本发明旨在提供一种在前挡风玻璃和前围上板之间使用的场合下提供优异外观的粘胶带。本发明的粘胶带包括膜和粘合剂层。膜由含有碳填充剂的聚四氟乙烯构成。粘合剂层设置于膜的一方表面上,且含有有机硅粘合剂。

    基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:CN110114857A

    公开(公告)日:2019-08-09

    申请号:CN201780081004.9

    申请日:2017-12-27

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置(10),其是对半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)进行洗涤的基板处理装置(10),其具备:能够保持半导体晶圆(W)的旋转夹头(21)、与保持于旋转夹头(21)上的半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)相对配置且使多孔质的氟树脂的纤维相对于半导体晶圆(W)的表面朝向垂直方向形成的洗涤刷(41a)、使旋转夹头(21)以上述基板的被洗涤面(Wa)的法线方向作为基板旋转轴进行旋转驱动的旋转发动机(44)、和对保持于旋转夹头(21)上的半导体晶圆(W)的被洗涤面(Wa)供给洗涤液(L)的喷嘴管(45),为了使颗粒除去力增加,可以使用试剂作为洗涤液、或者将洗涤液加热,同时进行广范围的颗粒除去。

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