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公开(公告)号：CN111211399B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202010143452.0
申请日：2020-03-04
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 一种共形于石油管套壁的抗金属超高频电子标签天线，涉及超高频射频识别技术领域。所述超高频电子标签天线为半环形结构，紧贴于石油管套壁之上，包括介质基板，位于介质基板上表面的贴片结构和标签芯片，位于介质基板下表面的金属底板；所述贴片结构为轴对称结构，包括半环形的辐射体和带开口的馈电环，所述辐射体的左侧和右侧设置数量相同的多个矩形槽，所述带开口的馈电环位于贴片结构的中间位置，所述标签芯片位于馈电环的开口位置，所述金属底板完全覆盖介质基板下表面。本发明超高频电子标签天线具有良好的抗金属特性，加工简单，成本低廉，增益高，可读距离远，带宽较大，可以很好地应用于设计频段。
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公开(公告)号：CN113088894A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110324972.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 一种利用应力诱导提高软磁薄膜应用频率的制备方法，属于薄膜制备技术领域。包括：1)清洗柔性衬底；2)清洗后的柔性衬底放入高真空电子束蒸发系统，柔性衬底弯曲后固定在样品架上；3)抽真空，开始预熔料，电子枪的电流为30～40mA，电压为10kV，时间为4～5min；预熔料结束后，蒸镀速率为0.1～0.7nm/s，在弯曲的柔性衬底上沉积软磁薄膜。本发明制得的软磁薄膜，当柔性衬底由凹形(凸形)变为平整时，会在薄膜中引入张应力(压应力)，与未引入应力相比，由于磁致伸缩效应，软磁薄膜表现出明显的磁各向异性，使得薄膜的应用频率提高至1GHz以上，并同时保持较高的磁导率(μ′100MHz>1000)。
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公开(公告)号：CN113088893A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110324953.3
申请日：2021-03-26
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 一种提高NiFe薄膜应用频率的制备方法，属于薄膜制备技术领域。包括：1)清洗衬底；2)衬底固定在样品架上，所述衬底与样品架呈θ角，并且在衬底上施加磁场；3)利用高真空电子束蒸发系统，在背底真空为1.3×10‑4Pa～2.0×10‑4Pa、预熔料时电子枪电流为30mA～40mA、电压为10kV的条件下预熔料4～5min；预熔料结束后，设置蒸镀速率为0.1nm/s～0.7nm/s，在衬底上沉积软磁薄膜。本发明得到的软磁薄膜应用频率大于1GHz(最高为1.39GHz)，并且磁导率达到1000左右，得到了同时兼顾高应用频率、高磁导率的薄膜。
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公开(公告)号：CN109931894A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201910231149.3
申请日：2019-03-26
Applicant: 电子科技大学
IPC: G01B15/02
Abstract: 一种NiFe或FeMn薄膜表面氧化层厚度的分析方法，属于薄膜厚度分析检测技术领域。首先，对待测薄膜进行ARXPS测试；然后，采用单值分解法和调整法相结合，对Ni、Fe、Mn单质及其氧化物的参数进行拟合，如峰位、半峰宽等；根据角分辨XPS与表面层状结构分析的基本原理和测试方法，在一定误差范围内，得出约化厚度d/λ；最后，确定其非弹性散射平均自由程λ，进而得到氧化层厚度d。本发明方法简单，对设备要求不高，能非破坏性地测量极薄氧化层的厚度，并结合磁性能研究确定薄膜的钉扎临界厚度；同时，与现有方法相比，本发明方法的拟合标准偏差明显下降，标准偏差从现有技术10.25～22.76下降到1.05～4.59。
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公开(公告)号：CN108408823A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810233492.7
申请日：2018-03-21
Applicant: 电子科技大学
IPC: C02F1/30 , C02F1/72 , C02F101/30
Abstract: 有机废水污染物处理方法，涉及废水处理技术。本发明包括如下步骤：1)将尖晶石铁氧体材料过80目分样筛，获得尖晶石铁氧体粉料；2)按照下述比例将尖晶石铁氧体粉料加入稀硫酸中，常温搅拌放置：尖晶石铁氧体粉料0.1～3g，稀硫酸10～30ml，稀硫酸质量百分比浓度为15～25％；3)向废水中加入步骤2)所得溶液，加入废水后的溶液中尖晶石铁氧体的含量为1～10g/L；4)向步骤3)中所得溶液中加入0.025～0.125mol/L过硫酸盐，搅拌放置；5)将步骤4)所得溶液在微波70～700W的功率范围内处理10～60分钟。本发明可以更快速、更彻底活化过硫酸盐使其快速高效净化水中的有机污染物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103474200B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201310433093.2
申请日：2013-09-22
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 小型表面贴装磁屏蔽功率电感及制备方法，属于电感器技术领域，本发明的小型表面贴装磁屏蔽功率电感包括外壳磁芯、内核磁芯和线圈，线圈围绕内核磁芯设置，外壳磁芯的内部设置有限位机构，内核磁芯和线圈通过限位机构设置于外壳磁芯中。本发明的有益效果是：第一，电感体积小，安装高度低；第二，采用金属磁粉芯作为内核磁芯，因其强的抗饱和磁化能力，电感能承载大的电流；第三，采用大小不同的内核磁芯和匝数不一的线圈实现了电感值的系列化；第四，采用表面贴装设计，易于安装。
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公开(公告)号：CN105174932A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510543295.1
申请日：2015-08-29
Applicant: 电子科技大学
IPC: C04B35/38 , C04B35/622
Abstract: 高直流叠加特性MnZn铁氧体材料及制备方法，属于铁氧体材料技术。本发明由主料和掺杂剂组成，主料按摩尔百分比，以氧化物计算，包括：53.0-55.0mol％Fe2O3，38.0-40.0mol％MnO，0-1.5mol％NiO，余量为ZnO；掺杂剂以预烧后的主料为计算基准，按重量百分比，以氧化物计算，包括：0.02-0.20wt％CaCO3、0.001-0.10wt％V2O5、0.001-0.06wt％Bi2O3、0.01-0.40wt％Co2O3、0.01-0.09wt％ZrO2、0.01-0.20wt％GeO2。本发明具有高温低损耗、高直流叠加特性和高居里温度和宽温高Bs的特性。
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公开(公告)号：CN105174931A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510543515.0
申请日：2015-08-29
Applicant: 电子科技大学
IPC: C04B35/30 , C04B35/26 , C04B35/622
Abstract: NiCuZn铁氧体材料的制备方法，属于电子材料技术领域，本发明包括下述步骤：1)配方：采用Ni0.52-xCoxCu0.1Zn0.4Fe1.98O3.99，x＝0-0.40；2)一次球磨：将以上配方的粉料在球磨机内混合均匀，时间为1-3小时，球磨介质为钢球；3)预烧：将球磨料烘干，并在900℃炉内预烧2-4小时；4)掺杂：加入以下掺杂剂：0.001-0.80wt％BaTiO3、0.01-0.20wt％CaCO3、0.01-0.20wt％V2O5、0.001-0.20wt％Bi2O3；5)二次球磨：球磨4-8小时，球磨后最终粉料粒径为0.6-1.0μm；6)成型：重量比加入10-16wt％有机粘合剂，混匀，造粒后，在压机上将粒状粉料压制成坯件；7)烧结：将步骤6)所得坯件置于烧结炉内，在960-1080℃保温烧结2-6小时。本发明制备的NiCuZn铁氧体材料具有高饱和磁感应强度、高居里温度、低介电损耗和低铁磁共振线宽等优异特性。
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公开(公告)号：CN103172358B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201310092263.5
申请日：2013-03-21
Applicant: 电子科技大学 , 乳源东阳光磁性材料有限公司
IPC: C04B35/26 , C04B35/622
Abstract: 高Bs高Tc MnZn铁氧体材料及制备方法，属于铁氧体材料制备技术领域。本发明由主料和掺杂剂组成，其特征在于，主料包括：58.0-62.0mol%Fe2O3，14.0-17.0mol%ZnO，4.0-6.0mol%NiO，1.0-3.0mol%Li2O，余量为MnO；按重量百分比，以氧化物计算，并以预烧后的主料为基准，掺杂剂包括：0.001-0.12wt%CaSiO3、0.001-0.30wt%V2O5、0.01-0.40wt%Bi2O3、0.001-0.05wt%ZrO2、0.001-0.05wt%Nb2O5。本发明具有高饱和磁感应强度Bs、高居里温度Tc及较低损耗PL特性。
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公开(公告)号：CN104036930A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410233800.8
申请日：2014-05-29
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 磁集成贴装磁屏蔽功率电感器，涉及电子元器件技术。本发明包括绕组、内核磁心、外壳磁心和有效匝数调节装置，所述绕组环绕内核磁心，绕组和内核磁心设置于外壳磁心的内部；有效匝数调节装置的滑动端与绕组接触，调节控制部分设置于外壳磁心的外部；绕组与设置于外壳磁心外部的连接端形成电连接。本发明的有益效果是：第一，多功能化，可用作电感和变压器且都可调；第二，电感器电感值、压变实现数值显示；第三，外壳磁心、外壳磁心盖及内核磁心形成基本封闭的磁路空间，因此漏磁场小；第四，采用表面贴装设计，便于安装。
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