一种智能抗菌功能涂层的前驱聚合物及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN113801264B

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202111108403.4

    申请日:2021-09-22

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明公开了一种智能抗菌功能涂层的前驱聚合物及其制备方法与应用,属于医用材料技术领域。所述前驱聚合物的结构如通式(I)所示:将所述前驱体聚合物与带胺基的抗生素混合,可以制备智能抗菌涂料。本发明前驱聚合物结构中同时含有抗粘附的异冰片功能基团、改善亲水性的聚乙二醇链段、以及用于偶联抗生素的醛基,其通过醛基与抗生素的伯氨基团反应形成席夫碱键,能响应细菌代谢产生的酸性环境而断键,从而达到按需可控释放的效果,可实现智能长效抗菌,且无毒副作用,不仅制备方法工艺简单,而且各功能基团比例可灵活调控。

    一种有机硅改性丁香酚基环氧稀释剂、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN113480564B

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202110894567.8

    申请日:2021-08-05

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明公开了一种有机硅改性丁香酚基环氧稀释剂、制备方法及其应用。包括以下步骤:制备丁香酚缩水甘油醚:在季铵盐催化剂作用下,丁香酚与环氧氯丙烷混合进行环氧开环反应,再与碱溶液发生闭环反应合成丁香酚缩水甘油醚;制备丁香酚含硅缩水甘油醚:在硅氢加成催化剂与甲苯溶剂的作用下,含氢硅烷与丁香酚缩水甘油醚的双键进行硅氢加成反应得到丁香酚含硅缩水甘油醚,即所述有机硅改性丁香酚基环氧稀释剂;将双酚A型环氧树脂与上述有机硅改性丁香酚基环氧稀释剂共混,再与胺类固化剂复配得到环氧清漆,在基材上涂覆并固化。与纯环氧涂层相比,添加了有机硅改性丁香酚基环氧稀释剂的环氧涂层的柔韧性、耐化学品性和耐腐蚀性能均有所提升。

    一种聚氨酯丙烯酸酯杂化含氟硅树脂、制备方法及应用

    公开(公告)号:CN114106282A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202111000069.0

    申请日:2021-08-27

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明提供一种聚氨酯丙烯酸酯杂化含氟硅树脂、制备方法及应用,属于涂料材料领域,包括:将丙烯酸酯单体、异氰酸酯基硅氧烷、催化剂I和溶剂I混合,升温至50℃~70℃,搅拌反应,正己烷洗涤,减压蒸馏得到含丙烯酰氧基的硅氧烷;再将氟烃基硅氧烷、烷烃基硅氧烷、含丙烯酰氧基的硅氧烷、溶剂II和阻聚剂混合,升温至30℃~50℃,滴加催化剂II和去离子水的混合物,0.5~1小时内滴完,升温至50℃~70℃,搅拌反应,加入六甲基二硅氧烷,升温至70℃~80℃,搅拌反应1~3小时,经水洗涤,减压蒸馏得到聚氨酯丙烯酸酯杂化含氟硅树脂,摩擦循环测试3000次后仍具有高的水和十六烷接触角,高透光率,长效的防污效果。

    一种季铵盐阳离子抗菌防污涂层及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN112552765B

    公开(公告)日:2022-02-01

    申请号:CN202011392952.4

    申请日:2020-12-02

    Applicant: 江南大学

    Inventor: 李小杰 罗静 朱叶

    Abstract: 本发明公开了一种季铵盐阳离子抗菌防污涂层及其制备方法与应用,所述的季铵盐阳离子抗菌防污涂层设置在基材的表面,包括外层的聚乙二醇结构和内层的季铵盐阳离子聚合物结构,所述的聚乙二醇结构和季铵盐阳离子聚合物结构通过席夫碱结构结合在一起,形成具有分层结构的聚合物刷。这样,在正常或者轻微感染的情况下,外层的聚乙二醇结构可有效抑制细菌的粘附,当发生严重感染时,细菌会分泌出酸性物质导致席夫碱断裂,从而暴露出内层的季铵盐阳离子聚合物结构,以杀死细菌并抑制感染。本发明的季铵盐阳离子抗菌防污涂层制备方法简单安全,溶液稳定性好,且具有长效抗菌防污功能,可广泛用于生物工程以及生物医学领域。

    一种耐磨抗污的紫外光固化PVC地板涂料

    公开(公告)号:CN113897128A

    公开(公告)日:2022-01-07

    申请号:CN202111347438.3

    申请日:2021-11-15

    Abstract: 本发明公开了一种耐磨抗污的紫外光固化PVC地板涂料,所述涂料所含原料及各原料的重量份数为:聚氨酯丙烯酸酯齐聚物50‑70份,活性稀释剂20‑50份,哑光粉10‑15份,光引发剂1‑5份,含氟超支化聚硫氨酯0.3‑5份,助剂1‑2份。本发明加入的含氟超支化聚硫氨酯不仅降低了体系的内应力和固化收缩率,增强了与基材之间的附着力,同时引入刚性聚硫氨酯结构,提高了涂层的交联密度、硬度和耐磨性能。

    第三代半导体器件封装用苯并噁嗪树脂基组合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN113897025A

    公开(公告)日:2022-01-07

    申请号:CN202111125744.2

    申请日:2021-09-24

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明涉及电子封装材料技术领域,具体涉及一种第三代半导体器件封装用苯并噁嗪树脂基组合物及其制备方法。该苯并噁嗪树脂基组合物包括二胺型苯并噁嗪树脂、多官能环氧树脂、芳香胺固化剂、乙酰丙酮金属络合物促进剂、无机填料和端环氧基超支化聚硅氧烷。树脂组合物中苯并噁嗪树脂含量大于环氧树脂,且可在150~190℃下快速固化成型,适用于现有环氧模塑料的传递模塑、模压、注射模塑等固化成型方式;固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性,较低的介电常数和介电损耗,同时具有低吸水性,适用于第三代半导体器件封装。

    一种酯环环氧丙烯酸酯杂化硅树脂、制备方法及应用

    公开(公告)号:CN113831536A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202111206752.X

    申请日:2021-10-15

    Abstract: 本发明提供一种酯环环氧丙烯酸酯杂化硅树脂、制备方法及应用,属于聚合物涂层材料领域,所述酯环环氧丙烯酸酯杂化硅树脂的制备方法包括:将环氧环己烷基硅氧烷、丙烯酸、催化剂I、阻聚剂和溶剂I加到反应容器中,升温搅拌反应后,正己烷洗涤,减压蒸馏得到含丙烯酰氧基的硅氧烷;将含丙烯酰氧基的硅氧烷、二官能度硅氧烷、三官能度硅氧烷、四官能度硅氧烷、溶剂II和阻聚剂混合,滴加催化剂II和去离子水的混合物,升温搅拌反应2~8小时,加入六甲基二硅氧烷,继续升温搅拌反应2~5小时;然后静置分层,将油层水洗至中性,减压蒸馏除去小分子物质,得到产物。将其应用在塑胶基材上,提高其使用寿命,较高的水接触角,较好的防污性能。

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