公开(公告)号：CN107592731A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201710856298.X

申请日：2017-09-19

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

Abstract: 本申请提供了一种电路板的制备方法、电路板拼板及电子设备，该方法包括形成一电路板拼板，该电路板拼板包括第一电路板、工艺边及第一连接筋，工艺边与第一电路板同层间隔设置，第一电路板面向工艺边的一侧设有第一凹槽，第一连接筋位于第一凹槽内连接第一电路板及工艺边；沿第一凹槽的内边缘切割第一连接筋，以使得第一电路板与工艺边分离，其中，切割完成后的第一电路板中第一连接筋的残留部完全位于第一凹槽内。通过这种方法，本申请使得制备而成的第一电路板在靠近工艺边的一侧贴设或靠近设置如柔性电路板等其他部件时，不会因为第一连接筋的残留部的存在而对其他部件造成如刺破等损坏，提高了第一电路板的可靠性。

公开(公告)号：CN107509307A

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201710880248.5

申请日：2017-09-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142

Abstract: 本申请提供了一种电路板拼板、电路板及电子设备，该电路板拼板包括电路板及连接筋，电路板包括依次连接的切角边、第一侧边及第二侧边，电路板设有开口方向朝向第一侧边的第一凹槽，第一凹槽分别与切角边和第二侧边使得第一侧边定义形成第一连接边和第二连接边，连接筋包括第一连接部及第二连接部，第一连接部与第一连接边连接，第二连接部与第二连接边连接，其中，第一连接边与第二连接边的长度均大于或等于第一阈值，以使得第一连接部与第二连接部的可连接宽度均大于或等于第一阈值，提高了连接强度，进而提高了电路板拼板的可靠性。

公开(公告)号：CN107465783A

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201710855567.0

申请日：2017-09-20

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H04M1/02

CPC classification number: H04M1/026 ,  H04M1/0274 ,  H04M1/0277

Abstract: 本发明公开了一种主板以及移动终端，属于电子设备领域。该移动终端包括主板、副板、第一电源管理芯片、第二电源管理芯片、第一音频组件以及第二音频组件。该移动终端使得第一音频组件可以就近与第一电源管理芯片耦合，而第二音频组件可以就近与第二电源管理芯片耦合，从而整体上减短了第一音频组件与第一电源管理芯片之间，以及第二音频组件与第二电源管理芯片之间的连线长度，进而减小了第一音频组件与第一电源管理芯片之间以及第二音频组件与第二电源管理芯片之间的连线上传输的信号受干扰的机率。

公开(公告)号：CN106455292A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610850613.3

申请日：2016-09-26

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/098

Abstract: 本发明实施例公开了一种线路板、终端及线路板制作方法；该线路板包括：基底层；基底层包括第一线路层和第二线路层；第一线路层设置在第二线路层之上，第一线路层设置有第一电源线区域和第一地线区域；第二线路层设置有第一金属加厚层和第二金属加厚层，第一金属加厚层与第一电源线区域电性连接，第二金属加厚层与第一地线区域电性连接。本发明还提供一种终端和线路板制作方法，本发明的线路板、终端及线路板制作方法通过在第二线路层设置第一金属加厚层和第二金属加厚层，不仅可以使通用串行总线达到90欧阻抗，还可以提高终端充电速度。

公开(公告)号：CN106211572A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610608585.4

申请日：2016-07-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K2201/058

Abstract: 本发明公开了一种电路板及移动终端，其中，电路板包括多层层叠放置的柔性电路板，相邻的两层柔性电路板之间具有空气间隙层用以增加柔性电路板的柔韧性。根据本发明的电路板，通过将多层柔性电路板层叠设置，可以在有限的空间内通过大充电电流，而且在相邻的两层柔性电路板间设置有空气间隙层，空气间隙层可以使得相邻的两层柔性电路板之间具有散热空间，以增强电路板的散热效果，并且空气的柔韧性优于柔性电路板的柔韧性，通过在相邻的柔性电路板之间设置空气间隙层，提高了电路板的整体柔韧性。

公开(公告)号：CN106211557A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610608804.9

申请日：2016-07-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/09218

Abstract: 本发明公开了一种移动终端的电路板和移动终端，其中，该移动终端的电路板包括：本体；设置在本体上的走线；设置在走线两端的第一检测点和第二检测点；检测器，用于通过第一检测点和第二检测点之间的走线的阻值检测充电电流。该实施例的移动终端的电路板，将设计灵活的走线作为检测充电电流的检测电阻，走线不占电路板高度，有利于减少移动终端的整机厚度。

公开(公告)号：CN106100084A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610608768.6

申请日：2016-07-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋 ,  田晨 ,  张加亮

IPC: H02J7/02

Abstract: 本发明公开了一种充电系统、终端、电源适配器和充电线，所述充电系统包括：终端，终端包括第一控制器和M个充电输入接口；电源适配器，电源适配器包括第二控制器和N个充电输出接口，其中，当N个充电输出接口中的至少一个连接到终端的充电输入接口时，第二控制器与第一控制器之间进行相互通信以判断电源适配器连接到终端的充电输出接口数量，并根据电源适配器连接到终端的充电输出接口数量对电源适配器输出至终端的充电电流进行调节。该系统通过多个充电输入输出接口对终端进行充电，能够有效解决由于单个充电输入输出接口的过流能力有限导致的充电电流无法提升的问题，从而解决快速充电的问题。

公开(公告)号：CN105979702A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610382731.6

申请日：2016-05-31

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K2201/09818

Abstract: 本发明提供一种电路板拼板，包括工艺边和多个电路板子板，所述多个电路板子板之间通过第一连接筋连接，所述工艺边设置在所述多个电路板子板外侧，与所述工艺边相邻的多个所述电路板子板通过第二连接筋与所述工艺边连接，所述工艺边上设置有定位孔，所述定位孔位于两个所述第二连接筋之间。本发明中在拆板和运输的过程中，定位孔都处于第二连接筋内侧，避免了在运输过程中的碰撞造成定位孔处破损；此外将定位孔设置在第二连接筋内侧还可以避免在拆板过程中由于应力集中造成定位孔的撕裂。

公开(公告)号：CN105960112A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201610380608.0

申请日：2016-05-31

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K3/36

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板拼板的制作方法，所述柔性电路板的拼板制作方法包括步骤：将第一柔性电路板和第二柔性电路板并排设置，所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板之间设置间距；将补强板同时固定在所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板上；所述补强板相对所述第一柔性电路板、第二柔性电路板和所述间距的位置进行减材料加工；所述第一柔性电路板上形成具有第一厚度的第一补强层，所述第二柔性电路板上形成具有第二厚度的第二补强层，所述间距内形成具有第三厚度的补强筋。所述柔性电路板拼板的制作方法简单高效，生产成本低。

公开(公告)号：CN105916297A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610380322.2

申请日：2016-05-31

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/142

Abstract: 本发明公开了一种电路板拼板，所述电路板拼板包括电路板、工艺边和连接筋；所述电路板包括基板和固定于基板的电子器件，所述基板包括第一侧边，所述工艺边贴近所述基板的第一侧边，所述工艺边设有部分收容所述电子器件的凹槽，所述电子器件位于所述第一侧边，所述电子器件部分收容所述凹槽内并且部分凸出所述第一侧边；所述连接筋固定于所述工艺边和所述第一侧边之间。通过在所述工艺边上设置凹槽，所述凹槽部分收容所述基板的第一侧边上凸出的电子器件，从而使得工艺边与基板的距离可以有效减小，并且避免工艺边与电子器件进行碰撞，从而使得电路板拼板的整体结构稳固，且电路板的拼板利用率较高，从而提高电路板拼板效率。