可自动化组装的PCB振子组件及天线装置

    公开(公告)号:CN210468099U

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201921836054.6

    申请日:2019-10-29

    Abstract: 本实用新型涉及一种可自动化组装的PCB振子组件及天线装置,可自动化组装的PCB振子组件包括功分网络板、PCB振子板及馈电针。功分网络板的表面上设有第一焊盘。PCB振子板的表面上设有金属辐射层,金属辐射层上设有第二焊盘。馈电针为两个以上,馈电针的两端分别与第一焊盘、第二焊盘焊接相连,馈电针的其中一端为用于机械吸附的大头端。上述的可自动化组装的PCB振子组件,由于用于连接PCB振子板与功分网络板的馈电针的其中一端为大头端,大头端的端面尺寸大于馈电针的主体的垂直于轴向方向的截面尺寸,因此便于机械吸附(包括不限于磁吸与负压吸附),进而有利于实现PCB振子板与功分网络板之间的自动化组装,大大降低生产成本。

    天线罩组件
    82.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216597982U

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN202123448476.6

    申请日:2021-12-31

    Abstract: 本实用新型提供了一种天线罩组件,其特征在于,包括第一天线罩和第二天线罩,所述第一天线罩由上壁、下壁以及两纵长侧壁围设形成中空腔体结构,所述底壁设有缺口状的开放部,该开放部用于容置所述第二天线罩,第一天线罩与第二天线罩相互固定连接。本实用新型的天线罩组件包括第一天线罩与第二天线罩,第二天线罩嵌设于第一天线罩的开放部中,第二天线罩与开放部相互固定连接,以便于第二天线罩可固定设置于开放部中,以减少体积,在第一天线罩与第二天线罩中分别设置天线,而不影响两个天线的辐射性能。

    天线及其所采用的移相器移动结构

    公开(公告)号:CN214254739U

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202023042583.4

    申请日:2020-12-15

    Abstract: 本实用新型提供一种天线及其所采用的移相器移动结构,该移动结构包括卡接柱、卡圈、拉杆部件与垫圈;所述卡接柱具有柱体,柱体两端设有用于约束由其连接的至少两个部件的轴向运动行程的限位帽,紧邻其中一端的限位帽在该柱体上设有卡接环槽,用于与所述卡圈相卡设,在其另一端的限位帽设有自其端面轴向深入的开槽以在该端形成一对弹性卡扣;所述卡接柱的柱体用于穿过移相器的移相部件及所述拉杆部件,其上设有用于将移相部件与拉杆部件分隔的垫圈。本实用新型的移相器移动结构安装方便,且各个部件之间的紧密配合,具有较高的传动精度。

    移相传动机构和天线
    85.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213845519U

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN202023227215.7

    申请日:2020-12-28

    Abstract: 本实用新型提供一种移相传动机构和天线,其技术方案要点是移相传动机构包括传动螺杆和支撑座,传动螺杆穿过支撑座并可相对支撑座自由转动,支撑座沿传动螺杆轴向的前后两侧设有使支撑座与传动螺杆沿轴向相对固定的限位机构,限位机构包括至少一个可拆卸地连接于传动螺杆上的限位卡件,限位卡件与支撑座的一侧抵接使支撑座沿传动螺杆的轴向相对固定。支撑座可安装于固定支撑面上,其套设于传动螺杆上,并借助限位机构使支撑座与传动螺杆沿传动螺杆的轴向相互固定,从而为传动螺杆提供了沿其轴向的限位,使拉杆阻力反作用力在支撑座处进行隔断,避免对电机输出轴造成影响导致电机内部零件损坏,也可以提高移相调节的稳定性和准确性。

    一种天线
    86.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213845513U

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN202023341313.3

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本实用新型提供一种天线,其技术方案要点是天线包括反射板、辐射阵列、功分网络、校准网络和馈电装置,所述馈电装置包括导体座、介质块、内导体插针和外导体插针,所述导体座内开设有多个安装孔,所述内导体插针穿设于所述安装孔,所述外导体插针靠近安装孔固定于导体座,并且外导体插针平行于内导体插针,所述内导体插针和所述外导体插针穿过所述反射板且均与功分网络和校准网络电连接实现信号传输。利用内导体插针实现两个天线部件之间的信号传输,取代了同轴线缆结构,减少了电缆的使用,在焊接时,可利用内导体插针和外导体插针采用插接方式与两天线部件连接,定位更加简单,适于自动化焊接,有利于快速装配和快速焊接,大大提高了生产效率。

    PCB板拼接结构及天线装置
    87.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210469881U

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201921370911.8

    申请日:2019-08-22

    Abstract: 本实用新型涉及一种PCB板拼接结构及天线装置,PCB板拼接结构包括两个PCB板模块,接地连接件与馈电连接件。PCB板模块的底面设有第一接地层,PCB板模块的顶面设有馈电线。接地连接件桥接于两个PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连。所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。上述的PCB板拼接结构,两个PCB板模块采取分块式设计,这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小,从而能提高PCB板的板材利用率,降低成本;两个PCB板模块的第一接地层通过接地连接件相互连接,实现共地设置,能保证稳定的电气性能;两个PCB板模块的馈电线通过馈电连接件相互连接,实现馈电信号的传输,以保证天线产品的馈电性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    天线系统
    88.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210468098U

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201921819508.9

    申请日:2019-10-25

    Abstract: 本实用新型公开了一种天线系统,包括反射板,反射板设有第一通孔;功分网络,功分网络设于反射板的一侧;辐射振子,辐射振子设于反射板的一侧,辐射振子与功分网络电性连接;及移相网络,移相网络设于反射板的另一侧,移相网络设有连接部,连接部经由第一通孔与功分网络电性连接。该天线系统,功分网络和移相网络分别设在反射板的两侧,而反射板上设有第一通孔,使移相网络的连接部能够通过第一通孔直接与功分网络电性连接,省去了移相配相位等所需的电缆,减少了焊接点,装配工艺简单,避免了焊接点过多导致的网络失配及互调问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    多系统共体天线
    89.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205141146U

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201520838387.8

    申请日:2015-10-22

    Abstract: 本实用新型公开了一种多系统共体天线,包括反射板、均设于反射板上并工作于不同系统的主天线阵列和次天线阵列,所述主天线阵列包括多个第一单元列,相邻两个第一单元列之间形成不小于自由空间中工作波长1/4的第一间距,每个第一单元列均包括多个第一辐射单元,且相邻两个第一辐射单元之间形成第二间距;所述次天线阵列包括至少一组第二辐射单元,并且所述第二辐射单元设于相邻两个所述第一单元列之间的第一间距和第二间距所形成的组合间隙中。由于次天线阵列的辐射单元被设置在主天线阵列的相邻两个第一单元列的间隙中,无需占用反射板上额外的安装空间,因而可以从长度和/或宽度上减小反射板的面积,有利于多系统共体天线的小型化。

    辐射单元与天线
    90.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217239752U

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202221286010.2

    申请日:2022-05-25

    Abstract: 本实用新型提供了一种辐射单元与天线,所述包括辐射器与用于对辐射器馈电的馈电连接件,所述馈电连接件其连接于辐射器与馈电线路之间,馈电连接件包括基体以及能与馈电线路焊接的金属层,所述金属层设置于所述基体的表面。本实用新型的辐射单元通过馈电连接件连接辐射器与馈电线路,馈电连接件通过其金属层与馈电线路相焊接连接,以避免辐射器需要与馈电线路相连而整体电镀,以减少辐射器的生产工序,降低辐射单元的生产成本,以便于大规模应用。

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