PCB板拼接结构及天线装置
    81.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210469881U

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201921370911.8

    申请日:2019-08-22

    Abstract: 本实用新型涉及一种PCB板拼接结构及天线装置,PCB板拼接结构包括两个PCB板模块,接地连接件与馈电连接件。PCB板模块的底面设有第一接地层,PCB板模块的顶面设有馈电线。接地连接件桥接于两个PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连。所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。上述的PCB板拼接结构,两个PCB板模块采取分块式设计,这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小,从而能提高PCB板的板材利用率,降低成本;两个PCB板模块的第一接地层通过接地连接件相互连接,实现共地设置,能保证稳定的电气性能;两个PCB板模块的馈电线通过馈电连接件相互连接,实现馈电信号的传输,以保证天线产品的馈电性能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    天线系统
    82.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210468098U

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201921819508.9

    申请日:2019-10-25

    Abstract: 本实用新型公开了一种天线系统,包括反射板,反射板设有第一通孔;功分网络,功分网络设于反射板的一侧;辐射振子,辐射振子设于反射板的一侧,辐射振子与功分网络电性连接;及移相网络,移相网络设于反射板的另一侧,移相网络设有连接部,连接部经由第一通孔与功分网络电性连接。该天线系统,功分网络和移相网络分别设在反射板的两侧,而反射板上设有第一通孔,使移相网络的连接部能够通过第一通孔直接与功分网络电性连接,省去了移相配相位等所需的电缆,减少了焊接点,装配工艺简单,避免了焊接点过多导致的网络失配及互调问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    介质材料测量装置
    83.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206311670U

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:CN201621418571.8

    申请日:2016-12-22

    Inventor: 赖展军 王钦源

    Abstract: 本实用新型公开了一种介质材料测量装置,包括介质材料测量件及短路校准件,所述介质材料测量件包括第一内导体与第一外导体,所述第一外导体套设于所述第一内导体外,所述第一外导体与所述第一内导体连接,所述第一内导体与所述第一外导体的一端用于与测量电路连接,所述短路校准件包括短路板、第二内导体与第二外导体,所述第二外导体套设于所述第二内导体外,所述第二内导体、所述第二外导体的一端与所述短路板连接,当测量介质材料的介电常数时,介质材料测量装置可根据介质材料的尺寸,调整其与介质材料的连接方式,介质材料测量装置可在不对介质材料进行破坏处理的情况下进行试验,适用性好。

    多系统共体天线
    84.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205141146U

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201520838387.8

    申请日:2015-10-22

    Abstract: 本实用新型公开了一种多系统共体天线,包括反射板、均设于反射板上并工作于不同系统的主天线阵列和次天线阵列,所述主天线阵列包括多个第一单元列,相邻两个第一单元列之间形成不小于自由空间中工作波长1/4的第一间距,每个第一单元列均包括多个第一辐射单元,且相邻两个第一辐射单元之间形成第二间距;所述次天线阵列包括至少一组第二辐射单元,并且所述第二辐射单元设于相邻两个所述第一单元列之间的第一间距和第二间距所形成的组合间隙中。由于次天线阵列的辐射单元被设置在主天线阵列的相邻两个第一单元列的间隙中,无需占用反射板上额外的安装空间,因而可以从长度和/或宽度上减小反射板的面积,有利于多系统共体天线的小型化。

    辐射单元与天线
    85.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217239752U

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202221286010.2

    申请日:2022-05-25

    Abstract: 本实用新型提供了一种辐射单元与天线,所述包括辐射器与用于对辐射器馈电的馈电连接件,所述馈电连接件其连接于辐射器与馈电线路之间,馈电连接件包括基体以及能与馈电线路焊接的金属层,所述金属层设置于所述基体的表面。本实用新型的辐射单元通过馈电连接件连接辐射器与馈电线路,馈电连接件通过其金属层与馈电线路相焊接连接,以避免辐射器需要与馈电线路相连而整体电镀,以减少辐射器的生产工序,降低辐射单元的生产成本,以便于大规模应用。

    移相器及天线
    86.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214313464U

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202120594249.5

    申请日:2021-03-23

    Abstract: 本公开涉及通信技术领域,尤其涉及一种移相器及天线。该移相器包括第一电路板、限位组件和第二电路板,限位组件与第一电路板之间形成有腔室,至少部分第二电路板与腔室滑动配合,限位组件包括导体屏蔽盖和第一限位部件,第一限位部件包括本体和第一限位凸起,第一限位凸起与第二电路板抵接。本公开提供的移相器中,在导体屏蔽盖的一侧设置第一限位部件,通过第一限位部件中的第一限位凸起与第二电路板抵接,实现了对第二电路板的限位作用,保证了第二电路板与第一电路板组件的稳定配合,保证了耦合电路的稳定,并且,本公开的结构简单,成本较低,可有效避免移相器组装产生较大误差,保证了天线的性能。

    天线互调测试工装
    87.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211122961U

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201921961035.6

    申请日:2019-11-13

    Abstract: 本实用新型提供一种天线互调测试工装,其技术方案要点是天线互调测试工装包括测试工装本体和设于所述测试工装本体上的夹持机构,所述夹持机构包括基座、压块、连杆和操作杆,所述压块铰接于所述基座上,所述连杆两端分别与操作杆和基座铰接,所述操作杆与所述压块铰接且可在其转动时联动所述压块转动将待测试件压紧于测试工装本体上。通过在测试工装本体上设置夹持机构,利用基座、压块、连杆和操作杆之间相互铰接形成的连杆机构,通过控制操作杆可驱动压块转动从而将待测试件压紧于测试工装本体上,操作快速便捷,牢固性高,且夹持机构仅需对待测试件进行局部夹持即可完成固定,不会对待测试件的天线造成干扰,提高测试的准确性。

    大规模阵列天线及天线模块

    公开(公告)号:CN210926349U

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN201922489825.5

    申请日:2019-12-31

    Abstract: 本实用新型涉及一种天线模块及大规模阵列天线,包括金属反射板、第一绝缘体、第二绝缘体、馈电功分网络及校准网络。金属反射板嵌设于第一绝缘体与第二绝缘体之间,金属反射板、第一绝缘体及第二绝缘体三者一体化模塑成型。第一绝缘体包括位于金属反射板的其中一侧面的绝缘底板,馈电功分网络设于绝缘底板上。第二绝缘体包括位于金属反射板的另一侧面的绝缘腔体,校准网络设于绝缘腔体的底壁上。将金属反射板、第一绝缘体及第二绝缘体三者一体化模塑成型,然后再将馈电功分网络直接设于绝缘底板上,以及将校准网络直接设于绝缘腔体的底壁上,从而能够实现天线轻量化,同时简化天线结构,提升天线性能指标,装配简化,有利于实现自动化生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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