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公开(公告)号:CN211090148U
公开(公告)日:2020-07-24
申请号:CN201922000564.6
申请日:2019-11-19
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种表贴印制板、介质波导滤波器及通信装置,表贴印制板包括印制板基板与金属地层。印制板基板上开设有通槽。通槽用于插入介质波导滤波器的端口顶针。印制板基板的两个表面上均设有金属地层,印制板基板的表面上绕通槽的外围间隔地布置有若干个金属化过孔。金属化过孔的孔壁的金属层与金属地层电性连接。间隔的若干个金属化过孔相当于接地层,能实现间隔的若干个金属化过孔与端口顶针之间形成同轴传输线结构,能够用于提升介质波导的5GHz-6GHz远端频段的抑制效果;此外,无需在通槽的槽壁上设置接地层,从而能避免槽壁上的接地层与端口顶针之间距离较近而相互接触导致短路风险,也降低了加工难度与加工成本,在生产中有更高的可靠性。
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公开(公告)号:CN209183759U
公开(公告)日:2019-07-30
申请号:CN201822045165.7
申请日:2018-12-06
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种滤波集成式基站天线,包括校准网络结构及多个滤波器结构。校准网络结构的表面形成有分别与多个信号通道电连接的第一引脚,每个滤波器结构形成于滤波器结构表面并与滤波电路电连接的第二引脚。校准网络结构与多个滤波器结构实现一体化集成,且多个滤波器结构均贴设于校准网络结构的表面,故滤波集成式基站天线的结构更紧凑。此外,通过第一引脚与第二引脚贴合,便可使多个滤波器结构分别与对应的信号通道实现电连接,故无需额外采用同轴连接器或射频连接头等连接元件便可使校准网络结构与滤波器结构之间实现信号传导。因此,上述滤波集成式基站天线的结构得到简化,体积和重量也显著减小,从而便于5G通信系统的小型化设计。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN214589183U
公开(公告)日:2021-11-02
申请号:CN202120675795.1
申请日:2021-04-02
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种滤波器、谐振器与通信装置,通过优化金属谐振杆的高度尺寸h1以及凸台的高度尺寸h2来减小滤波器的温漂的过程中,由于调节螺杆上下调整位置过程中不会受到谐振器与凸台的限制,即金属谐振杆在减小高度尺寸h1的过程中是无需如传统产品中考虑金属谐振杆与凸台顶面之间的间距,金属谐振杆的高度尺寸h1可以根据实际需求灵活设置,可以调整的范围较大,凸台的高度尺寸h2同样可以根据实际需求灵活设置,可以调整的范围较大,使得能控制产品温漂为预设范围内;进而为了减小滤波器的温漂,无需必须采用成本较高的铜材来实现,而是选用成本较低的铁材也可以实现控制滤波器的温漂为预设范围,这样便能同时降低产品成本。
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公开(公告)号:CN214589177U
公开(公告)日:2021-11-02
申请号:CN202120777294.4
申请日:2021-04-16
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种通信装置与叠层式介质滤波器,第一介质块设有第一拼接面。第一拼接面上设有第一凸块。第二介质块设有与第一拼接面相对应的第二拼接面。第一凸块与第二拼接面相连。第一介质块与第二介质块为一体烧结成型。由于第一介质块与第二介质块一体烧结成型,即第一滤波器单体的腔通过第一凸块与第二滤波器单体的腔耦合相连,第一滤波器单体无需如传统技术中通过锡膏或银浆来与第二滤波器单体焊接相连,也无需在第一滤波器单体、第二滤波器单体上设置光刻区,从而能简化工艺步骤,并由于无需设置光刻区而大大减小插入损耗,以及能大大提高滤波器产品的一致性。
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公开(公告)号:CN214043945U
公开(公告)日:2021-08-24
申请号:CN202023230093.7
申请日:2020-12-28
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种通信装置及介质波导滤波器,介质波导滤波器包括介质本体、金属层及金属填充层。其中,介质本体包括两个相邻的介质谐振器、及设置于两个相邻的介质谐振器之间的通孔。金属层覆盖于介质谐振器的表面及通孔的内壁,且金属层还设有环绕通孔的周向设置的隔断槽。金属填充层设置于隔断槽内,金属填充层与金属层间隔设置,且金属填充层的外边缘对应设有一个封闭的环形槽。可以将隔断槽的宽度设计或加工的较宽,再通过调节隔断槽内金属填充层的面积的大小,从而实现容性耦合带宽的调节以满足实际的预设要求,简单、方便,便于加工,降低了设计和加工难度,也使得容性耦合带宽的调试更加灵活。
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公开(公告)号:CN213989149U
公开(公告)日:2021-08-17
申请号:CN202023297666.8
申请日:2020-12-30
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种滤波器,包括用于通行信号的多个谐振腔,其中由四个或四个以上偶数个谐振腔顺次相邻直线排列构成直通单元,所述直通单元设有用于产生对称零点的耦合片,所述耦合片呈纵长片状,其两端接地,跨设于该直通单元的各个谐振腔中。本实用新型提供的一种滤波器可以产生效果较佳的对称零点,可以根据滤波器具体的选频需求,在滤波器中设置多个耦合片,使滤波器按需产生一对以上的对称零点。本实用新型还提供一种金属腔体滤波器。
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公开(公告)号:CN210468053U
公开(公告)日:2020-05-05
申请号:CN201921808160.3
申请日:2019-10-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种通信装置及介质波导滤波器,介质波导滤波器包括介质块与金属层。介质块的其中一表面上设有容性耦合通孔与间隔的两个频率调试孔。容性耦合通孔位于两个频率调试孔之间。介质块的表面的金属层上开设有非圆环状的封闭式缺口环,封闭式缺口环绕设于容性耦合通孔的外围,且封闭式缺口环为封闭式的封闭式缺口环。通过调整非圆环状的封闭式缺口环的周长来使得容性耦合带宽符合要求,无需通过如传统地减小圆环状的缺口环的环宽D来减小耦合带宽,非封闭式的封闭式缺口环的环宽d可以做到更大的尺寸(例如0.4mm或0.6mm以上),便于设备生产加工,生产效率较高,也能避免由于环宽较小时的短路缺陷,实用性较高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN210182542U
公开(公告)日:2020-03-24
申请号:CN201921364684.8
申请日:2019-08-20
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种介质滤波器、信号收发装置及基站。上述介质滤波器包括介质块、覆设于介质块表面的金属层及谐振器。相邻的两个谐振器通过之间的凹槽实现耦合。而且,由于凹槽边缘的金属层被镂空形成隔离带,故金属层被分为相隔离的两个部分并形成电容结构,从而实现相邻两个谐振器之间的电容耦合。而且,通过调节隔离带的宽度以及凹槽的尺寸,还可对耦合量实现调节。与控制盲孔的加工深度相比,隔离带的宽度更容易控制,批量生产的一致性好。因此,上述介质滤波器的加工难度较低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN210142704U
公开(公告)日:2020-03-13
申请号:CN201921045523.2
申请日:2019-07-05
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种滤波器及其多零点实现模块,滤波器的多零点实现模块包括至少八个谐振器,至少八个所述谐振器沿信号传输路径依次设置并形成主回路,且沿信号传输方向,主回路中不相邻的两个所述谐振器之间相互连接形成耦合支路,以使所述主回路中形成至少两个耦合回路,所述主回路中首、尾的两个所述谐振器之间设有耦合调节结构,且每个所述耦合回路均设有容性耦合结构。所述多零点实现模块能够更容易的增加零点个数,从而能够有效的降低插入损耗;如此,采用所述多零点实现模块的滤波器的插入损耗和带外抑制均可以达到较优水平,性能优良。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号:CN209880773U
公开(公告)日:2019-12-31
申请号:CN201920940393.2
申请日:2019-06-20
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/20
Abstract: 本实用新型公开了一种介质波导滤波器的容性耦合结构及介质波导滤波器,容性耦合结构包括设于介质本体中相邻的两个介质谐振器之间的通孔及分别绕所述通孔的周向设置的第一调节槽和第二调节槽,所述第一调节槽设置为非封闭形式,所述第二调节槽设置为封闭形式,所述第一调节槽及所述第二调节槽均贯穿所述介质本体的导电层,所述第一调节槽所在的第一平面与所述第二调节槽所在的第二平面相对间隔设置,且所述第一平面与所述第二平面之间的间距小于所述介质本体的厚度。所述容性耦合结构便于加工,生产调试难度低,能够保证生产质量;如此,采用所述容性耦合结构的介质波导滤波器的生产调试难度低,生产质量高,适应大批量生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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