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公开(公告)号：CN102190499A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201010127601.0
申请日：2010-03-18
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: C04B35/622 , C04B35/645 , C04B35/505
Abstract: 本发明公开了一种氧化钇透明陶瓷的制备方法，特别涉及Nd:Y2O3纳米粉体的碳酸氢铵共沉淀法。包括以下步骤：室温下，采用正向滴定方法，将沉淀剂碳酸氢铵溶液缓慢滴入由钇和掺杂稀土离子以及(NH4)2SO4，PAA和MgSO4·7H2O配成的混合溶液中，制备出前驱体，洗涤并干燥；然后煅烧；再进行初压成型，冷等静压，真空烧结，退火，抛光，获得透明氧化钇陶瓷。本发明采用自制的高活性纳米粉体，在较低的温度下制备透明氧化钇陶瓷，工艺简单，可行，所制备的透明氧化钇陶瓷具有优良的光学性能。
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公开(公告)号：CN101985398A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200910112279.1
申请日：2009-07-29
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: C04B35/622 , C04B35/505
Abstract: 本发明涉及一种透明多晶Re:YAG陶瓷的制备方法，Re:YAG粉体分选介质用醇类及去离子水或者二者的混合物，添加相对粉体质量2～10wt％的有机分散剂；分选过的粉体中添加相对粉体重量0.1wt％～5wt％的分散剂，0.1wt～5wt％粘结剂，0.2～10wt％增塑剂，用液体介质配成固体含量5wt％～70wt％陶瓷浆料，用氨水调节pH＝8～12，球磨混合浆料真空下进行除泡，把石膏模具置于负压真空室内，浇注到石膏磨具中成型，将脱脂样品放入真空炉中在1600～1900℃进行烧结，制备出高透明多晶Nd:YAG透明陶瓷在1064nm波长直线透过率为83.6％。
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公开(公告)号：CN101985397A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200910112277.2
申请日：2009-07-29
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: C04B35/622 , C04B35/505
Abstract: 本发明涉及一种稀土掺杂钇铝石榴石透明陶瓷的制备方法。采用纯度在99.99％以上的商品粉Y2O3、Al2O3、Re2O3为主要原料，采用喷雾造粒干压成型工艺，真空反应烧结制备高透明多晶陶瓷。其中Re为三价稀土元素如Nd3+、Yb3+、Cr3+、Er3+、Ce3+、Sm3+、Eu3+其中的一种或数种。MgO或CaO或TEOS或SiO2作为烧结助剂；同时添加一定量的粘结剂、增塑剂、分散剂，将上述氧化物、烧结助剂及添加剂混合添加到液体介质中球磨混合0.5～100小时。粉料混合均匀后，经喷雾造粒粉体为球形或近似球形颗粒，之后将干压加冷等静压成型的素坯脱脂，然后在真空烧结炉中烧结，烧结后再退火处理。本发明提供的稀土掺杂钇铝石榴石透明陶瓷在激光波长的透过率≥77％。
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公开(公告)号：CN208385404U
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201820039858.2
申请日：2018-01-10
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/64
Abstract: 本公开提供了一种高显色性远程荧光LED器件，所述器件包括，在LED封装基板功能区内固定单颗或阵列式排布的蓝光LED芯片并使芯片与基板电极实现电连接，同时在芯片间隔区域装配有导热柱，导热柱高于芯片，再在功能区与LED芯片表面涂覆红色荧光粉层，最后块状固体荧光体覆盖在封装基板功能区的上方，并与导热柱非常靠近或相接触。通过红色荧光粉与块状固体荧光体可实现LED器件的高显色性，同时通过两种荧光材料的分离，实现荧光材料的不同通道散热，从而提升了LED器件的散热能力。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206569625U
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201720199376.9
申请日：2017-03-02
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种用于输送粉体的送粉器，包括上料仓、振动器和下料仓；其中，振动器与上料仓接触或固定，通过振动器的振动，带动上料仓振动；上料仓具有第一下料口；下料仓位于上料仓下方，上料仓的下料口伸入下料仓中，下料仓具有第二下料口。本实用新型提出的用于输送微细粉体的送粉器能够均匀输送微细粉末，包括流动性差的粉末。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207021277U
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201720997592.8
申请日：2017-08-10
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种LED器件，特别是涉及一种远程荧光LED器件。本实用新型的远程荧光LED器件包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物；其中，所述封装基板设置有功能区域，所述功能区域内进一步设置通孔；所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接；所述通孔的数量至少为2个；所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方，并与封装基板的功能区形成空腔；所述透明填充物填满所述空腔；所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔，使散热器与封装基板完全接触。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207602608U
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201720997148.6
申请日：2017-08-10
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
Abstract: 本实用新型提供一种远程荧光LED器件，其中LED器件包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片；所述LED封装基板的发光面上设置有功能区，所述功能区内设置有一个以上LED芯片，其中，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方，所述块状固体荧光体并与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体，同时，所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。再将高热导率的导热柱插入通孔，导热柱贯穿封装基板并靠近或接触块状固体荧光体。通过该高热导率导热柱，能够高效地将块状固体荧光体的热量传导至封装基板上，从而提升LED器件的散热能力。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN202648375U
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201220033734.6
申请日：2012-02-02
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种高温高真空电阻炉。该电阻炉由电控柜、炉体、发热体、隔热屏、分子泵和干泵等零部件组成。该电阻炉结构科学且合理、真空性能和均温性能好的实验用高温真空炉，解决了透明陶瓷制备过程中由于加热器挥发造成材料污染的问题，同时实现了高温下的高真空获得，特别适合对于制备高性能透明陶瓷烧结所用。可实现冷态极限真空可达8*10-6Pa，系统漏率≤1×10-6Pa·L/S.，在高温下(1500℃-1900℃)真空5.8*10-5Pa的技术指标。
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公开(公告)号：CN207353244U
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201720997593.2
申请日：2017-08-10
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: H01L25/075
Abstract: 本实用新型公开了一种RGB三色芯片混合的COB LED器件，所述器件发光面的功能区内设置有红光LED芯片、绿光LED芯片与蓝光LED芯片，上述三种芯片进行串并联，使总并联数量达到直流电源的电流要求；并联的每一路线路中，同种颜色的LED芯片数量相同，并且均匀排布于COB基板上。红光LED芯片，绿光LED芯片以及蓝光LED芯片按照特定的方式进行排布，从而实现光的匀化，同时在封装胶体中混入扩散粉以进一步匀化光线，使所述COBLED器件可以在小角度透镜上实现应用，并且光质均匀。
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公开(公告)号：CN207021262U
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201720997605.1
申请日：2017-08-10
Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/58
Abstract: 本实用新型涉及一种LED器件，具体涉及一种集成封装的三基色LED器件。本实用新型的三基色LED器件，包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、圆形发光面及封装胶；其中，所述红光LED芯片，绿光LED芯片与蓝光LED芯片分别以圆形发光面的水平轴和垂直轴呈轴对称分布，且红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片串联后并联，每一并联电路中具有相同的红光LED芯片，绿光LED芯片与蓝光LED芯片数量，串、并联后电流与电压满足市面上现有恒流电源的电路要求。本实用新型的三基色LED器件改善了现有技术中集成封装LED器件的色温与光通量热稳定性，三基色LED器件发光均匀性以及与电源匹配性问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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