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公开(公告)号:CN117363295A
公开(公告)日:2024-01-09
申请号:CN202311074605.0
申请日:2023-08-24
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J171/00 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J11/04 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及一种电子纸模组用单组份封边胶,由以下各原料组成:自合成聚醚胺预凝胶30~38份、改性环氧树脂10~25份、多官能团环氧树脂34~40份、改性聚氨酯化合物3~8份、混合填料4~8份。本发明制备的封边胶具有单组份可操作性好、低温固化速度快、固化收缩低、粘接性能好、柔韧性能好、防水保水性能好等优点,适用于各种类型电子纸模组的边框结构粘接和密封保护。
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公开(公告)号:CN114163938B
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN202111494654.0
申请日:2021-12-08
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J7/10 , C09J7/35 , C09J7/40 , C09J157/02 , C09J151/00 , C09D153/00 , C09D163/02 , C09D175/04 , H01M50/129 , H01M50/121 , H01M50/105 , H01M10/052
Abstract: 本发明公开了一种软包锂电池用无基材热熔胶膜,包括自上而下依次排列的第一双面离型膜、热熔胶层和第五双面离型膜;热熔胶层自上而下包括第二胶黏剂层、第三中间骨架交联层和第四胶黏剂层;第二胶黏剂层的厚度为3‑5μm;第三中间骨架交联层的厚度为2‑4μm;第四胶黏剂层的厚度为3‑5μm。本发明还提供了上述软包锂电池用无基材热熔胶膜的制备方法及应用。本发明能够得到厚度减薄的热熔胶膜,长期耐电解液优良且贴胶工艺性较好。
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公开(公告)号:CN113980582B
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN202111170493.X
申请日:2021-10-08
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种可光、热、湿气固化的胶黏剂,由以下重量百分比的原料组成:25%‑50%改性树脂,所述改性树脂的分子上同时具有氧杂环丁烷基、丙烯酸酯基和烷氧基硅烷基团;10‑30%环氧树脂,所述环氧树脂为四官能度环氧树脂;10‑30%丙烯酸酯单体一;3‑10%端封闭型异氰酸酯的丙烯酸酯单体二;1‑5%自由基光引发剂;5‑17%特种硫醇;3‑10%潜伏性胺固化剂。本发明的胶黏剂的制备方法:将原来依次加入搅拌机内,搅拌,抽真空,自然晾置至室温,密封包装即可。本发明制备的胶粘剂同时具备光固化、热固化、湿气固化的功能,使其在阴影部分的胶粘剂可充分固化,并且固化后的强度和高温高湿可靠性更高。
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公开(公告)号:CN113831886B
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN202111111028.9
申请日:2021-09-23
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J175/06 , C08G18/32 , C08G18/62
Abstract: 本发明属于聚氨酯胶黏剂技术领域,尤其涉及一种粘接低表面能材料的聚氨酯热熔胶及其制备方法。本发明的方法制得的聚氨酯热熔胶具有良好的柔韧性和玻璃化转变温度,可以对不同材料形成有效粘接;粘接强度高,PEI与镀镍钢板的粘接强度高于7MPa;具有优异耐盐雾、油脂以及耐湿热性能,盐雾测试500h无破坏,人造皮脂50℃下浸泡7d无破坏,双85测试1000h无明显强度衰减。
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公开(公告)号:CN116218451A
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN202211643294.0
申请日:2022-12-20
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J175/14 , C08G18/42 , C08G18/50 , C08G18/69
Abstract: 本发明涉及一种汽车复合材料粘接用聚氨酯结构胶,由A组分和B组分组成,A组分包括:改性聚酯多元醇、聚醚改性硅烷、端羟基聚异戊二烯、端羧基聚丁二烯、分散剂、碳黑、催化剂、轻钙填料、重钙填料、除水剂、气硅;B组分包括:二聚酸聚酯多元醇、端羟基聚丁二烯、异氰酸酯、分散剂、硅微粉填料,钛白粉。本发明制备结构胶具有极低模量,常温下接近硅橡胶,并且粘度低,触变好,利于各种复杂环境施胶,对各种基材粘接性能优良,耐候耐震效果优异。突出特点是剥离强度高,价格优势明显,经济效益高。
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公开(公告)号:CN116179127A
公开(公告)日:2023-05-30
申请号:CN202211698173.6
申请日:2022-12-28
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J163/00 , C08G59/38 , C08G59/42 , C08G59/68 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂,由以下重量份数的原料组成:有机硅改性环氧A20‑30份,有机硅改性环氧树脂B 30‑40份,酸酐固化剂:30‑50份;抗氧化剂0.05‑0.1份,固化促进剂0.06‑0.1份,其硬度高,透光率高(可见光波长范围内超过90%),折射率高(1.51左右),吸湿率低,与基材间的粘接强度大,耐热老化和耐紫外光辐照性能优异,适用于LED封装领域。
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公开(公告)号:CN116162434A
公开(公告)日:2023-05-26
申请号:CN202211699024.1
申请日:2022-12-28
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J175/08 , C09J175/06 , C08G18/66 , C08G18/48 , C08G18/42 , C08G18/32 , C08G18/12 , C08G18/10
Abstract: 本发明属于粘合剂技术领域,具体涉及一种环氧改性低VOC双组分聚氨酯粘合剂及其制备方法。所述粘合剂包括以下重量份的组分:(1)A组分:环氧改性聚氨酯预聚体A40‑46份;低粘度聚氨酯预聚体B40‑46份;8‑20份非反应性增塑剂;(2)B组分:80‑90份脂肪族聚酯多元醇;10‑20份非聚酯多元醇;0.05‑0.5份催化剂,A组分与B组分以1:1的体积比反应。本发明制备的聚氨酯粘合剂不含溶剂,适用于将聚合物薄膜粘附到基材上,具有优异的机械性能,长期使用也能够保持良好的粘接密封作用。
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公开(公告)号:CN116162431A
公开(公告)日:2023-05-26
申请号:CN202211725050.7
申请日:2022-12-30
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J163/10 , C09J109/00
Abstract: 本发明制备的一种混杂固化耐湿热胶黏剂包含A、B两组分,A组分包括:改性环氧化聚丁二烯树脂90‑100份、光引发剂0.5‑5份;B组分包括改性酸酐化聚丁二烯100份、促进剂1‑10份。本发明制备的胶黏剂可光热双固化,储存稳定性优良,光+热固化强度高,并且高温高湿后的强度保持率>95%,耐高低温冲击性能好,高温高湿通电条件下仍然对ITO基材线路具有出色的保护能力,耐水性能更加优良。
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公开(公告)号:CN116160001A
公开(公告)日:2023-05-26
申请号:CN202211668591.0
申请日:2022-12-24
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种耐高温低成本导电粉体制备方法,包括如下步骤:步骤1:铜粉预处理,包括铜粉表面处理、镍镀铜处理以及镀镍银工艺处理形成镍包铜粉;并制备还原液;步骤2:将经过处理的镍包铜粉倒入银氨混合溶液中,搅拌分散均匀后,加入氢氧化钠溶液调节PH值在10,加热温度控制在30‑70℃,加入还原液并在0.5小时内滴完,然后继续反应2h,反应后生成的银‑镍‑铜粉,然后去离子水洗涤、乙醇溶液洗涤2次,过滤,干燥,密封保存。
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公开(公告)号:CN116144319A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202211499478.4
申请日:2022-11-28
Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司
IPC: C09J183/08 , C09J11/00 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明提供一种快速固化单组分导热有机聚硅氧烷组合物及其制备方法,适用于各种需要进行快速定位固化的热管理系统粘接应用。本发明包含组分(A)‑(F):(A)以(甲基)丙烯酸官能团封端的有机硅改性树脂;(B)一种含巯基官能团的有机硅活性稀释剂;(C)一种以(甲基)丙烯酸官能团封端的有机硅活性稀释剂;(D)导热填料;(E)粘接促进剂;(F)热固化引发剂;本发明以含巯基官能团的有机硅聚合物作为活性稀释剂,与有机硅体系相容性好,避免表面氧阻聚的现象;粘接促进剂采用独特结构设计,多烷氧基的封端结构,辅以极性缩脲环和硫元素的作用;导热填料通过预处理,降低填料增粘效果,增强了树脂极性,提高了材料的耐介质能力。
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