-
公开(公告)号：CN104981097B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201410147966.8
申请日：2014-04-14
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板内侧表面具有多个金手指图形；在所述金手指覆铜板的内侧表面压合层压板，得到多层板；在所述多层板的表面制作外层线路，其中，在金手指覆铜板外侧表面形成与内侧表面相对应的多个金手指图形；将所述层压板对应于所述金手指图形的部分控深铣去除，显露出所述金手指图形；对所述金手指图形镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。
-
公开(公告)号：CN104955277B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201410111542.6
申请日：2014-03-24
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种厚铜电路板制作方法，以解决现有的双面蚀刻工艺或控深铣工艺制作厚铜线路时存在的多种问题。该方法可包括：提供厚铜线路块和载板，所述载板的第一面具有与厚铜线路块匹配的凹槽；将所述厚铜线路块放置在所述载板的凹槽内，并进行高温压合；在所述载板的第一面，层叠中间层压板和外层层压板，所述中间层压板包括粘结层和绝缘板，所述外层层压板包括外层介质层和外层金属层，所述厚铜线路块容纳于所述中间层压板上的开槽中；对得到的层叠结构进行压合，制得厚铜电路板。
-
公开(公告)号：CN104853522B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201410050660.0
申请日：2014-02-13
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板制作方法和嵌入有金属基的电路板，以解决现有技术中采用局部电镀或局部微蚀工艺制作局部厚铜带来的多种缺陷。本发明一些实施例中，上述电路板制作方法包括：提供金属基和内层板，所述内层板的至少一面具有厚铜线路；至少在所述内层板的具有厚铜线路的表面层叠外层板，并将所述金属基置于所述外层板上开设的非贯穿凹槽中，所述凹槽位于所述外层板的远离所述内层板的一面；将所述厚铜线路和所述外层板以及所述金属基压合为一体；在所述金属基上加工深度抵达或深入所述厚铜线路的导通孔，使所述金属基和所述厚铜线路通过所述导通孔连接；在所述外层板上制作外层线路。
-
公开(公告)号：CN104981114B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201410149057.8
申请日：2014-04-14
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种悬空金手指的加工方法和电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：将具有金手指图形的金手指覆铜板压合于多层板的内层；在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔通过所述金手指覆铜板上的大铜片和所述金手指图形连接；控深铣显露出所述金手指图形；对所述金手指图形镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，形成金手指，制得具有悬空结构金手指的电路板。
-
公开(公告)号：CN104582292B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201310493292.2
申请日：2013-10-18
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K3/04
Abstract: 本发明公开了一种厚铜电路板的加工方法，包括：在铜板的第一面，采用蚀刻工艺在不需要形成线路图形的区域蚀刻第一凹槽；在所述铜板的第一面层压绝缘层；在所述铜板的与第一面相对的第二面，采用控深铣工艺在不需要形成线路图形的区域加工连通所述第一凹槽的第二凹槽，从而形成线路图形。本发明技术方案可以大幅减少侧蚀的影响，得以制作出具有足够精度的细密线路，解决了现有技术难以在厚铜电路板上制作精细线路的技术问题。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104735929B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201310722833.4
申请日：2013-12-24
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明实施例公开电路板加工方法和电路板加工设备。电路板加工方法包括：在第一导电基材的第一面上形成第一线路图形，若第一面为第一导电基材的毛面，第一线路图形基于在第一面镀导电材料而形成；在第二导电基材的第二面上形成第二线路图形，若第二面为第二导电基材的毛面，第一线路图形基于在第二面镀导电材料而形成；将半固化片压合到第一导电基材的第一面和第二导电基材的第二面之间以形成第一板材集；对第一板材集中的第一导电基材的第三面蚀刻以露出第一线路图形，对第一板材集中的第二导电基材的第四面蚀刻以露出第二线路图形。本发明实施例提供的方案有利于在尽量控制PCB中半固化片厚度的前提下提高PCB耐电压性能。
-
公开(公告)号：CN104684263B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201310633653.9
申请日：2013-11-29
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种阴阳厚铜电路板的加工方法，包括：提供厚铜箔和薄铜箔以及内层板；对所述厚铜箔进行单面蚀刻，以便将所述厚铜箔的非线路图形区域蚀刻减厚；将所述厚铜箔和所述薄铜箔压合在所述内层板的两面，使所述厚铜箔的已被蚀刻的一面朝向所述内层板，得到阴阳厚铜电路板；对所述阴阳厚铜电路板进行双面蚀刻，以便将所述厚铜箔和所述薄铜箔的非线路图形区域蚀刻去除，形成线路图形。本发明技术方案可以解决现有的单面蚀刻工艺存在的干膜覆盖在线路图形上，结合力低，防蚀能力差的问题，以及现有的线路补偿工艺存在的需要在薄铜箔一面需要增加补偿设计，导致线路间距大，无法加工细密线路的问题。
-
公开(公告)号：CN104684257B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201310631955.2
申请日：2013-11-29
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种厚铜电路板加工方法，包括：在铜板第一面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度为所述铜板厚度的40%到60%，所述铜板的厚度不小于15OZ；在所述铜板第一面进行微蚀，微蚀深度为20到30微米；在所述铜板第一面的线路图形区域设置一层树脂；在所述铜板第一面压合第一绝缘层，所述第一绝缘层包括绝缘芯板以及介于绝缘芯板和所述铜板第一面之间的半固化片。本发明技术方案可以消除蚀刻后线路肩部的披峰，进而避免出现披峰机械挤压玻纤而出现裂纹的问题；可以避免在树脂中残留大量气泡，进而避免后续压合时因此导致分层或爆板；可以减少后续钻孔的难度，降低断钻风险；还可以提高得到的厚铜电路板的厚度均匀性。
-
公开(公告)号：CN104427784B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201310390602.8
申请日：2013-08-30
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种大电流电路板的加工方法，包括：在用于承载大电流的金属层上加工至少两个金属柱；在金属层表面设置绝缘层，使所述绝缘层覆盖金属层表面除金属柱以外的区域；在绝缘层上层压外层板；在外层板上加工外层线路图形，并在对应金属柱的位置加工凹槽，暴露于凹槽中的至少两个金属柱分别用作电流输入端和电流输出端，使电流输出端与外层线路图形连接。本发明实施例还提供相应的大电流电路板。本发明技术方案利用延伸到外层板的金属柱就可以直接在外层进行大电流的输入和输出，不必现有技术那样钻设金属化孔，并且具有较大表面积的金属层可以提高散热效率。
-
公开(公告)号：CN103906377B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201210584394.0
申请日：2012-12-28
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：提供一芯板，芯板的表面设有线路层；在芯板的线路层的表面上设置导电块；在芯板的表面上设置设有容纳槽的半固化片层，使得导电块嵌藏于容纳槽内；在设置半固化片层之后，对芯板进行配板层压，形成多层电路板；在多层电路板上开设导电孔，导电孔连接导电块。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，利用导电孔与外部连接，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题，而且避免导电块长期暴露于空气中，有利于提高电子产品的质量和寿命。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
281
records
(took 0.033 seconds)
