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公开(公告)号：CN106785018B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201710077405.9
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种添加锂锡合金、溴化银和氯化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑4.0：0.5‑1.0：0.02‑0.1：0.01‑0.05的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂锡合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷锡混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷锡混合物、溴化银和氯化银，置于球磨罐中球磨，得到含溴化银和氯化银的非晶态锂硫磷锡混合物；3)将步骤2)所得混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至60‑150℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂锡合金、溴化银和氯化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN106785022A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710077477.3
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525 , B82Y30/00
CPC classification number: H01M10/0562 , B82Y30/00 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种添加锂硅合金、碘化银和溴化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法，包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑3.5：0.5‑1.0：0.05‑0.20：0.01‑0.1的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂硅合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷硅混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷硅混合物、碘化银和溴化银，置于球磨罐中球磨，得到含碘化银和溴化银的非晶态锂硫磷硅混合物；3)步骤2)所得混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至100‑180℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂硅合金、碘化银和溴化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN106785020A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710077462.7
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种含溴化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按质量百分比计，称取35‑50％的硫化锂和余量的硫化磷，混合均匀，得到锂硫磷三元混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷三元混合物及相当于其质量2‑10％的溴化银，置于球磨罐中球磨，得到含溴化银的非晶态锂硫磷混合物；3)所得溴化银的非晶态锂硫磷混合物在气氛保护及红光条件下密封后，于真空或气氛保护条件下升温至60‑150℃进行热处理，即得。采用本发明所述方法制备硫化锂系固体电解质材料时能够形成大量可用于锂离子扩散的原子空位，进而有效提升硫化锂系固体电解质的离子传导性能。
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公开(公告)号：CN106785018A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710077405.9
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/0525 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明公开了一种添加锂锡合金、溴化银和氯化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑4.0：0.5‑1.0：0.02‑0.1：0.01‑0.05的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂锡合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷锡混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷锡混合物、溴化银和氯化银，置于球磨罐中球磨，得到含溴化银和氯化银的非晶态锂硫磷锡混合物；3)将步骤2)所得混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至60‑150℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂锡合金、溴化银和氯化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN106785016A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710077211.9
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525 , B82Y30/00
CPC classification number: H01M10/0562 , B82Y30/00 , H01M10/0525 , H01M2300/0091
Abstract: 本发明公开了一种添加锂硅合金粉末的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法，包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑3.5：0.5‑1.0：0.05‑0.20：0.01‑0.1的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂硅合金粉末和硫磺，混合均匀，得到非晶态的锂硫磷硅混合物；2)所得非晶态的锂硫磷硅混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至100‑250℃进行热处理，即得。本发明通过添加含锂量高且容易形成非晶态的锂硅合金粉末来提升硫化锂系固体电解质中可迁移的锂离子浓度，从而提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106785014A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710077198.7
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/0525 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明提供了一种添加锂硅合金、溴化银和氯化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法，包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑3.5：0.5‑1.0：0.05‑0.20：0.01‑0.1的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂硅合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷硅混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷硅混合物、溴化银和氯化银，置于球磨罐中球磨，得到含溴化银和氯化银的非晶态锂硫磷硅混合物；3)步骤2)所得混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至100‑180℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂硅合金、溴化银和氯化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN106785003A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710077209.1
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0525 , H01M10/0562
CPC classification number: H01M10/0525 , H01M10/0562
Abstract: 本发明提供了一种添加锂硅合金和碘化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法，包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑3.5：0.5‑1.0：0.05‑0.20：0.01‑0.1的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂硅合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷硅混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷硅混合物及相当于其质量1‑5％的碘化银，置于球磨罐中球磨，得到含碘化银的非晶态锂硫磷硅混合物；3)所得含碘化银的非晶态锂硫磷硅混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至120‑200℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂硅合金及碘化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN106684461A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710077463.1
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/058 , H01M10/0562 , H01M10/42 , B82Y30/00
CPC classification number: H01M10/058 , B82Y30/00 , H01M10/0562 , H01M10/4235 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明公开了一种含碘化银和溴化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按质量百分比计，称取35‑50％的硫化锂和余量的硫化磷，混合均匀，得到锂硫磷三元混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷三元混合物、相当于其质量2‑6％的碘化银以及相当于其质量1‑5％的溴化银，球磨，得到含碘化银和溴化银的非晶态锂硫磷混合物；3)所得碘化银和溴化银的非晶态锂硫磷混合物在气氛保护及红光条件下密封后，于真空或气氛保护条件下升温至100‑200℃进行热处理，即得。本发明所述方法可有效提高所得硫化锂系固体电解质材料的离子传导性能。
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公开(公告)号：CN106684442A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201710077196.8
申请日：2017-02-13
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
IPC: H01M10/0562 , H01M10/0525
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/0525 , H01M2300/0068
Abstract: 本发明公开了一种添加锂锡合金和碘化银的硫化锂系固体电解质材料及其制备方法。所述的制备方法包括以下步骤：1)在气氛保护条件下，按2.5‑4.0：0.5‑1.0：0.02‑0.1：0.01‑0.05的摩尔比称取硫化锂、硫化磷、锂锡合金粉末和硫磺，混合均匀，得到锂硫磷锡混合物；2)在气氛保护及安全红光条件下，取锂硫磷锡混合物及相当于其质量1‑5％的碘化银，置于球磨罐中球磨，得到含碘化银的非晶态锂硫磷锡混合物；3)所得含碘化银的非晶态锂硫磷锡混合物在气氛保护条件下密封，之后于真空条件下升温至120‑200℃进行热处理，即得。本发明通过同时添加锂锡合金及碘化银以提升所得固体电解质材料的锂离子传导率。
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公开(公告)号：CN104493180B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410840546.8
申请日：2014-12-30
Applicant: 桂林电器科学研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种片状或铆钉型银镍电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银镍电触头的材料配比分别计算所需的氧化镍粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将氧化镍粉和硝酸银溶液混合均匀，得到含硝酸银和氧化镍的悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和氧化镍的复合粉末；所得复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银?氧化镍复合粉等静压成型、然后进行还原，所得银镍坯锭在还原气氛保护下经热挤压加工成带材或线材、再经塑性加工，即得片状或铆钉型银镍电触头材料。
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