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公开(公告)号：CN105838928A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610069051.9
申请日：2016-02-01
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 提供一种不阻碍弯曲加工性而高强度化的、骨架材料或加强材等结构材料用途的6000系铝合金板。为如下这样的组织：使Al-Mg-Si系铝合金板的Mg和Si的含量，以满足(Mg含量)+(Si含量)≥1.5％，且0.6≤(Mg含量)/(Si含量)≤2.0的方式平衡，在图1所示的该板的示差扫描热分析曲线中，在230～330℃的温度范围内只存在1个特定高度的放热峰，从而实现即使在室温时效后，也不会阻碍弯曲加工性而实现BH后的高强度化。
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公开(公告)号：CN104046836B
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201410311892.7
申请日：2006-11-08
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供Cu-Ni-Sn-P合金，所述Cu-Ni-Sn-P合金在垂直轧制方向的方向上具有优异的应力松弛性，并且具有高强度、高电导率和优异的可弯曲性。铜合金包含以质量百分比计分别为0.1至3.0％的Ni、0.1至3.0％的Sn和0.01至0.3％的P并包含铜和不可避免的杂质；其中在根据XAFS分析法的Ni原子周围的径向分布函数中，第一峰位置在2.16至2.35的范围内，所述位置表示在Cu中的Ni原子与最靠近所述Ni原子的原子之间的距离。因此，相对增加Cu中Ni原子周围的原子的距离，所以改善了所述铜合金在垂直轧制方向的方向上的应力松弛性。
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公开(公告)号：CN102373353B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201110210223.7
申请日：2011-07-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C21/06
Abstract: 本发明提供一种不产生由室温下的时效硬化导致的弯曲性下降等新问题、SS纹的发生较少、且加压成形性优异的Al-Mg系合金板。在由包含特定的Mg、Cu的组成形成的Al-Mg系铝合金板制造时，不仅阶段性的控制固溶后的淬火处理时的冷却速度，而且控制附加退火条件，使对该合金板进行差示热分析得到的从室温开始的加热曲线的180～280℃之间的吸热峰值高度表示的Cu的团簇存在，作为Mg时难以扩散，且锯齿形难以发生的板组织来抑制加压成形SS纹的发生。
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公开(公告)号：CN102994825B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201210269850.2
申请日：2012-07-31
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供一种Al-Mg系合金板，其不会产生因室温下的经时硬化造成的弯曲性的降低等新的问题，SS痕的产生少，冲压成形性优异。增大由特定的含有Mg、Cu的组成构成的Al-Mg系铝合金板的包含Cu原子的特定的原子的集合体的表面积的总和，将原子空孔用所述原子的集合体封闭(捕捉)，使Mg不易扩散，形成不易产生波纹的板组织，从而抑制冲压成形时的SS痕的产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104641012A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201380047900.5
申请日：2013-09-12
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 使特定的6000系铝合金板的、由三维原子探针场离子显微镜测定的、对BH性效果大的特定的团簇含有一定的数密度以上，满足这些条件的原子的集合体之中，为了将Mg的原子数大的团簇的比例控制得多，使室温时效后的BH性进一步提高。提供还兼备室温时效后的BH性、室温时效后的成形性的6000系铝合金板。
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公开(公告)号：CN104619873A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201380047549.X
申请日：2013-09-13
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22C21/10 , B62D29/008 , C22F1/053
Abstract: 本发明提供兼备强度和耐应力腐蚀裂纹性的汽车构件用7000系铝合金板。控制由常规方法制造的、特定组成的Al-Zn-Mg系铝合金板的冷轧率、固溶处理条件。然后，成为平均晶粒直径小，倾角为5～15°的小角度晶界的平均比例在15％以上，倾角大于15°的大角度晶界的平均比例为15～50％的组织。或者，成为平均晶粒直径小，具有Brass取向、S取向、Cu取向等特定取向的合计面积率为一定以上的特定的集合组织。
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公开(公告)号：CN101899587B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010263884.1
申请日：2007-06-20
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/00
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金板，利用Cu-Fe-P类铜合金板的板表面的自{311}面的X射线衍射强度峰值的半值宽度β除以其峰值高度H所得的值为0.015以上的位错密度，降低剪切面率。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为板表面的自(200)面的X射线衍射强度I(200)和自(220)面的X射线衍射强度I(220)之比：I(200)/I(220)为0.3以下的集合组织。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为根据用FE-SEM的EBSP的结晶方位解析方法测定的Brass方位的方位分布密度为25％以上的集合组织，并且使平均晶粒直径为6.0μm以下。
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公开(公告)号：CN101925680A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200980103207.9
申请日：2009-01-22
Applicant: 株式会社神户制钢所
Inventor： 有贺康博
Abstract: 本发明提供一种满足相对压延方呈直角方向的耐应力缓和特性，且作为其它端子·连接器的要求特性优良的Cu-Ni-Sn-P系铜合金板。本发明涉及一种铜合金板，其具有特定的组成，其中，在提高最终冷轧的下压率的同时，有意识地缩短该压延的所需时间及到最终低温退火所需的时间，并以规定的密度包含由三维原子探针场离子显微镜测定的、至少包含Ni原子或P原子的任一种的特定的原子的集合体，提高作为端子·连接器3的要求特性的压延和直角方向的耐应力缓和特性，并缩小与压延相平行方向的耐应力缓和特性的差别(各向异性)。
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公开(公告)号：CN101225491B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200710199495.5
申请日：2007-12-13
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22C21/02 , C22C21/06 , C22C21/08 , C22F1/04 , C22F1/043 , C22F1/047 , C22F1/05
Abstract: 提供一种常温稳定性优异的(室温时效造成的材质的降低难以发生)铝合金板。(1)是含有Mg：0.35～1.0质量％、Si：0.5～1.5质量％、Mn：0.01～1.0质量％、Cu：0.001～1.0质量％，余量由Al和不可避免的杂质构成Al-Mg-Si系铝合金板，其中，固溶Si量：0.55～0.80质量％、固溶Mg量：0.35～0.60质量％，且固溶Si量/固溶Mg量：1.1～2。(2)在所述铝合金板中，还含有Ti：0.005～0.2质量％或者Ti：0.005～0.2质量％和B：0.0001～0.05质量％等。
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