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公开(公告)号：CN206727974U
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201720572405.1
申请日：2017-05-22
Applicant: 扬州大学
Abstract: 本实用新型涉及一种声表面波滤波组件滤波信道隔离结构，包括组件基板，所述组件基板顶面制作有包括滤波信道信号线、信道选通电平输出线、信道编码及直流电源输入线的金属互连层，金属互连层上安装多个声表面波滤波信道单元以及信道选通电平产生电路，组件基板底面覆盖接地金属层；在滤波信道间以及滤波信道与信道选通电平输出线之间设置的接地金属面上制作密排的与组件基板底面接地金属层相接的金属通孔，构成围绕声表面波滤波信道的射频隔离栅栏结构。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：有效隔离声表面波滤波组件各个滤波信道之间射频信号耦合以及射频信号通过信道选通电平通路产生的串扰、提高声表面波滤波组件滤波信道隔离度。
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公开(公告)号：CN206341195U
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201621472849.X
申请日：2016-12-30
Applicant: 扬州大学
IPC: H03H9/25
Abstract: 一种声表面波谐振器型分布式温度感测结构，在分布式参量系统中设置若干基于声表面波谐振器的温度感测单元，利用电平选通高频开关选通各个温度感测单元，通过检测各个温度感测单元中声表面波谐振型振荡器输出信号的频率，依据温度传感单元所输出的高频振荡信号的频率与待感测分布式系统中声表面波谐振器所在位置处的温度之间的相关关系，测量和分析所感测的分布式参量系统中的温度分布状态及变化规律。本实用新型采用声表面波谐振器构成声表面波谐振型振荡器作为温度敏感元件，感测结果直接以频率输出，易于实现数字化。
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公开(公告)号：CN206339318U
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201621472848.5
申请日：2016-12-30
Applicant: 扬州大学
Abstract: 本实用新型涉及一种基于声表面波延迟线的分布式压力感测结构，包括声表面波延迟线、数字电平选通高频开关、单元码译码电路，单元码译码电路上设有单元码输入端、译码输出端；声表面波延迟线与数字电平选通高频开关串联构成压力感测单元，声表面波延迟线用作压力感应元件；或者声表面波延迟线作为稳频元件的声表面波延迟线型振荡器与数字电平选通高频开关串联构成压力感测单元，声表面波延迟线作为压力感应元件，声表面波延迟线型振荡器包括声表面波延迟线、反馈放大电路、移相匹配电路，声表面波延迟线、反馈放大电路、移相匹配电路经高频信号线连接。本实用新型结构合理简单、使用容易，可以实现对分布式压力系统中的分布压力进行测量与分析。
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公开(公告)号：CN203482165U
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201320540165.9
申请日：2013-09-02
Applicant: 扬州大学
Abstract: 声表面波滤波器集成封装结构，属于声表面波技术领域。包括声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路以及封装外壳，封装外壳由封装底座、封装底座的外引脚、封帽构成，封帽覆盖在封装底座上，其特征是，设有调谐基板，匹配调谐电路制作在调谐基板上，声表面波滤波器芯片粘接在调谐基板上，并通过键合引线与匹配调谐电路电气连接；调谐基板粘接在封装底座上，并通过键合引线与封装底座的外引脚电气连接。本实用新型将声表面波滤波器芯片和匹配调谐电路集成封装在同一封装体内，简化了声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路和应用电路之间的互连结构，具有结构紧凑，损耗小，抗干扰能力强等优点，有助于改善声表面波滤波器应用系统的总体性能。
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公开(公告)号：CN203313142U
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201320340586.7
申请日：2013-06-14
Applicant: 扬州大学
IPC: H03H9/64
Abstract: 本实用新型提供一种单片集成高隔离度声表面波宽带滤波器组，包括钽酸锂压电单晶基片，还包括在所述钽酸锂压电单晶基片上并列集成的多个声表面波宽带滤波器，每个声表面波宽带滤波器包括一个中心叉指换能器，分列于中心叉指换能器两侧的两个副叉指换能器，分列于两个副叉指换能器外侧构成分布式谐振腔的两个反射指条阵列，一个输入信号电极、一个输出信号电极和两个接地的地电极，相邻声表面波宽带滤波器间设有接地的且与地电极连接的金属隔离电极。本实用新型结构紧凑，体积小，可实现较多的滤波信道数，各滤波信道间隔离度高，抗干扰能力强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211825412U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020359770.6
申请日：2020-03-20
Applicant: 扬州大学
Abstract: 本实用新型涉及一种用于在役玻璃幕墙结构胶性能评估的压阻组件，包括压阻组件，压阻组件包括基板、设置在基板上的若干个压阻敏感芯片和压阻信号处理与发射电路，基板包括底板、侧板；底板呈十字形，侧板环绕底板的各个侧端并与各个侧端垂直相连；各个压阻敏感芯片包括基片、制作在基片上的若干个压阻条、若干个金属膜导线和2个输出电极，各个金属膜导线将各个压阻条依次相连形成一个S型的压阻环，2个输出电极连接于压阻环的两端；各个压阻敏感芯片的输出电极与压阻信号处理与发射电路相连。通过本实用新型，可利用压阻组件感测隐框玻璃幕墙中结构胶因幕墙玻璃移位而产生的弹性形变情况，据此分析其变位承受能力并评估结构胶的在役状态。
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公开(公告)号：CN211149488U
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202020359336.8
申请日：2020-03-20
Applicant: 扬州大学
IPC: G06K19/067 , G06K7/00
Abstract: 本实用新型涉及用于无线检测玻璃幕墙在役状态的射频标签阵列贴片，包括射频标签阵列贴片，所述射频标签阵列贴片包括基片，设置在基片上的8个射频标签，8个射频标签分别为第一射频标签、第二射频标签、第三射频标签、第四射频标签、第五射频标签、第六射频标签、第七射频标签、第八射频标签；所述基片为正方形基片；8个射频标签均为声表面波射频标签，各个声表面波射频标签在基片上的设置方向沿其声表面波传播方向。通过本实用新型，可利用声表面波射频标签感测隐框玻璃幕墙中幕墙玻璃表面相关部位的应变或形变情况，据此评估玻璃幕墙中结构胶和幕墙玻璃的在役状态。
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公开(公告)号：CN206756219U
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201720581671.0
申请日：2017-05-24
Applicant: 扬州大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 本实用新型涉及一种花卉花瓣本体感知模块夹持结构，包括夹持花托、模块套环、第一支撑条、第二支撑条，夹持花托与模块套环经第一支撑条、第二支撑条连接；模块套环内嵌本体感知模块，本体感知模块内侧设有传感器芯片；夹持花托为上部呈倒圆锥形、下部呈圆柱形的托套，夹持花托一侧设有夹持花托侧开口，夹持花托周边均匀制作有多个夹持花托半开槽。本实用新型结构合理、使用方便，通过本实用新型，利用一种下部呈圆柱形，上部呈倒圆锥形的夹持花托，分别抱持花茎和花萼，并通过合抱花体的两个支撑条连接并支撑内嵌本体感知模块的模块套环，其上缘周边均匀制作有多个半开槽的夹持花托倒圆锥形部分，随因花朵开放而逐渐增大的花体逐渐外展。
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公开(公告)号：CN206727970U
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201720571846.X
申请日：2017-05-22
Applicant: 扬州大学
Abstract: 本实用新型涉及一种单片集成声表面波滤波器组高频去耦封装结构，单片集成声表面波滤波器组芯片包括多个声表面波滤波器结构，声表面波滤波器结构与声表面波滤波器结构间隙处制作有接地金属条；高频去耦金属底座的中部设有芯片粘接键合区，芯片粘接键合区两侧各制作有一个直立金属凸片；高频去耦金属封帽的顶部内侧面制作有一组梳齿状倒立金属凸片；单片集成声表面波滤波器组芯片粘接于高频去耦金属底座的芯片粘接键合区上，高频去耦金属封帽盖于单片集成声表面波滤波器组芯片上。通过本实用新型，有效抑制单一封装体内单片集成声表面波滤波器组芯片上各个声表面波滤波器结构间高频电磁耦合。
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公开(公告)号：CN205945672U
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201620794519.6
申请日：2016-07-27
Applicant: 扬州大学
Abstract: 一种集成声表面波滤波器组件的芯片内连封装结构，包括组件基板、集成声表面波滤波器组芯片，焊料柱，吸声密封胶。组件基板芯片内连区顶面制作与集成声表面波滤波器组芯片电极对应并与组件电路相连的内连信号电极和内连接地电极，组件基板芯片内连区背面为金属膜接地面，通过金属孔与顶面接地电极相连。内连封装时，组件基板芯片内连区的各个内连电极通过置于其上的焊料柱，与集成声表面波滤波器组芯片的对应电极对准并相连接，吸声密封胶覆盖集成声表面波滤波器组芯片，并封闭芯片与组件基板之间的空隙。本实用新型在板直接内连并采用吸声胶固定密封声表面波滤波器组芯片，结构紧凑、射频损耗小、工艺简单，制作方便。
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