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公开(公告)号：CN110798963B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN201910904724.1
申请日：2019-09-24
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种5G天线PCB幅度一致性的控制方法，包括5G天线PCB的一致性加工方法和5G天线PCB一致性检测方法；所述5G天线PCB的一致性加工方法包括以下：A、铜厚及电镀均匀性控制；B、线宽精度控制；C、耦合线距极差控制；D、产品阻抗一致性控制；所述5G天线PCB一致性检测方法包括以下：E、工程特殊设计；F、找出阻抗偏差与幅度一致性的相互关系，确定最大极差控制范围；G、序列号匹配。本发明可以稳定高效地保证5G天线量产的一致性，且在PCB阶段可以准确检测，从而降低终端客户调试成本。
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公开(公告)号：CN109842991B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201811427708.X
申请日：2018-11-27
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种无内定位窄边PTFE天线PCB产品外形加工方法，适用于PTFE类材料的超窄天线PCB，可以保障天线PCB板在外形加工后尺寸合格、无氧化物及毛剌缺陷，保障产品质量，杜绝因外形加工导致尺寸偏大或偏小的缺陷。
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公开(公告)号：CN112654153A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011259527.8
申请日：2020-11-12
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于高精度测控设备印制电路板制作技术领域，具体涉及到的是一种测控设备高精度光波标尺PCB的加工方法，包括以下步骤：金属化光波标尺PCB→内层→压合→铣边→钻孔→铣扩孔→沉铜→贴膜→图电锡→铣标尺孔→铣内槽→蚀刻→AOI→表面处理→成型→表面处理→成品检验。本发明通过设计新的工艺流程及方法解决高精度光波PCB标尺金属化半孔与基材脱离及内槽爆孔、爆边的质量问题的工艺技术，满足了高精度测控设备中光波对位和测距的要求，确保金属化光波标尺PCB质量合格，加工成本最优化，是能够批量生产的基础和条件，是在加工技术上的突破和创新。
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公开(公告)号：CN112216616A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202011007591.7
申请日：2020-09-23
Applicant: 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 北京金百泽科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种QFN芯片散热焊盘钢网的设计方法，包括S1、获取QFN芯片焊盘信息，所述QFN芯片要素信息包括芯片焊盘的尺寸，芯片焊盘的间距，芯片焊盘的阻焊信息；S2、根据QFN芯片焊盘信息设置钢网的形状、阵列方式及间距；S3、在所述QFN芯片焊盘上创建阵列式钢网；QFN芯片钢网进行阵列式分块设计，中间留有覆盖阻焊油的通道，焊接时助焊剂产生的气体可以从通道中排出，减少因气体排出受阻而造成的焊接不良问题；由于QFN芯片散热焊盘焊接点在器件底部，阵列式钢网设计可有效避免和周边器件的桥接，开路；在满足电气性能的同时可增加QFN芯片的使用寿命，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN111970856A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010585550.X
申请日：2020-09-18
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明提供一种防止金属化半孔毛刺的加工方法，包括以下步骤：前处理→钻孔→锣半孔→贴蓝胶→蓝胶开窗→印湿膜→图形转型→湿膜显影→撕蓝胶→沉铜→一铜→外形图层→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后流程。所述锣半孔加工中，锣槽的长度视所需成排的半孔长度而确定，以第一个半孔外边沿向外延伸后流程成型所选铣刀直径等长的长度为起点，以最后一个半孔外边沿向外延伸流程成型所选铣刀直径等长的长度为终点，两点之间的距离为长槽长度。本发明可以有效防止金属化半孔毛刺的产生，且无需采用化学药水蚀刻除去毛刺而造成环境污染。
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公开(公告)号：CN108513458B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201810290673.3
申请日：2018-03-30
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种超厚5G天线PCB模块的加工方法，包括以下步骤：步骤1，顶层部件制作；步骤2，底层部件制作，步骤3，成品制作。其中顶层部件和底层部件制作均包括开料、板料加工和板料压合，本发明通过优化超厚5G天线PCB模块的结构和制备流程，降低工艺难度，实现可加工板厚达到7～12mm，且采用常规设备即可有效满足超厚板的线路、电镀及蚀刻要求，提高产品制备精度，使成品外形偏差小，提高产品良率。
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公开(公告)号：CN111787708A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010585537.4
申请日：2020-06-24
Applicant: 西安金百泽电路科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种高低铜PAD线路板的制作方法，包括以下步骤：一种高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：钻孔→沉铜→全板电镀→贴膜→曝光→第一次显影→第一次图形电镀→退膜→印湿膜→预烤→曝光→第二次显影→后烤→第二次图形电镀→退湿膜→蚀刻。本发明提供一套针对为高低铜PAD线路板的新的制作方法。由于此类线路板流程较复杂，制做成本高，本发明通过大量创造性试验，通过提供一套新的生产工艺流程，解决了此类型线路板长期存在的技术问题，提高产品良率，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN108040428B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201711319268.1
申请日：2017-12-12
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，所述高阶HDI叠孔电路板为8层叠层设计，由4张挠性基板压合构成，包括以下制作步骤：步骤S1，开料；步骤S2，内层线路制作；步骤S3，挠性区域贴覆盖膜；步骤S4，不流胶PP层制备；步骤S5，内层子部件的压合；步骤S6，棕化减铜；步骤S7，激光跨层打孔；步骤S8，机械钻通孔；步骤S9，对激光盲孔及通孔金属化。本发明提供一种高阶HDI叠孔刚挠结合电路板的制作方法，通过外层直接压合内层软板，控制内层软板和PP层厚度，满足一次压合即可实现高阶HDI的互连加工要求，采用激光跨层打孔，减少压合次数并改善多次压合带来的涨缩变化，快速提升产品良率并显著缩短生产加工周期。
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公开(公告)号：CN110774351A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910904738.3
申请日：2019-09-24
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种厚型无内定位光模多模组件连接器的加工方法，包括以下步骤：S1、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板工程的设计；S2、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板锣带设计；S3、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板加工；S4、厚型多层无内定位光模组件连接器子母板质量检测。本发明依据成型机的技术特点，设计了利用机器驱动锣刀和槽刀代替冲模机及模具加工以提升加工精度及产品质量的专用流程，可确保产品能批量、快速安全地生产、提升产品质量，解决冲模带来的产品质量及安全隐患。
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公开(公告)号：CN109842991A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811427708.X
申请日：2018-11-27
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种无内定位窄边PTFE天线PCB产品外形加工方法，适用于PTFE类材料的超窄天线PCB，可以保障天线PCB板在外形加工后尺寸合格、无氧化物及毛剌缺陷，保障产品质量，杜绝因外形加工导致尺寸偏大或偏小的缺陷。
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