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公开(公告)号：CN102318141B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201080007930.X
申请日：2010-02-17
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01R13/2435 , H01B1/023 , H01R12/7082
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电构件，所述各向异性导电构件具有显著增加的导电通路设置密度，并且即使现在已经获得了较高的集成化水平时，也可以将其用作用于电子部件如半导体器件的电连接构件或检查连接器，并且它具有优异的挠性。该各向异性导电构件包括：绝缘基材和多个导电通路，所述导电通路由导电材料制成，彼此绝缘，并且在绝缘基材的厚度方向上延伸通过所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端在所述绝缘基材的一侧突出，所述导电通路的每一个的另一端在所述绝缘基材的另一侧暴露或突出。绝缘基材由树脂材料制成，并且导电通路以至少1,000,000个导电通路/mm2的密度形成。
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公开(公告)号：CN103635611A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201280033029.9
申请日：2012-07-02
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: F21V7/22 , C25D5/022 , C25D11/005 , C25D11/08 , C25D11/12 , C25D11/16 , C25D11/20 , F21K9/64 , H01L33/502 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2924/1301 , H01L2924/181 , H05K1/0274 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供一种绝缘反射基板，所述绝缘反射基板能够提供具有优异的绝缘性和优异的扩散反射率的发光元件。本发明的绝缘反射基板(1)包括铝层(2)和设置在所述铝层(2)的表面上的氧化铝层(3)。所述的氧化铝层(3)具有80μm至300μm的厚度(包括端点)，并且所述氧化铝层(3)在所述氧化铝层的表面中具有各自具有开口的大凹坑(4)。所述大凹坑(4)具有大于1μm但30μm以下的平均开口直径和80μm以上但小于所述氧化铝层(3)的厚度的平均深度。两个大凹坑(4)之间的平均距离是10μm以上但小于所述氧化铝层(3)的厚度。所述大凹坑(4)的开口的总面积与所述氧化铝层(3)的表面积的比率为10％至40％(包括端点)。每个大凹坑(4)具有小凹坑(5)，所述小凹坑在所述大凹坑(4)的内表面中各自具有开口，并且所述小凹坑(5)具有5-1,000nm的平均开口直径。
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公开(公告)号：CN102402120A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110205115.0
申请日：2011-07-21
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: B41N1/083 , B41N3/034 , G03F7/09 , Y10T428/249978
Abstract: 本发明提供一种平版印刷版载体和预制感光版，所述预制感光版设置有平版印刷版载体，所述平版印刷版载体包括铝板和设置在所述铝板上的铝的阳极氧化膜，并且具有微孔，所述微孔在所述阳极氧化膜中从与面向所述铝板的膜表面相反的膜表面在深度方向上延伸，该预制感光版产生表现出高耐污渍性并且其中抑制了导致图像遗失的凸出部的形成的平版印刷版。所述微孔的内部被由勃姆石构成的凸起至少部分地封孔，并且位于所述阳极氧化膜上的由勃姆石构成的凸起的平均高度小于15nm。
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公开(公告)号：CN100457471C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200410058163.1
申请日：2001-03-28
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: B41N1/083 , B41N3/034 , Y10T428/12993
Abstract: 提供耐印刷性和耐严重墨汁污染性优良的平版印刷版用铝合金支撑体，是对含有Fe0.2-0.5质量%、Si0.05-0.15质量%、Cu0.02-0.040质量%、Ti0.010-0.040质量%、和Mg0.002-0.020质量%，其余为Al和不可避免杂质的铝合金板，实施包括电化学粗面化处理在内的粗面化处理和阳极氧化处理，得到的平板印刷用支撑体在进行粗面化处理后的平均表面粗糙度Ra为0.2-2.0μm，而且，该铝合金板中的Si含量表示为[Si]质量%，Cu含量表示为[Cu]质量%，和粗面化处理后的平均表面粗糙度Ra表示为[Ra]μm，其中，[Si]、[Cu]和[Ra]必须满足下式(2)：-2[Cu]+0.14-[Ra]/10≤[Si]≤-[Cu]+0.22-[Ra]/10 (2)。
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公开(公告)号：CN100446993C
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200410043336.2
申请日：2004-05-14
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 一种平版印刷版用支持体的制造方法以及平版印刷版原版，所述平版印刷版用支持体的制造方法的特征是，在通过转印凹凸图案而在表面上形成了凹凸的铝板的凹凸上，进一步重叠平均开口径0.5～5μm的凹坑和平均开口径0.05～0.3μm的凹坑，然后进行阳极氧化处理或进行阳极氧化处理和亲水化处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100345696C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN03156734.7
申请日：2003-09-08
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: B41N3/034 , C25F3/04 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479 , Y10T428/24942
Abstract: 一种平版印刷版用支承体及平版印刷版原版，该平版印刷版用支承体，使用原子力显微镜，通过对表面的50μm□进行512×512点测定所求出的三维数据而得出的表面积比，满足权利要求中条件(1-i)～(1-iii)，(1-i)表面积比ΔS50(50)为20%～90%，(1-ii)表面积比ΔS50(2-50)为1%～30%，(1-iii)表面积比ΔS50(0.2-2)为5%～40%，此时，ΔS50(50)，是由用近似三点法从上述三维数据求出的实际面积Sx50及几何学的测定面积So50，用下式求出的表面积比，ΔS50(50)＝[(Sx50-So50)/So50]×100%、ΔS50(2-50)是从上述三维数据中抽取波长为2μm以上50μm以下的成分所得到的表面积比，ΔS50(0.2-2)是从上述三维数据中抽取波长为0.2μm以上2μm以下的成分所得到的表面积比。这种平版印刷版用支承体，其耐印性和耐污浊性显著，且难于在使用油漆再生纸时不产生实地部着墨不良的平版印刷版用支承体。
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公开(公告)号：CN1248868C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN01131242.4
申请日：2001-09-04
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41N1/08
Abstract: 本发明公开了一种平版印刷版用支持体的制造方法，它至少由下列工序组成：(1)由铝合金熔液铸造成铸锭的铸造工序，(2)对该铸锭依次进行平面切削处理、加热处理、热轧处理和冷轧处理，制成厚0.1-0.5mm的铝合金板的轧制工序，(3)对该铝合金板进行平面性矫正处理的平面性矫正工序，(4)平面性矫正处理后对上述铝合金板进行表面粗化处理和阳极氧化处理的表面处理工序，其中，(a)上述轧制工序中的加热处理温度为350℃以上，(b)上述热轧处理后的温度为200-350℃，(c)上述热轧处理后5小时以内的温度是在150℃以下。采用本发明的方法，可以省略以往的方法中必不可少的均热处理和退火处理，以较低的生产成本和较少的能耗生产耐过酷油墨污染性良好的平版印刷版用支持体。
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公开(公告)号：CN1231362C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN01115737.2
申请日：2001-05-31
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41N3/03
Abstract: 提供耐印刷性、耐污性和耐苛刻油墨污染性都优良的平版印刷版用支持体。该平版印刷版用支持体是在含有Fe0.2～0.5质量%、Si0.04～0.20质量%、Ti0.010～0.040质量%、Cu和Mg，Cu0.001质量%以上、不到0.02质量%、Mg0.002～0.020质量%、或者Cu0.02～0.040质量%、而且Mg大于0.020质量%、0.05质量%以下，余量是Al和不可避免的杂质构成的铝合金板上，施行包括电化学粗糙面化处理的粗糙面化处理和使用含有H2SO4的电解液的阳极氧化处理而形成的平版印刷版用支持体，其特征在于，相对阳极氧化膜表面的网眼的细孔面积率是0.05～0.5，阳极氧化膜表面上的细孔存在率是1×1014～1×1016个/m2，而且存在于阳极氧化膜表面的粒子径是0.5μm以上的金属间化合物粒子是3000个/mm2以下。
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公开(公告)号：CN1221401C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN01100586.6
申请日：2001-01-16
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B41N3/03
CPC classification number: C25F7/00
Abstract: 一种平版支承体的电解处理装置及电解处理方法，该装置包括搬运铝卷的导辊、由高强度材料制成的辊主体部和设置在辊主体部表面上的辊浸液部，辊浸液部的铝卷接触部分的无纺布，辊浸液部是用厚度为2-5000μm的含氟树脂涂层形成的，并且绝缘电阻值的体积电阻系数为105Ωcm以上，无纺布11c是以厚度为1μm-100μm的聚苯撑硫或含氟树脂为主而形成的，并且在辊轴方向上被压缩以进行表面精加工，表面硬度为50-95，本发明在高温硝酸电解处理时，导辊不变形或变质，可进行长时间的电解处理。
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