公开(公告)号：CN214646408U

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202023144271.4

申请日：2020-12-23

Applicant: 宁波材料所杭州湾研究院 ,  中国科学院宁波材料技术与工程研究所

Inventor： 谭雪 ,  林正得 ,  江南 ,  代文 ,  吕乐 ,  应俊峰

IPC: B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B27/40 ,  B32B27/42 ,  B32B27/32 ,  B32B15/20 ,  B32B15/095 ,  B32B15/085 ,  B32B37/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型涉及一种热界面材料，所述热界面材料包括聚合物基体层、导热层以及金属层，所述聚合物基体层中具有孔隙，所述导热层贴合于所述聚合物基体层，并且，所述导热层和所述聚合物基体层同时盘绕而形成芯体，所述金属层设置于所述芯体的端面并用于封闭所述芯体的端面。本实用新型还涉及一种应用所述热界面材料的热管理组件。本实用新型的热界面材料具有良好的压缩性和导热率，同时，本实用新型的热界面材料能够有效降低与发热器件、散热器件的接触热阻，所以，在将热界面材料用于热管理组件中时，发热器件产生的热量能够通过热界面材料有效的传导至散热器件。