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公开(公告)号：CN116984619B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311275629.2
申请日：2023-09-28
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及增材制造技术领域，具体而言，涉及一种离心雾化器及使用方法，通过移动装置将工作电极移动至离心转盘上方，以使工作电极伸入合金熔体液膜中且与离心转盘表面具有间隙，然后保持工作电极固定不动，开启外部电源，石墨电极、合金熔体以及外部电源构成了一个完整回路，可以给合金熔体荷电，进而降低合金熔体的表面张力，由于离心转盘相对工作电极转动，工作电极可以对合金熔体液膜表面可能存在的氧化膜进行破坏，还可以增加合金熔体液膜的波动水平，使雾化效果更好。
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公开(公告)号：CN117086316A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311358253.1
申请日：2023-10-19
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及增材制造技术领域，具体而言，涉及一种转轮离心雾化设备及使用方法，通过在雾化室中设置熔体分配器和至少一组转轮雾化器，由熔体分配器向转轮雾化器的缝隙中提供较为均匀的金属熔体液膜，使两个分别沿前后方向延伸的齿轮轴的雾化效果较为均匀，由齿轮轴上的雾化齿驱动缝隙中的大部分金属熔体沿齿轮轴的切向飞出，随后破碎形成雾化熔滴，少部分金属熔体被齿轮轴驱动形成锥形射流高速向雾化室的下方飞出，随后破碎形成雾化熔滴，从而可以大幅度提高单位时间内离心雾化的生产效率，同时提高雾化室的空间利用效率。
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公开(公告)号：CN116967455A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310747807.0
申请日：2023-06-21
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及增材制造粉末雾化设备技术领域，特别涉及一种离心雾化装置及系统，通过设置离心盘、连接架、收集盘以及分离罩，利用离心盘将流入的金属液流离心雾化为金属液滴，然后利用安装在离心盘下方的连接架上的收集盘对金属粉末进行收集，并且在收集盘的排粉孔上设置固定圈，将多根弧形板的一端连接于固定圈，且使得多个弧形板在固定圈的周向上依次围合，以形成顶部开口且直径可调的筒体，使得本发明在具体使用时，通过对多个弧形板的顶部的直径进行调节，以改变筒体的顶部开口大小，实现对不同粒径的金属粉末的收集。
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公开(公告)号：CN116882210A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202311142431.7
申请日：2023-09-06
Applicant: 季华实验室
IPC: G06F30/20 , G16C60/00 , G06F17/16 , G06F18/22 , B22F10/80 , B22F10/38 , B22F10/20 , B33Y50/00 , G06F113/10
Abstract: 本申请公开了一种多孔晶格结构的工艺开发方法、装置、设备及存储介质，涉及增材制造技术领域。该工艺开发方法包括：获取制备多孔晶格结构的目标材料特性和结构信息；根据目标材料特性，确定轮廓激光功率和轮廓扫描速度的第一参数基准值；基于第一参数基准值，构建对应的二因子参数矩阵；根据结构信息，确定对应的轮廓偏置参数；基于二因子参数矩阵和轮廓偏置参数，增材制造成形多孔晶格结构的第一试验样品，并检测第一试验样品的表面粗糙度；根据表面粗糙度，确定多孔晶格结构的最优轮廓参数值，并将最优轮廓参数值作为多孔晶格结构的优化工艺参数包。本申请优化了多孔晶格结构的工艺参数，进而提高了多孔晶格结构的表面质量。
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公开(公告)号：CN116748520A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202311053366.0
申请日：2023-08-21
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于铝合金粉末制备设备领域，公开了一种铝合金离心雾化设备，包括熔炼室、离心雾化室以及回风过滤补气系统，离心雾化室的上部设置有排气口和回气口，在离心雾化室的上部设置与离心转盘同轴设置的粉末隔离罩，粉末隔离罩与离心雾化室的上部内壁围成环形收集槽，排气口设置在环形收集槽的下端，环形收集槽用于收集在离心作用下跨过粉末隔离罩的上侧边沿的粒径超过目标粒度段上限值的大粒径颗粒；回风过滤补气系统用于通过排气口把环形收集槽中的大粒径颗粒抽离离心雾化室，并通过回气口进行回气和补气；从而能够在生成铝合金粉末颗粒的同时把粒径超过目标粒度段上限值的铝合金粉末分离，降低粉末后处理工作量，提高生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116604025A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310489552.2
申请日：2023-05-04
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及增材制造金属粉末雾化设备技术领域，特别涉及一种离心雾化设备及系统，利用设置的第一防护罩以及通过第一防护罩与旋转驱动件之间的防护空间吹出的惰性气体且在隔离空间内形成的风幕对旋转驱动件进行防护，也就解决了相关技术中存在的雾化器在工作时承受高温导致的热应力和超高转速带来的离心应力，极端工况下雾化时雾化器本体直接破碎，存在高温熔体射流直接侵入高速电机本体的隐患，导致高速电机损坏的技术问题。
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公开(公告)号：CN116550967A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310500651.6
申请日：2023-05-05
Applicant: 季华实验室
IPC: B22F1/00 , C22C21/00 , C22C21/02 , B22F9/08 , C23C24/10 , B22F7/06 , B22F10/60 , B22F10/28 , B33Y40/20
Abstract: 本发明公开了一种铝硅系合金零部件的修复粉末及其制备方法与修复方法，涉及激光熔覆表面修复技术领域。所述铝硅系合金零部件的修复粉末包括表层粉末材料和中间层粉末材料；其中，所述表层粉末材料的成分为Al‑Mn‑Sc，所述中间层粉末材料的成分为待修复的铝硅系合金零部件与所述表层粉末材料的成分比值为0.5～2.0。由此本发明提高了修复处的强度性能，并避免了铝硅系合金零部件的表面与修复材料之间的过渡区域出现开裂、裂纹等问题影响修复处的强度性能。
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公开(公告)号：CN116214931A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310494987.6
申请日：2023-05-05
Applicant: 季华实验室
IPC: B29C64/386 , B33Y50/00
Abstract: 本发明公开了一种3D打印的路径填充方法、装置、设备及可读存储介质，涉及3D打印技术领域。所述3D打印的路径填充方法包括以下步骤获取目标工件的模型切片文件和工艺参数，其中所述模型切片文件包括目标工件的各切片分层对应的分层数据；根据所述工艺参数，基于多个预设线程分别对各所述分层数据进行区域划分，获得各所述切片分层的分层划分区域；基于各所述预设线程同时对各所述切片分层的分层划分区域进行路径填充，获得各所述切片分层的分层填充路径；根据各所述分层填充路径，生成所述目标工件的填充路径文件。本发明提高了对于3D打印路径填充的效率。
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公开(公告)号：CN116140629A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211694815.5
申请日：2022-12-28
Applicant: 季华实验室
IPC: B22F9/10
Abstract: 本发明公开一种离心雾化粉末装备，其包括雾化室、离心雾化器、导流管、惰性气循环回路以及互不连通的高温气室和低温气室，雾化室内形成工作腔；离心雾化器设置于工作腔内；导流管伸入雾化室且位于离心雾化器的顶部，低温气室环设于高温气室的外围，高温气室的底壁开设有与工作腔连通的第一出气孔，低温气室开设有与工作腔连通的第二出气孔；两个回气支路并联设置，两个回气支路上均设置有换热器且分别连通高温气室和低温气室。本发明通过惰性气循环回路回收再利用惰性气体，惰性气体在第一出气孔和第二出气孔形成两种不同温度的气流，降低惰性气体冷却能耗，并且控制工作腔的气流组织及温度分布，从而提高粉末球形度，避免扬尘及卫星球的形成。
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公开(公告)号：CN115213427A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210847742.2
申请日：2022-07-19
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及增材制造技术领域，特别涉及一种增材制造的方法及产品，本发明技术方案首先在待成形面上铺设得到粉末层，然后对粉末层进行烧结熔融程序，获得当前成形层，在获得当前成形层之后，便对当前成形层进行压平处理，得到目标成形层，利用辊压处理的方式，使得本发明在实施时能够解决相关技术在采用烧结法对粉末层进行增材制造过程中因烧结熔融时产生热应力堆积而导致无法进行粉末床增材成型件的后续成形，最终影响粉末床增材成形件的良品率的技术缺陷。采用发明能够在粉末床增材成形过程中对当前成形层进行实时辊压处理，以实现实时消除当前成形层的局部翘曲变形区域的目的，最终达到提升粉末床增材成型件的良品率的目的。
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