公开(公告)号：CN1293599A

公开(公告)日：2001-05-02

申请号：CN99804016.9

申请日：1999-03-24

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 东野克彦 ,  野口刚 ,  岸根充 ,  长谷川雅典

IPC: B08B3/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B08B3/04 ,  Y10S210/90

Abstract: 提供一种能够获得清洁化的半导体制造装置用氟橡胶类成型制品的新型并且有效的洗涤方法。用金属含量在1.0ppm以下、且含有粒径在0.2μm以上的微粒不超过300个/ml的超纯水洗涤氟橡胶类密封材料至少1次。

公开(公告)号：CN1278275A

公开(公告)日：2000-12-27

申请号：CN98810644.2

申请日：1998-11-05

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 岸根充 ,  北市雅纪 ,  野口刚 ,  田中义人 ,  荒木孝之 ,  入江贞成

IPC: C08F293/00 ,  C08L53/00 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08F293/00 ,  C09K3/1009

Abstract: 根据本发明,可以提供一种由含氟多元链段化聚合物构成的、用于例如半导体相关制造装置用密封材料等的成型用材料,该材料的柔软性、弹性、密封性、耐药品性、耐热性等含氟弹性体的特性维持不变,且机械特性(特别是在高温时等)、耐磨耗性、低污染性、气体低透过性、透明性优良。该成型用材料是由含氟多元链段化聚合物构成,该聚合物中,具有弹性含氟聚合物链段和非弹性含氟聚合物链段,该弹性含氟聚合物链段能够向聚合物整体赋予柔软性,且构成单元的95摩尔%以上为全卤烯烃单元。