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公开(公告)号：CN103159701A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201310111044.7
申请日：2013-04-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C07D295/15 , C07C311/48 , C07C303/40
Abstract: 一种含酯基功能化离子液体的合成方法，它涉及一种离子液体的合成方法。本发明一方面解决了咪唑类离子液体电化学稳定性较差的问题，另一方面解决了目前研究较多的哌啶类离子液体粘度高、电导率低的问题，合成方法为：一、制备溴化N-甲基-N-乙酸甲酯基哌啶的粗产品；二、对溴化N-甲基-N-乙酸甲酯基哌啶的粗产品进行提纯；三、制备离子液体N-甲基-N-乙酸甲酯基哌啶二(三氟甲基磺酰)亚胺。本发明合成的离子液体电化学窗口为5.5V、粘度为89cP、室温(25℃)电导率为4.1mS·cm-1，具有优异的电化学性能，本发明应用于金属电沉积及锂离子电池领域。
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公开(公告)号：CN102051656B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010593678.7
申请日：2010-12-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 用于复合镀电沉积的电镀装置，它涉及一种复合电镀装置，以解决倾斜阴极法电沉积复合镀层时，阳极不能倾斜固定在镀槽中，阴极倾斜角度不易控制，造成复合镀的工艺参数不稳定及镀槽底部没有空气入口的问题。框支架的敞开面与底座上的数个调整孔垂直设置，镀槽固定圈套装在镀槽的外侧壁上，镀槽和镀槽固定圈的组件设置在框支架中，且斜面的高点一侧朝向调整孔，镀槽固定圈通过转轴与框支架连接，通气管的输出端设置在镀槽内，第一镀槽调整杆、第二镀槽调整杆、第三镀槽调整杆、第四镀槽调整杆、第五镀槽调整杆、第六镀槽调整杆、第七镀槽调整杆和第八镀槽调整杆由镀槽至底座的后部依次设置在调整孔中且调整杆高度逐渐减小。本发明用于金属表面处理。
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公开(公告)号：CN102392276A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110338085.0
申请日：2011-10-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/56
Abstract: Ni-Co-C合金代硬铬镀层的电沉积制备方法，它涉及Ni-Co-C合金代硬铬镀层的制备方法。方法1：取镍盐、钴盐、NiCl2·6H2O、硼酸、柠檬酸铵、含碳化合物、NI3#快速高整平镀镍光泽剂A剂、应力消除剂；配置镀液；镀件进行电镀。方法2：取NiCl2·6H2O、钴盐、硼酸、柠檬酸铵、含碳化合物、NI3#快速高整平镀镍光泽剂A剂、应力消除剂；配置镀液；镀件进行电镀。本发明以高于32μm/h的沉积速度获得光亮均匀、硬度为690～770HV50、耐蚀性良好的Ni-Co-C合金镀层，电镀过程中阴极电流效率高于60％，镀层经过150～400℃下热处理1～3h后硬度可提高至1000～1100HV50。
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公开(公告)号：CN102352522A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110338094.X
申请日：2011-10-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/56
Abstract: Ni-Co-B合金代硬铬镀层的电沉积制备方法，它涉及Ni-Co-B合金代硬铬镀层的制备方法。方法1：取镍盐、钴盐、氯化镍、硼酸、胺硼化合物、NI3#快速高整平镀镍光泽剂A剂和十二烷基硫酸钠；配置合金镀液；镀件经处理后进行电镀。方法2：取氯化镍、钴盐、硼酸、胺硼化合物、NI3#快速高整平镀镍光泽剂A剂和十二烷基硫酸钠；配置合金镀液；镀件经处理后进行电镀。本发明以高于60μm/h的沉积速度获得光亮均匀、硬度为770～800HV50、耐蚀性与结合力良好的Ni-Co-B合金镀层，电镀过程中阴极电流效率高于96％，镀层经过150～400℃下热处理1～3h后硬度可提高至1055～1108HV50。
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公开(公告)号：CN101736337B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200910312379.9
申请日：2009-12-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C23C22/42
Abstract: 无铬钝化液的制备方法及用无铬钝化液钝化电镀锌或锌合金层的方法，它涉及一种钝化液的制备方法及使用方法。本发明解决了六价铬和三价铬钝化产生的污染问题及现有的钝化液钝化电镀锌及锌合金层后盐雾试验出白锈的时间短的问题。无铬钝化液制备方法如下：一、A浓缩液的制备；二、B浓缩液的制备；三、将A浓缩液、B浓缩液和去离子水混合后调节pH值，再加热或冷却至20℃～60℃，即得无铬钝化液。用无铬钝化液钝化电镀锌或锌合金层的方法如下：一、二次钝化；二、老化，即完成钝化电镀锌或锌合金层。采用本发明的无铬钝化液钝化电镀锌或锌合金层后，进行中性盐雾试验，经过84h～120h的连续喷雾，钝化膜表面未出现白锈。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101538725B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200910071687.7
申请日：2009-03-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/56
Abstract: 一种利用离子液体电沉积技术制备Tb-Co合金层的方法，它涉及一种制备Tb-Co合金层的方法。它解决了现有技术在制备Tb-Co合金层时存在制备工艺及设备复杂、成本高且沉积层表面不均一的问题。制备方法：一、将1-甲基-3-丁基咪唑四氟硼酸盐、无水氟硼酸钴和无水氟硼酸铽混合，制备离子液体电解液；二、电沉积；三、将试件经过乙醇和蒸馏水冲洗后干燥，即得到Tb-Co合金层。本发明利用离子液体电沉积的方法合成了光滑平整、均一的Tb-Co合金层。本发明工艺简单且设备简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN100554528C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200610009872.X
申请日：2006-03-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层表面处理方法，涉及一种三元合金镀层处理方法。为了解决现有铜箔表面处理工艺中因分步电镀法而造成操作上的不便的问题，和现有表面处理铜箔耐酸劣化率并不令人满意的现状，本发明的电解铜箔镀层中，Zn的质量百分含量为65～75%、Ni的质量百分含量为20～30%、Sn的质量百分含量为3～7%。其处理方法为：一、配制电镀液；二、添加剂的选择；三、电解铜箔预处理；四、电沉积。本发明采用一步电镀法进行三元合金的沉积。用本发明所述方法获得的铜箔压制成的FR4覆铜箔层压板，能够重复地获得1.9～2.0N/mm以上的剥离强度及2%以下的耐盐酸劣化率。
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公开(公告)号：CN101509142A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910071688.1
申请日：2009-03-31
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种利用离子液体脉冲电沉积技术制备TbFeCo合金薄膜的方法，它涉及一种制备TbFeCo合金薄膜的方法。它解决了现有技术在制备TbFeCo合金薄膜时存在制备工艺及设备复杂、成本高且沉积层表面不均一的问题。制备方法：一、将1－甲基－3－丁基咪唑四氟硼酸盐、无水氟硼酸铁、无水氟硼酸钴和无水氟硼酸铽混合，制备离子液体电解液；二、脉冲电沉积；三、将试件经过乙醇和蒸馏水冲洗后干燥，即得到TbFeCo合金薄膜。本发明利用利用离子液体脉冲电沉积的方法合成了光滑平整、表面均一的TbFeCo合金薄膜。本发明工艺简单且设备简单，成本低廉。
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公开(公告)号：CN101440188A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200810209843.7
申请日：2008-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08L27/16 , C08L27/20 , C08L71/00 , C08L79/04 , C08L33/12 , C08K5/52 , C08K5/3445 , C08K5/55 , C08K5/435 , C08K3/32 , C08K3/38 , C08K3/24 , H01M10/40
Abstract: 锂离子电池凝胶型离子液体/聚合物电解质及其制备方法，它涉及一种凝胶型离子液体/聚合物电解质及其制备方法。本发明解决了目前咪唑类离子液体与电极材料循环使用时间短问题。本发明的电解质由高分子聚合物、咪唑类离子液体和锂盐制成。本发明的方法如下：一、将高分子聚合物溶入有机溶剂中；二、加入咪唑类离子液体，搅拌至均匀；三、加入锂盐得到凝胶液；四、将凝胶液倒入模具中，真空干燥，脱模后即可。本发明的电解质与钛酸锂负极相容性良好；本发明的电解质制作的锂离子电池安全性好，且在不同倍率下循环性能稳定，因而循环使用时间长。本发明方法工艺简单、便于操作、成本低。
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公开(公告)号：CN119307990A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411468444.8
申请日：2024-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液及电镀方法，它属于电镀技术领域。一种适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液由五水硫酸铜、硫酸、卤素离子以及组合添加剂制备而成；本发明利用复合整平剂中碱性蓝1和5'‑腺嘌呤核苷酸二钠盐的协同作用可以实现通孔镀铜填充能力，有效改善铜互连镀层的均匀性，提升互连结构质量。本发明中首先对含有通孔的印制电路板进行预处理，将预处理后含有通孔的印制电路板浸入到适用于印制电路板通孔填铜的电镀铜镀液中，采用单向脉冲电镀工艺对含有通孔的印制电路板的通孔进行电镀一段时间，得到电镀后的印制电路板；本发明中复合整平剂搭配脉冲工艺使得镀层均匀性较好，通孔中面铜厚度低、TP值显著提高。
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