一种原位接枝工艺制备核壳结构磁性温敏复合微球的方法

    公开(公告)号:CN101559343B

    公开(公告)日:2011-06-22

    申请号:CN200910049423.1

    申请日:2009-04-16

    Applicant: 同济大学

    CPC classification number: C08F4/32

    Abstract: 本发明属于高分子材料和生物医学工程技术领域,具体涉及一种原位接枝工艺制备核壳结构磁性温敏复合微球的方法。制备方法是对四氧化三铁纳米磁性粒子进行表面改性,使其表面带有可聚合的双键,利用可逆加成-断裂链转移聚合(RAFT)技术,将N-异丙基丙烯酰胺以及亲水性烯类单体于磁性粒子表面原位接枝聚合形成温敏性聚合物,得到具有温敏性亲水性外壳和可控磁热效应磁核的核壳性复合材料。本发明的核壳复合材料,同时具有四氧化三铁的磁热效应、磁定位能力和温敏性聚合物的温度响应性,在控制释放、免疫分析、记忆元件开关、传感器等领域具有广泛的应用。本发明所述合成方法简单易行,原料均可工业化生产,具有很好的推广应用价值。

    一种温敏性可降解接枝共聚物的制备方法

    公开(公告)号:CN101481439B

    公开(公告)日:2011-03-16

    申请号:CN200910045398.X

    申请日:2009-01-15

    Applicant: 同济大学

    Inventor: 任杰 李建波 曹阳

    Abstract: 本发明属于高分子材料和生物医学工程领域,具体涉及一种温敏性可降解接枝共聚物的制备方法。具体步骤是:以N-异丙基丙烯酰胺与其它亲水性单体的共聚物为亲水性主链,以可降解聚酯为疏水性支链。制备方法是在氮气或氩气保护下,将N-异丙基丙烯酰胺、亲水性烯类单体以及含羟基的烯类单体聚合形成温敏性聚合物,然后利用温敏性聚合物链上某些结构单元中的羟基引发环酯类的开环聚合,得到温敏性可降解接枝共聚物。本发明的温敏性可降解接枝共聚物,同时具有可降解聚合物的生物相容性、可吸收性质和温敏性聚合物的温度响应性,在控制释放、免疫分析、记忆元件开关、传感器等领域具有广泛的应用。本发明所述合成方法简单易行,原料均可工业化生产,具有很好的推广应用价值。

    一种温敏性可降解接枝共聚物的制备方法

    公开(公告)号:CN101481439A

    公开(公告)日:2009-07-15

    申请号:CN200910045398.X

    申请日:2009-01-15

    Applicant: 同济大学

    Inventor: 任杰 李建波 曹阳

    Abstract: 本发明属于高分子材料和生物医学工程领域,具体涉及一种温敏性可降解接枝共聚物的制备方法。具体步骤是:以N-异丙基丙烯酰胺与其它亲水性单体的共聚物为亲水性主链,以可降解聚酯为疏水性支链。制备方法是在氮气或氩气保护下,将N-异丙基丙烯酰胺、亲水性烯类单体以及含羟基的烯类单体聚合形成温敏性聚合物,然后利用温敏性聚合物链上某些结构单元中的羟基引发环酯类的开环聚合,得到温敏性可降解接枝共聚物。本发明的温敏性可降解接枝共聚物,同时具有可降解聚合物的生物相容性、可吸收性质和温敏性聚合物的温度响应性,在控制释放、免疫分析、记忆元件开关、传感器等领域具有广泛的应用。本发明所述合成方法简单易行,原料均可工业化生产,具有很好的推广应用价值。

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