一种高隔离多比特无芯片标签结构

    公开(公告)号:CN107038471A

    公开(公告)日:2017-08-11

    申请号:CN201710219423.6

    申请日:2017-04-06

    Inventor: 李秀萍 宋佳 朱华

    CPC classification number: G06K19/067 G06K2019/06243

    Abstract: 本发明公开了一种高隔离多比特无芯片标签结构,涉及射频识别电子标签领域,该标签结构包括环状嵌套结构和介质板;环状嵌套结构的排布形式灵活,可单独排在介质板一侧,也可在上下两侧同时进行排布;环状嵌套结构包括多个半径不同的环形贴片编码单元;每个环形贴片编码单元分别对应一个比特的编码位;每个环形贴片编码单元均包括规则金属环和锯齿结构,在金属环的内侧边上设定锯齿结构;通过增加环形贴片编码单元的数量,增加编码的位数,具有可扩充性;本发明采用锯齿结构对表面波进行束缚,使得每个环形贴片编码单元的边缘电流分布减弱,增大了环形贴片编码单元之间的隔离度,使编码更加清晰。

    毫米波矩形同轴线与微带线的过渡转换结构

    公开(公告)号:CN104953221A

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201510251591.4

    申请日:2015-05-18

    Abstract: 本发明公开了一种矩形同轴线与微带的过渡转换电路,属于微波毫米波在矩形同轴线-微带之间过渡转换技术。该过渡转换电路包括金属载体、微带线、微带线支撑金属柱、矩形同轴线、连接金属柱、微带线介质通孔、补偿金属条。本发明基于微带补偿结构与LC滤波的原理,实现了矩形同轴线与微带线两者之间的电磁信号传输,具有设计巧妙、结构简单、方便调试、插入损耗小、驻波特性好的特点。

    一种微波射频器件快速仿真与优化方法

    公开(公告)号:CN102156761A

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN201010567987.7

    申请日:2010-12-01

    Abstract: 本发明以一种标签天线快速仿真与优化方法为例,提出了一种微波射频器件快速仿真与优化的方法,通过建立已设计标签天线的非线性模型和数据库,用户可以按照需求从数据库中搜索满足条件的天线,并可根据要求改变天线结构尺寸进行仿真或者根据利用优化算法与非线性模型结合的方式优化天线以获得满足所要求读写距离的关键尺寸参数,最后显示仿真与优化结果。上述方法加快了对标签天线的仿真和优化,可用于标签生产厂商的天线设计以及当芯片阻抗在大范围变化的情况下标签天线的快速选型,大大缩短了天线的设计周期。

    一种多比特新型弯折无芯片标签结构

    公开(公告)号:CN206505432U

    公开(公告)日:2017-09-19

    申请号:CN201720027912.7

    申请日:2017-01-11

    Inventor: 李秀萍 宋佳 朱华

    Abstract: 本实用新型公布了一种多比特的新型弯折无芯片标签结构,包括微带传输线和弯折结构的谐振电路单元。所述微带传输线位于介质基板上表面,所述弯折谐振单元分布于微带线同平面内的两侧。所述弯折谐振单元由不等长的弯折微带线构成,与微带传输线通过耦合进行工作。通过控制谐振单元长度,控制不同频点;通过控制谐振单元个数,控制编码容量。该标签具有灵活性、易调节的结构优势,具有编码容量可扩充、编码密度大的性能优势。

    一款应用于UHF频段RFID系统的双S型近场读写器天线

    公开(公告)号:CN205543212U

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201620036366.9

    申请日:2016-01-15

    Abstract: 一款应用于UHF频段RFID系统的双S型近场读写器天线,涉及射频识别近场读写器天线领域。天线主要包括上层天线结构、金属连接线以及下层的馈电网络结构。双S型的天线结构位于上层介质板板表面,该结构在减小天线尺寸的同时能够产生强度高稳定性好的磁场。在天线上添加了电阻和电容结构来实现天线阻抗与输入阻抗匹配,从而降低天线的Q值,使其谐振在UHF频段。下层介质板上表面为馈电网络,主要由一个SMA接头连接威尔金森功分器构成。馈电网络通过导线与上层双S型天线结构的末端连接。下层介质板下表面为金属地地板。该天线在驻波比小于2的情况下的带宽为819MHz?993MHz。该天线的远场增益小于?7dBi,使用合适的近场标签,可以实现最大读取距离为70mm的无空洞读取。

    一种UHF频段抗金属RFID读写器天线

    公开(公告)号:CN204179218U

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201420593856.X

    申请日:2014-10-14

    Inventor: 李秀萍 宫元 朱华

    Abstract: 本实用新型公开了一种UHF频段抗金属RFID读写器天线,该天线可以产生大面积的均匀分布磁场。采用的技术方案包括:两层PCB基板、同轴接头、上表面金属导带、下表面弯折型金属导带和匹配负载。本实用新型通过选择下表面弯折型金属导带和上表面金属导带的长度,使它们产生的相移量之和为波长的整数倍,从而最大限度形成大面积的均匀磁场。本实用新型具有磁场均匀分布、无读写空洞、尺寸易调整、不受金属环境影响的特点。

    一种实现多模态涡旋电磁波的阵列天线

    公开(公告)号:CN207611862U

    公开(公告)日:2018-07-13

    申请号:CN201721165195.0

    申请日:2017-09-12

    Inventor: 李秀萍 张玲 朱华

    Abstract: 本实用新型公开了一种实现多模态涡旋电磁波的阵列天线,涉及无线通信技术领域。本实用新型包括所述的介质基板、2×2微带天线阵列、“十字形”馈电网络、金属地板和法布里腔体介质板。介质基板上表面的微带电路,一部分是由4个矩形辐射贴片作阵元组成的2×2微带天线阵列,另一部分是采用四个微带线3dB定向耦合器,两两相互级联构成的“十字形”馈电网络,介质基板下表面是附上薄层金属的地板,位于金属地板上方的法布里腔体介质板与金属地板一起构成的法布里腔体,来提高天线的增益特性,设计的天线阵列可产生l=+1,0,-1模式的涡旋电磁波。本实用新型实现了一种体积小、增益高可同时产生多模态涡旋电磁波的阵列天线,方便操作,使用简单。

    一种准互补型多比特无芯片标签结构

    公开(公告)号:CN206505436U

    公开(公告)日:2017-09-19

    申请号:CN201720028184.1

    申请日:2017-01-11

    Inventor: 李秀萍 宋佳 朱华

    Abstract: 一种准互补型多比特无芯片标签结构,涉及射频识别电子标签领域。该标签由介质基板、上层环形嵌套结构与下层环形嵌套结构三个部分组成,上下两层环形嵌套结构分别分布于介质板的上下表面。该标签中的每个环形贴片结构对应着一个编码,具有可扩充性、灵活性等优势。

    一款超高频射频识别抗金属标签天线

    公开(公告)号:CN207441958U

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201721230660.4

    申请日:2017-09-22

    Abstract: 本文发明了一款超高频射频识别抗金属标签天线,该天线由介质基板上表面天线结构、介质基板、金属化过孔、金属地四个部分构成。天线结构包括矩形馈线、领结型偶极子天线和矩形开口环结构,芯片两端通过矩形馈线给领结型偶极子天线馈电,领结型偶极子天线上下两侧分别设有矩形开口环结构。介质基板底面设有金属地,金属化过孔连通领结型偶极子天线和金属地。矩形开口环结构通过与领结型偶极子天线耦合提高天线增益。金属化过孔连通领结型偶极子天线和金属地,减小金属对天线的影响,实现抗金属功能。该标签天线的-10dB带宽为402MHz(611-1013MHz),方向图具有全向性,在840-960MHz,天线增益范围为3-3.9dBi,可应用于车牌识别等场景。

    一款基于复合左右手材料的小型化双频WLAN天线

    公开(公告)号:CN206293610U

    公开(公告)日:2017-06-30

    申请号:CN201621121452.6

    申请日:2016-10-14

    Abstract: 一款基于复合左右手材料的小型化双频WLAN天线,涉及天线与超材料领域。主要包括上层天线结构、FR‑4介质板以及共面地。按照复合左右手理论在微带天线上添加交指结构和弯折线构造复合左右手传输线模型,使天线产生零阶谐振,覆盖了WLAN天线的两个工作频段(2.4‑2.4835GHz/5.15‑5.825GHz)。基板介质采用厚度为1.6mm的FR‑4介质板,介质损耗为4.4,天线整体尺寸为30×20×1.6mm3,具有较小的尺寸。该天线在回波损耗小于‑10dB的情况下有两个工作频段(2.36‑2.85GHz/4.95‑6.1GHzGHz),满足WLAN天线的频带要求。本实用新型天线尺寸小、共面、无过孔连接,便于集成加工。

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