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公开(公告)号：CN106058402A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610641567.6
申请日：2016-08-05
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置，包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体，谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱，另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱，谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔，谐振体设于隔板上，隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔，耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端，且耦合棒的一端与公共端口连接，另一端插入过孔，过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配，无需与谐振柱焊接，不仅减少装配难度，而且谐振柱上没有焊点，从而可以降低腔体的非线性因素；无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽，具有插损小、体积小及便于加工的特点。
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公开(公告)号：CN214589198U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202120796705.4
申请日：2021-04-16
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种金属滤波器及滤波回路模块，滤波回路模块包括五个谐振器，五个所述谐振器沿信号传输路径依次设置形成主回路，所述主回路设有相对间隔设置的第一零点结构、第二零点结构及第三零点结构，所述第二零点结构设置于所述第一零点结构与所述第三零点结构之间，其中，所述第一零点结构和所述第三零点结构均对应设有耦合量可调的感性耦合部，所述第二零点结构对应设有容性耦合探针。由于第二零点结构的耦合量的大小可以通过调节第一零点结构的耦合量的大小和/或第三零点结构的耦合量的大小而进行调整，从而能够降低容性耦合探针的加工精度和装配精度。
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公开(公告)号：CN211125961U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202020166490.3
申请日：2020-02-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种射频装置及腔体器件。该腔体器件，包括本体，本体设有用于安装BMA连接器的内螺纹结构、贯穿内螺纹结构的侧壁的缺口、以及用于容纳谐振柱的谐振腔，谐振腔通过缺口与内螺纹结构相通。该射频装置，包括上述腔体器件，还包括BMA连接器、导电件及谐振柱，BMA连接器通过内螺纹结构固设于本体上，谐振柱设置于谐振腔内，并通过导电件与BMA连接器电连接。该腔体器件有利于简化BMA连接器安装结构，连接更加可靠。该射频装置采用了该腔体器件简化BMA连接器安装结构，有利于降低成本。
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公开(公告)号：CN211879579U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020774074.1
申请日：2020-05-12
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本实用新型公开了一种合路器及公共端口结构，该公共端口结构，包括腔体、公共接头、第一谐振柱、第二谐振柱及第三谐振柱；腔体设有谐振腔，公共接头电连接有馈电件，馈电件插入谐振腔设置；第一谐振柱设置于谐振腔内，第一谐振柱电连接有第一导带，第一导带与馈电件电连接；第二谐振柱设置于谐振腔内，第二谐振柱电连接有第二导带，第二导带与馈电件电连接；第三谐振柱设置于谐振腔内，且与第一导带耦合馈电。该公共端口结构能够适应至少三个不同频段之间的信号来进行分合路。该合路器采用了前述公共端口结构，能够适应5G通信的建设需要。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210200932U
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201921292406.6
申请日：2019-08-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P5/16
Abstract: 本实用新型提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接，可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211126073U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201922484600.0
申请日：2019-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种通信系统及其天线与合路器的连接结构，天线与合路器的连接结构包括天线本体、合路器本体及插接件，所述天线本体设有用于与所述插接件的一端插接配合的信号孔，所述合路器本体设有用于与所述插接件的另一端插接配合的第一安装孔。所述连接结构能够简单、方便的实现天线与合路器的连接，装配效率高；如此，采用所述连接结构的通信系统的装配效率高。
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公开(公告)号：CN210956938U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201922367130.X
申请日：2019-12-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种带阻滤波器及合路器，带阻滤波器包括金属腔体、耦合馈电件、金属层、绝缘支撑件与盖板。耦合馈电件包括主馈电件、若干个第一连接件与若干个第一耦合馈电板。第一连接件的另一端与第一耦合馈电板对应相连，第一连接件的另一端通过缺口伸入到第一谐振腔内。第一耦合馈电板与第一谐振柱间隔设置。主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构。耦合馈电件通过绝缘支撑件与金属层相隔离，盖板盖设于金属腔体上。由于主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构，也就是无需采用如传统将主馈电件、第一连接件、第一耦合馈电板三者进行焊接连接的方式，从而能减少焊点数量，简化结构，低成本，装配简单，生产效率较高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205960171U
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201620847156.8
申请日：2016-08-05
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置，包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体，谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱，另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱，谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔，谐振体设于隔板上，隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔，耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端，且耦合棒的一端与公共端口连接，另一端插入过孔，过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配，无需与谐振柱焊接，不仅减少装配难度，而且谐振柱上没有焊点，从而可以降低腔体的非线性因素；无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽，具有插损小、体积小及便于加工的特点。
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公开(公告)号：CN213520257U
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202022544388.5
申请日：2020-11-06
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种双层排腔结构与合路器，双层排腔结构包括：隔板、第一谐振腔与第二谐振腔。第一谐振腔与第二谐振腔分别设于隔板的第一侧表面与第二侧表面。第一谐振腔沿着垂直于隔板的方向在隔板上的投影为第一投影，第二谐振腔沿着垂直于隔板的方向在隔板上的投影为第二投影。第一投影与第二投影至少有一部分重叠或完全重叠，隔板上对应于第一投影与第二投影的重叠部位上设有耦合通孔，第一谐振腔通过耦合通孔与第二谐振腔连通。第一侧表面上的任意一个滤波通路通过此种耦合方式耦合布设到另一个侧表面上，有效降低了排腔难度，排腔灵活性高。此外，能实现第一侧表面与第二侧表面等面积排腔，有利于产品小型化和低成本设计。
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公开(公告)号：CN205680764U
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201620532823.3
申请日：2016-06-02
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种双层腔共端口合路器，包括腔体、把所述腔体分隔成上层腔和下层腔的隔板，分布于腔体两侧的公共端口和多个信号端口，以及第一耦合盘；所述上层腔和下层腔各设有多个滤波通路，并且在靠近公共端口的位置处分别设置上公共谐振柱和下公共谐振柱；所述隔板上在靠近所述公共端口处开设有第一耦合孔，所述第一耦合盘设于所述第一耦合孔处并与公共端口连接。从而，信号从公共端口处经第一耦合盘耦合到上下两层滤波通路中，实现上下两层滤波器通路的端口带宽。本实用新型的合路器具有插入损耗小、体积小，便于加工等优点。
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