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公开(公告)号：CN106058402A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610641567.6
申请日：2016-08-05
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置，包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体，谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱，另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱，谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔，谐振体设于隔板上，隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔，耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端，且耦合棒的一端与公共端口连接，另一端插入过孔，过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配，无需与谐振柱焊接，不仅减少装配难度，而且谐振柱上没有焊点，从而可以降低腔体的非线性因素；无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽，具有插损小、体积小及便于加工的特点。
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公开(公告)号：CN210200932U
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201921292406.6
申请日：2019-08-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P5/16
Abstract: 本实用新型提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接，可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209401050U
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201920367914.X
申请日：2019-03-21
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种POI设备及系统，其中POI设备包括：POI射频模块，POI射频模块分别与信源设备和天馈系统进行通信，用以将信源设备的信源信号引入至天馈系统，并将天馈系统的上行信号发送至信源设备；RFID监控模块，RFID监控模块与POI射频模块电连接，用以生成和发送RFID监控信号至POI射频模块，通过POI射频模块将RFID监控信号引入至天馈系统，并接收和处理POI射频模块发送的天馈系统中RFID器件反馈的信号。由此，利用POI集总分发的优势以及集成的RFID功能可对天馈端的各部件进行监控，实现可视化。
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公开(公告)号：CN211126073U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201922484600.0
申请日：2019-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种通信系统及其天线与合路器的连接结构，天线与合路器的连接结构包括天线本体、合路器本体及插接件，所述天线本体设有用于与所述插接件的一端插接配合的信号孔，所述合路器本体设有用于与所述插接件的另一端插接配合的第一安装孔。所述连接结构能够简单、方便的实现天线与合路器的连接，装配效率高；如此，采用所述连接结构的通信系统的装配效率高。
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公开(公告)号：CN210956938U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201922367130.X
申请日：2019-12-25
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种带阻滤波器及合路器，带阻滤波器包括金属腔体、耦合馈电件、金属层、绝缘支撑件与盖板。耦合馈电件包括主馈电件、若干个第一连接件与若干个第一耦合馈电板。第一连接件的另一端与第一耦合馈电板对应相连，第一连接件的另一端通过缺口伸入到第一谐振腔内。第一耦合馈电板与第一谐振柱间隔设置。主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构。耦合馈电件通过绝缘支撑件与金属层相隔离，盖板盖设于金属腔体上。由于主馈电件、第一连接件及第一耦合馈电板为一体化结构，也就是无需采用如传统将主馈电件、第一连接件、第一耦合馈电板三者进行焊接连接的方式，从而能减少焊点数量，简化结构，低成本，装配简单，生产效率较高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207625034U
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201721412439.0
申请日：2017-10-26
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01R24/52 , H01R13/74 , H01R13/648 , H01P1/04 , H01P1/207
Abstract: 本实用新型提供一种同轴连接器、滤波器及射频器件，所述同轴连接器包括外壳、设于所述外壳一端的法兰及嵌设于所述外壳且与所述外壳绝缘的内导体，所述法兰在远离所述外壳的一端设有紧固环，所述紧固环围绕伸出所述法兰端面的所述内导体周向设置，并用于在所述同轴连接器安装于外部设备腔体时插入所述外部设备腔体的安装孔内与所述外部设备腔体过盈配合且接地连接。本方案中，通过设置能与外部设备腔体的安装孔实现过盈配合的紧固环，实现同轴连接器与外部设备腔体的稳定连接，紧固环与外部设备腔体之间能保持良好的线性接触，从而能减少外部环境对其常规指标的影响，提高滤波器无源互调的稳定性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207303308U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201721363636.8
申请日：2017-10-20
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/209
Abstract: 本实用新型提供一种带阻滤波器及射频器件。其中所述一种带阻滤波器，包括腔体、设置在腔体上的输入端口和输出端口；腔体内设有主通路馈线腔和多个依次设于所述主通路馈线腔一侧的并联谐振腔，相邻两个并联谐振腔之间均设有隔离墙；主通路馈线腔内设有两端分别连接至输入端口和输出端口的主通路馈线；每一并联谐振腔内设有谐振柱；谐振柱平行于主通路馈线的轴向且与主通路馈线耦合连接。该带阻滤波器性能优良，可满足通带与阻带间隔小、阻带带宽宽、阻带抑制强的应用需求，且体积小，装配简单，成本低，应用范围广，可适用于合路器、双工器、滤波器中任意之一的射频器件应用。此外，本申请还提供一种射频器件，包括所述的带阻滤波器。
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公开(公告)号：CN206961990U
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201721000299.6
申请日：2017-08-10
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种共用端口耦合装置，包括腔体、盖板、设在腔体一端用于连接腔体内谐振通路的信号端口和在腔体另一端的公共端口；谐振通路包括高、低频通路，各谐振通路至少由一个谐振柱组成，靠近公共端口的高、低频谐振柱分别为第一高、低频谐振柱；第一低频谐振柱面向公共端口的一侧设有耦合孔，耦合孔内插有与第一低频谐振柱容性耦合连接的耦合棒；第一高频谐振柱与一耦合片连接，耦合片平行于耦合棒并与之耦合。该装置适用于合路器、双工器、滤波器、馈电器中任意之一的微波腔体器件应用，不仅可同时满足带宽宽的高、低频谐振通路的带宽需求；且结构简单，无需焊接，大幅降低了非线性因素对端口稳定性的影响，适于批量生产。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205960171U
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201620847156.8
申请日：2016-08-05
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置，包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体，谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱，另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱，谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔，谐振体设于隔板上，隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔，耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端，且耦合棒的一端与公共端口连接，另一端插入过孔，过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配，无需与谐振柱焊接，不仅减少装配难度，而且谐振柱上没有焊点，从而可以降低腔体的非线性因素；无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽，具有插损小、体积小及便于加工的特点。
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公开(公告)号：CN208298985U
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201821108945.5
申请日：2018-07-13
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/208
Abstract: 本实用新型公开了一种容性交叉耦合结构及腔体滤波器，能够增强耦合量，加大容性耦合可调节范围。其中的容性交叉耦合结构，用于耦合第一谐振器和第二谐振器能量，包括：绝缘支承座，所述绝缘支承座设于所述第一谐振器与所述第二谐振器之间；耦合飞杆，所述耦合飞杆设于所述绝缘支承座上，所述耦合飞杆包括设于所述第一谐振器与所述绝缘支承座之间的第一耦合部和设于所述第二谐振器与所述绝缘支承座之间的第二耦合部；其中，所述第一耦合部远离所述绝缘支承座的一端接地，所述第二耦合部远离所述绝缘支承座的一端悬空设置并与所述第二谐振器之间保持间距。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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