公开(公告)号：CN206225400U

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201621268136.1

申请日：2016-11-23

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 郭旺 ,  兰海 ,  邓种华 ,  黄集权 ,  陈剑 ,  刘著光 ,  黄秋凤

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50

Abstract: 本实用新型涉及一种采用块状荧光体封装LED的装置，包括：铁磁固定扣具、电磁铁和控制部；其中，所述铁磁固定扣具能够嵌合所述块状荧光体；所述控制部控制向电磁铁通电或断电以及控制向电磁铁通直流电或交流电；所述电磁铁与控制部电连接，在控制部的控制下向铁磁固定扣具通直流电产生恒定磁场使铁磁固定扣具产生下压电磁力，或者向铁磁固定扣具通交流电产生交变磁场使铁磁固定扣具内部产生涡流。本实用新型提出的块状荧光体封装LED的装置实现了块状荧光体封装LED光源的生产。

公开(公告)号：CN205670859U

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201620518803.0

申请日：2016-05-31

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 郭旺 ,  兰海 ,  刘著光 ,  邓种华 ,  黄集权 ,  陈剑 ,  胡倩倩 ,  李国京

IPC: H05B33/08

Abstract: 本实用新型涉及一种基于DALI协议的植物灯智能电源系统，该植物灯智能电源系统包括信号处理模块、电源驱动模块和多路LED植物灯光源，所述信号处理模块与上层控制系统间使用DALI总线连接，所述信号处理模块与电源驱动模块连接，所述电源驱动模块与所述多路LED植物灯光源连接，从而能够实现上层控制系统对多路LED植物灯光源的可调控制。本实用新型实现了LED植物灯多组数光源的独立控制，进一步实现植物生长环境的参数反馈，在减小体积的同时也降低了成本。

公开(公告)号：CN203218330U

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201320158580.8

申请日：2013-04-01

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 曹永革 ,  王充 ,  刘著光 ,  陈东川 ,  黄集权 ,  胡倩倩 ,  吴岚 ,  陈剑

IPC: H01L33/56

Abstract: 本实用新型提供一种LED光解水器件。在封装基板上完成LED芯片的固晶与焊线，然后利用光解水材料替代传统的透明硅胶对LED芯片进行密封。最后在电极处均匀涂覆防水绝缘漆，使得LED具有防水特性,浸入水中后，LED芯片发出的光直接通过透明基片照射到光解水材料上，使得材料吸收光子产生电子空穴对使水分解为氢气。

公开(公告)号：CN207602608U

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201720997148.6

申请日：2017-08-10

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 邓种华 ,  刘著光 ,  郭旺 ,  陈剑 ,  黄集权 ,  黄秋风 ,  张卫峰 ,  洪茂椿

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  H01L33/64

Abstract: 本实用新型提供一种远程荧光LED器件，其中LED器件包括LED封装基板、块状固体荧光体、LED芯片；所述LED封装基板的发光面上设置有功能区，所述功能区内设置有一个以上LED芯片，其中，所述块状固体荧光体设置于已完成LED芯片安装的LED封装基板的功能区的上方，所述块状固体荧光体并与LED封装基板构成一个完整封闭的腔体，同时，所述LED封装基板的功能区内设置有两个以上通孔。再将高热导率的导热柱插入通孔，导热柱贯穿封装基板并靠近或接触块状固体荧光体。通过该高热导率导热柱，能够高效地将块状固体荧光体的热量传导至封装基板上，从而提升LED器件的散热能力。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN203284200U

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201320158555.X

申请日：2013-04-01

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 曹永革 ,  王充 ,  刘著光 ,  陈东川 ,  陈剑 ,  黄集权 ,  胡倩倩 ,  吴岚

IPC: C01B3/04

CPC classification number: Y02E60/364

Abstract: 本实用新型提供一种LED光解水制氢器件，在封装基板上进行LED芯片封装，并采用透明胶体将封装好的LED光源与沉积有光解水材料的透明陶瓷基片粘结为一个整体，从而使LED芯片发出的光可以透过透明陶瓷基板照射到光解水材料上。最后利用溅射方法在电极处镀有绝缘防水薄膜，使得器件具有防水特性，将器件浸入水中后，使得材料吸收光子产生电子空穴对使水分解为氢气。

公开(公告)号：CN203212339U

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201320159540.5

申请日：2013-04-01

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 曹永革 ,  王充 ,  刘著光 ,  陈东川 ,  黄集权 ,  胡倩倩 ,  吴岚 ,  陈剑

IPC: C01D3/04

Abstract: 本实用新型提供一种光解水制氢一体装置，在封装基板上封装LED芯片，在芯片上用透明胶体固定透明基片，然后透明基片上沉积有光解水材料。最后在电极处均匀涂覆防水绝缘漆，使得装置具有防水特性，将装置浸入水中后，LED芯片发出的光直接通过透明基片照射到光解水材料上，使得材料吸收光子产生电子空穴对使水分解为氢气。

公开(公告)号：CN202259408U

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201120310428.8

申请日：2011-08-24

Applicant: 中国科学院福建物质结构研究所

Inventor： 曹永革 ,  刘著光 ,  邓种华

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64

Abstract: 本技术涉及一种利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体提高LED芯片光效的封装结构。所述封装结构包括：一高反射率凹面镜型封装基座以及安装其内的上表面水平下表面凹面镜型的YAG透明陶瓷或晶体，所述YAG透明陶瓷或晶体的上表面位于凹面镜的焦平面上；两个引线框；普通LED芯片，芯片安装于YAG陶瓷或晶体的上表面并位于所述凹面镜的焦点上；以及密封物，密封物为透明树脂或混合透明树脂和荧光剂形成，将LED芯片封于其内，以完成LED封装结构。本技术方案通过利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体的基座将LED芯片背面发出的光通过凹面镜的反射平行取出，从而提高了LED的光效并同时减少了热量在LED芯片背面的聚集。