-
公开(公告)号:CN115570135A
公开(公告)日:2023-01-06
申请号:CN202211350844.X
申请日:2022-10-31
Applicant: 东北大学 , 贵研铂业股份有限公司
IPC: B22F3/10 , B22F3/14 , B22F3/02 , B22F3/04 , C22C5/04 , C22C27/02 , C22C1/04 , C23C14/34 , C23C14/35
Abstract: 本发明公开了钌及钌合金材料的制备方法,解决了高纯度、大尺寸、高致密、晶粒小且择优取向的钌及钌合金材料制备难题。本发明以钌或含钌混合粉体为原料,通过氢气气氛除杂,结合无模具热压延缓慢变形工艺制备钌及钌合金材料。本发明技术新颖,可制备高纯度、大尺寸、高致密、晶粒小且择优取向的钌及钌合金材料,进而推动信息储存和材料连接领域相关技术和产业进一步发展。
-
公开(公告)号:CN108411135A
公开(公告)日:2018-08-17
申请号:CN201810120855.6
申请日:2018-02-07
Applicant: 东北大学 , 贵研铂业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种银镁镍合金带(片)、丝材的制备方法,以银镁合金粉、含镍粉体为原料,将银镁合金粉、含镍粉体球磨混料,混合料空气中煅烧后再经还原气氛加热处理,处理后粉体经烧结成致密体,致密体经轧制成带(片)或经挤压成丝,带(片)、丝材再经内氧化制备成银镁镍合金带(片)、丝材。不同于传统熔炼铸造工艺,本发明通过将银镁合金粉、含镍粉体均匀混合,进而控制镍在银基体中的分布,实现银镁镍合金成分分布、显微组织的可控制备。
-
公开(公告)号:CN104498914A
公开(公告)日:2015-04-08
申请号:CN201410808205.2
申请日:2014-12-22
Applicant: 东北大学
IPC: C23C18/12 , H01H1/0237
Abstract: 一种用溶胶-凝胶技术制备银-氧化锡电触头材料的方法,采用粒度为20nm~100μm的氧化锡粉末和硝酸银为原料;先将硝酸银配制成一定浓度的水溶液;然后加入一定量的甘氨酸;然后加入氧化锡;再加入一定量的乙二醇,并用氨水调节pH值,得到稳定悬浮液;将悬浮液加热形成凝胶;将凝胶干燥成干凝胶;将干凝胶煅烧得到银-氧化锡复合粉体;将复合粉体热压制成银-氧化锡电触头材料。该方法可用于制备20nm~100μm范围内任意尺寸的氧化锡颗粒强化银基的电触头材料,满足不同电路负载的要求;在溶胶-凝胶过程中易于加入其他添加成分,材料不损失,节约银资源;干凝胶煅烧为复合粉体温度低,耗能低;氧化锡在银基体中弥散均匀,材料密度和硬度高,导电性、抗熔焊和耐电弧侵蚀性能好。
-
-