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公开(公告)号：CN102527654B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201110453140.0
申请日：2011-12-30
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种自动定量喷淋机及方法，涉及一种喷淋清洗设备，包括电源模块和蓄液箱，所述蓄液箱通过第一电磁阀与第一导流管道连接；所述第一电磁阀的控制端与控制器的第一输出端连接；所述第一导流管道的管口下方设有送液槽；所述送液槽通过第二电磁阀与第二导流管道连接；所述第二电磁阀的控制端与所述控制器的第二输出端连接；所述送液槽上还设置有光电液位传感器；所述光电液位传感器的输出端与所述控制器的第一输入端连接；所述电源模块向所述第一电磁阀、第二电磁阀、控制器供电，本发明能够控制送液装置内的液体量，有效的减少了冲洗液体的浪费，节约了清洗成本，并且实现了自动化控制，极大的提高了效率并减小了工作量。
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公开(公告)号：CN102393498B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201110413452.9
申请日：2011-12-13
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于防止二极管反向的测试装置，包括第一测试端和第二测试端，在第一测试端和第二测试端之间搭接被测二极管，其特征在于：还包括继电器、报警器以及复位开关，其中继电器设置有常开开关、第一常闭开关和第二常闭开关；常开开关的一端与电源正极和第一测试端连接，常开开关的另一端与继电器的输入端和第二测试端连接，继电器的输出端与所述报警器的一端连接，该报警器的另一端串复位开关后与电源负极相连。其显著效果是：电路结构简单，实施方便，可以自动测试生产线上的反向材料，防止反向二极管流入成品中，测试时对元件定位要求也不高，有效提高了产品质量，增强产品质量的可靠性。
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公开(公告)号：CN102244104B
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201110189645.0
申请日：2011-07-07
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L29/861 , H01L29/06 , H01L21/329 , H01L21/78
Abstract: 本发明公开了一种平、台结合双向二极管芯片，由P型原始硅片加工而成，芯片的两面靠近两端处均设置有一次氧化层，芯片的两面还设置有磷扩散层，所述一次氧化层和所述磷扩散层上还设置有二次氧化层，二次氧化层与一次氧化层的重叠区域内开有台面槽，台面槽上设有氮化硅钝化层，芯片两面的表层还设置有镍层。本发明还公开了一种平、台结合双向二极管芯片的制作工艺，包括以下步骤：一次氧化、光刻、磷扩散、二次氧化、光刻台面槽、钝化、光刻引线孔、渡镍、切割得到独立芯片。本发明的优点在于：由于硅片机械强度高，不易碎片，所以划片（或称为切割）的效率大大提高，比GPP工艺提高40%以上，能够节约整个图形的面积约20%。
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公开(公告)号：CN103059638A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201310005987.1
申请日：2013-01-08
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: C09D9/04
Abstract: 本发明公开了一种新型油墨字迹去字剂，包括以下原料：氢氧化钾、氢氧化钠、异丙醇、乙二醇醚、辛基酚聚氧乙烯醚和聚山梨醇酯。本发明还公开了一种新型油墨字迹去字剂的配制方法，包括以下步骤：备好原料；将异丙醇和乙二醇醚混合均匀；加热至50～60℃；加入氢氧化钾和氢氧化钠；至溶液变为红棕色为止；加入辛基酚聚氧乙烯醚和聚山梨醇酯，搅拌均匀，分装后即得去字剂成品。本发明还公开了一种新型油墨字迹去字剂的使用方法，使用时，去字剂温度控制在80～100℃，将需去字迹所在载体浸入去字剂内20～30秒，然后取出，用清水洗净去字剂即可。本发明的新型油墨字迹去字剂性能稳定，配制简单，去字干净，不伤基材，且成本低、无污染。
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公开(公告)号：CN103021886A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210541589.7
申请日：2012-12-14
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/743
Abstract: 本发明公开了一种贴面封装二极管焊接工艺，其点胶、上芯和焊接流程采用以下方法：对多排下料片进行同时点胶，再完成上芯，然后把已经上芯的下料片放在焊接盘上；与此同时，对多排上料片进行同时点胶，点胶完成后，再将上料片放到焊接盘上的下料片上与芯片对应定位，然后盖上焊接盘盖，入焊接炉进行焊接。本发明还公开了一种多点点胶工装，包括用于盛装胶料的胶罐、用于输送胶料的胶管和多个用于挤出胶料的点胶针筒。本发明还公开了一种多点上芯工装，包括用于形成负压的负压罐、用于传递负压的负压管和多个用于吸附芯片的上芯针筒。本发明通过多点点胶工艺及工装、多点上芯工艺及工装，显著提高了贴面封装二极管焊接效率，可达12.5k/h.人以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102527644A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110453129.4
申请日：2011-12-30
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: B07C5/08
Abstract: 本发明公开了一种轴向二极管分离装置，属于分离装置领域，包括基板，所述基板上设置有第一支撑座、限位固定座和两条平行的输送链条，所述第一支撑座上设有固定块，所述固定块与检测片连接，所述检测片通过拉簧与所述固定块连接，所述固定块上设置有位移检测器，所述位移检测器与所述气缸的电磁阀连接，所述气缸上设有两块平行的排料块，所述限位固定座的出料端设有凹槽，所述排料块伸入所述限位固定座的凹槽，本发明能够大大提高分离效率，由于不需要人工操作，节约了人力，由于采用位移检测器能够准确检测检测片是否发生位移，能够有效保证不良轴向二极管被分离出去。
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公开(公告)号：CN119666563A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411841078.6
申请日：2024-12-13
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种半导体封装材料压力测试方法及装置，该方法包括：对待测半导体封装器件施加压力并获取实时压力，并在施加压力过程中测量待测半导体封装器件的实时电压，在实时电压的变化情况满足预设电压变化条件时，确定施加压力后的待测半导体封装器件为受损状态，将受损状态下的实时压力作为被测半导体封装器件对应封装材料的极限压力，实现对半导体封装材料的压力测试。本申请提供的半导体封装材料压力测试技术方案，通过对待测半导体封装器件进行加压并根据施压过程中该器件的电压变化情况，从而准确获取不同半导体封装材料的极限压力，为研究半导体器件的失效提供有力支撑。
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公开(公告)号：CN119644088A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411841081.8
申请日：2024-12-13
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请提供一种非对称瞬态抑制二极管的测量方法，该方法包括：提供多个非对称瞬态抑制二极管，并对每个瞬态二极管进行定位，分别对每个非对称瞬态抑制二极管中单侧二极管进行两次性能测试，对每次性能测试后的多个非对称瞬态抑制二极管进行筛选，以得到目标非对称瞬态抑制二极管。本申请提供的非对称瞬态抑制二极管的测量方法实现多次检验、使出货质量得到有效保证，对测试线路进行修改从而实现非对称瞬态抑制二极管产品的测试，降低成本，且测试准确率高，可进行量产，应用范围广。
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公开(公告)号：CN119199452A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411392209.7
申请日：2024-10-08
Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请提供一种基于嵌入式的N‑MOSFET重复雪崩测试系统，包括：加热模块，其用于对待测器件进行加热；控制模块，其用于提供脉冲信号以控制所述加热模块的开断以及调节所述加热模块的加热温度；测试电路，其与所述待测器件电性连接，并接收所述控制模块提供的控制信号以驱动所述待测试器件导通以完成重复雪崩测试；供电模块，其分别为所述加热模块、所述控制模块和所述测试电路供电。本申请提供的系统可满足不同型号N‑MOSFET器件的测试需求，结构简单，操作便捷。
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