磨具的制造方法和磨具
    62.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104066548A

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201380005551.0

    申请日:2013-01-31

    CPC classification number: B24D3/14 B24D3/18 B24D5/02 B24D18/0009 C09K3/1445

    Abstract: 本发明提供磨粒和空孔具备所希望的密度且均匀分散的磨具的制造方法和磨具。将第1被覆层(2)成型于CBN磨粒(1)后,在第1被覆层(2)的外侧形成第2被覆层(3)来制造被覆粒子(4),与所述第1被覆层(2)相比,所述第2被覆层(3)在小的压力下会塑性变形。使利用该被覆磨粒(4)加压成型为规定形状时的压力为使第2被覆层(3)塑性变形的压力以上的压力。通过该加压,从而第2被覆层(3)变形流动,第1被覆层(2)彼此接触而成型出流动的第2被覆层(3)移动到被覆磨粒(4)的间隙的结构的成型物(6)。通过将其烧结,能够制造具备如下结构的磨具,所述结构为CBN磨粒(1)隔开由第1被覆层(2)的外形半径的大小决定的规定的距离而分散、在其间空孔以所希望的密度进行配置而成。

    多孔陶瓷粘合剂砂轮及其制造方法

    公开(公告)号:CN1938129B

    公开(公告)日:2010-11-24

    申请号:CN200580010266.3

    申请日:2005-04-04

    CPC classification number: B24D3/18

    Abstract: 本发明提供使用无机粘合剂和发泡性气孔形成剂制造的多孔陶瓷粘合剂砂轮,特别是即使气孔率大于或等于60体积%并且/或者磨粒粒径不到100μm那样的细砂轮中,也保持均匀的砂轮组织、锐利程度良好而且有足够的耐久性的砂轮及其制造方法。本发明是具有包含磨粒、粘合剂和气孔的组织的砂轮,以具有粘合剂和由玻璃料形成的粘合剂、以及自然气孔和由气孔形成剂形成的气孔为特征。

    砂轮
    65.
    发明公开
    砂轮 失效

    公开(公告)号:CN101396808A

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN200810210819.5

    申请日:2008-08-20

    CPC classification number: B24D3/18

    Abstract: 一种砂轮,包括盘状芯部件以及环状磨削层,在该环状磨削层中,选自立方氮化硼粒子及金刚石粒子的超硬磨料颗粒与骨料一起包含在粘结材料中。骨料由多孔陶瓷粒子制成,该骨料的平均粒子尺寸在超硬磨料颗粒的平均粒子尺寸的70%至150%之间的范围内,并且由粘结材料制成的桥形成在彼此相邻的骨料之间或者形成在骨料与邻近骨料的超硬磨料颗粒之间。

    多孔陶瓷粘合剂砂轮及其制造方法

    公开(公告)号:CN1938129A

    公开(公告)日:2007-03-28

    申请号:CN200580010266.3

    申请日:2005-04-04

    CPC classification number: B24D3/18

    Abstract: 本发明提供使用无机粘合剂和发泡性气孔形成剂制造的多孔陶瓷粘合剂砂轮,特别是即使气孔率大于或等于60体积%并且/或者磨粒粒径不到100μm那样的细砂轮中,也保持均匀的砂轮组织、锐利程度良好而且有足够的耐久性的砂轮及其制造方法。本发明是具有包含磨粒、粘合剂和气孔的组织的砂轮,以具有粘合剂和由玻璃料形成的粘合剂、以及自然气孔和由气孔形成剂形成的气孔为特征。

    半导体集成电路器件的制造方法

    公开(公告)号:CN1893021A

    公开(公告)日:2007-01-10

    申请号:CN200610093171.9

    申请日:2006-06-23

    Inventor: 阿部由之

    Abstract: 本发明提供了一种技术,其中可以抑制由污染杂质引起的半导体产品制造产量的降低。当减小半导体晶片的厚度,使得可以在背表面上形成例如厚度小于0.5μm、小于0.3μm或小于0.1μm的相对较薄的且具有吸除功能的破碎层,并且可以确保在通过分割或者基本分割使半导体晶片成为芯片后的管芯强度时,通过金刚石轮对该半导体晶片的背表面进行研磨,其中该金刚石轮利用具有无数气泡的玻璃化粘结剂B1保持例如粒度为#5000至#20000的金刚石研磨剂,并且在该无数气泡中注入具有粘性的合成树脂B2。

    高渗透性磨轮
    70.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1226194A

    公开(公告)日:1999-08-18

    申请号:CN97196759.8

    申请日:1997-06-23

    Applicant: 诺顿公司

    CPC classification number: B24D3/18

    Abstract: 一种具有至少应达到的流体渗透性程度的磨料制品,它包含约40—80体积%相互连接的孔隙度和研磨有效量的磨粒和粘合剂,适于进行软研磨和深磨削操作。其流体穿透的高渗透性和相互连接的孔隙形成的开口通道结构能在研磨过程中让流体通过磨料制品并从工件中除去碎屑。

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