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公开(公告)号：CN102045957A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010609002.2
申请日：2010-12-28
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边和等长金手指图形；(2)在等长金手指与板内图形的连接区域热压上镀金用导线，使所有引线和导电辅助边相互电导通；(3)在非镀金区域贴抗镀胶带；(4)利用热压的导线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(5)撕掉抗镀胶带；(6)去掉热压的镀金用导线；(7)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头上设置镀金导线，不必去除镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题。
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公开(公告)号：CN102045956A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010608968.4
申请日：2010-12-28
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线；(2)在非镀金区域贴抗镀胶带；(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(4)撕掉抗镀胶带；(5)利用激光熔线法熔断板内镀金用引线；(6)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题。
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公开(公告)号：CN102014576A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010557089.3
申请日：2010-11-24
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；在做有所有板内图形的电路板上沉覆上一层厚度为0.3μm～0.8μm的导电层；在沉覆有导线层上的非镀金区域上进行外层图形，即在非镀金区域贴上保护干膜以保护非镀金区域；在电路板上的镀金区域进行镀金；去掉非镀金区域上的保护干膜；微蚀，以去掉非镀金区域的导电层。本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
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公开(公告)号：CN104902701B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201410079813.4
申请日：2014-03-05
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板，以解决如何制作具有单面孔环的电路板的技术问题。本发明一些可行的实施方式中，上述方法包括：将多层层压板第一面的外层金属层加工为第一外层线路层；在所述第一外层线路层上压合隔离保护膜、绝缘层和假芯板；在压合得到的电路板结构上制作金属化通孔，所述金属化通孔穿过所述第一外层线路层的非线路图形区域；将所述多层层压板第二面的外层金属层加工为第二外层线路层，所述第二外层线路层包括形成在所述金属化通孔孔口周围的孔环；将压合在所述第一外层线路层上的隔离保护膜、绝缘层和假芯板去除，得到具有单面孔环的电路板。
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公开(公告)号：CN105530768B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201410509832.6
申请日：2014-09-28
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，用于降低电路板的制作成本，并且还可以用于降低电路板的厚度。本发明实施例方法包括，预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形；在所述假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层，所述第一线路图形嵌入所述绝缘物质层内；在所述绝缘物质层上镀金属层，并通过所述金属层制作第二线路图形，本发明实施例还提供一种电路板，该电路板的制作成本低，厚度薄。
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公开(公告)号：CN104582237B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201310493369.6
申请日：2013-10-18
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种内层走大电流的电路板的制作方法，包括：制作内层板，所述内层板表面具有用于承载大电流的第一线路图形；利用热固化绝缘材料将散热用的金属基固定在内层板表面，使所述金属基位于所述第一线路图形的上方，并抵达内层板边缘；在所述内层板上压合外层板，并在所述外层板表面加工外层线路图形。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案由于采用埋入金属基将内层大电流产生的热量快速传递到电路板边缘进行散热，有效提高了电路板的散热效率。
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公开(公告)号：CN105323984B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201410380081.2
申请日：2014-08-04
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种带通孔电路板的加工方法，以解决干膜封孔能力有限，容易破裂，导致金属化通孔的孔铜会被蚀刻掉而断路的缺陷。本发明一些可行的实施方式中，方法包括：在电路板上加工金属化通孔；在所述金属化通孔中塞孔垫；在所述电路板的表面设置覆盖所述金属化通孔以及线路图形区域的抗蚀膜后，对所述电路板进行蚀刻，形成所需要的线路图形。
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公开(公告)号：CN104519665B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201310455397.9
申请日：2013-09-29
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种具有台阶槽的电路板的制作方法，包括：制作隔离笼，并将所述隔离笼粘贴在内层板表面的台阶槽位置；在所述内层板上压合外层板，所述外层板的台阶槽位置预先开设有通孔，使所述隔离笼在压合后位于所述通孔中；将所述隔离笼从所述通孔中取出，形成台阶槽。本发明技术方案由于采用隔离笼直接形成台阶槽而无需控深铣步骤，因此工艺简单；由于不采用垫片，因此可以避免垫片不容易去除以及垫片残留的问题，还可以避免因垫片而导致的容易分层的问题。
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公开(公告)号：CN105491817B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201410471506.0
申请日：2014-09-16
Applicant: 深南电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。方法可包括：在2层外层金属层之间层叠多个层压板，任一个所述层压板上具有被树脂塞孔的金属化通孔，任意两个相邻层压板的两个相对表面上分别具有位于其中第一表面上的金属凸块和位于其中第二表面上的金属凹槽；进行压合，使得任意两个相邻层压板的两个相对表面上的金属凸块和金属凹槽被压接到一起而形成无缝连接结构，得到多层板；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层。
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