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公开(公告)号：CN205921080U
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201620683245.3
申请日：2016-06-29
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
IPC: H01Q1/42
Abstract: 本实用新型公开了一种天线封装结构，包括：天线罩、上端盖、底座以及反射板；所述天线罩紧固装配于所述底座上，天线可拆卸地装配于所述反射板上，所述反射板插设于所述天线罩内并可拆卸地装配于所述底座上，所述上端盖可拆卸地装配于所述天线罩远离所述底座的一端。通过上述实施方式，可以实现天线从天线罩内方便、快速地拆装返修，提高了天线成品率，降低了生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205921057U
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201620678568.3
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型适用于通信领域，提供了一种微波高频合路器和热备份通信系统。所述微波高频合路器包括天线适配器、腔体、第一ODU适配器、第二ODU适配器和框架，腔体的第一输入/输出端与天线适配器相接，腔体的第二输入/输出端与第一ODU适配器相连，腔体的第三输入/输出端与第二ODU适配器相连，腔体由框架的底部支撑，腔体包括上盖板、下盖板和夹持在上盖板与下盖板之间的芯体，所述芯体采用的是窄边单排耦合的方式。本实用新型的微波高频合路器在电性能方面驻波更低、隔离更高，在结构方面，定向耦合器加工更容易，更能保证加工精度，不仅性能优异，而且在有效降低成本的同时，还大大地提高了产品合格率，十分适用于批量生产。
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公开(公告)号：CN205921055U
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201620683263.1
申请日：2016-06-29
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
IPC: H01P1/18
Abstract: 本实用新型公开了一种移相装置，包括：外壳、驱动模组、传动模组以及顶盖；所述外壳设置有至少一个腔体，所述腔体收容所述驱动模组并被所述顶盖密封，所述传动模组安装于所述腔体外的所述外壳上以与所述驱动模组分别位于不同空间，所述传动模组与部分结构伸出于所述腔体外的所述驱动模组联动、并在所述驱动模组的控制下带动移相器前后运动。通过上述实施方式，其驱动模组和传动模组集成于同一外壳中，其结构紧凑、体积小，装配方便；并且驱动模组和传动模组在空间上相互独立，实现了外壳对驱动模组中的驱动模块的完全屏蔽，有效解决了驱动模块对天线电气性能的影响。
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公开(公告)号：CN205882146U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620652438.2
申请日：2016-06-23
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种天线安装装置，其包括固定装置、调角装置、定位杆、安装板，该调角装置一端与固定装置连接，另一端与定位杆一端连接，该定位杆竖向设置，该安装板设置在该定位杆上。本实用新型天线安装装置设置了连接调角装置的定位杆和安装板，将天线安装在安装板上，可以通过调整调角装置的夹角，来调整定位杆以及安装板的机械倾斜角，从而调整天线的机械倾角，安装板有足够的位置能够同时安装多副天线，可以对多副天线同时进行调试。
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