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公开(公告)号：CN111217023A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010084742.2
申请日：2017-09-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供蒸镀掩模包装体、蒸镀掩模包装方法及蒸镀掩模的制造方法，该蒸镀掩模包装体具备：承接部；与承接部对置的盖部；以及蒸镀掩模，其被配置于承接部与盖部之间，具有多个有效区域，所述有效区域形成有贯通孔。承接部具有：与盖部对置的第1对置面；和设置于第1对置面的凹部。凹部被第1挠性膜覆盖。蒸镀掩模的有效区域隔着第1挠性膜被配置于凹部上。
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公开(公告)号：CN110551973A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910940065.7
申请日：2016-02-05
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 池永知加雄
Abstract: 本发明涉及蒸镀掩模。该蒸镀掩模是形成了从第1面延伸到第2面的2个以上的贯通孔的蒸镀掩模，其中，该蒸镀掩模具备以特定图案形成了上述贯通孔的金属层，在将上述贯通孔中位于上述第1面上的部分称为第1开口部、将上述贯通孔中位于上述第2面上的部分称为第2开口部的情况下，在沿着上述蒸镀掩模的法线方向观察上述蒸镀掩模时，上述贯通孔按照上述第2开口部的轮廓包围上述第1开口部的轮廓的方式来构成，上述金属层具有形成了上述第1开口部的第1金属层、以及层积于上述第1金属层且形成了上述第2开口部的第2金属层，上述第1金属层的端部的厚度小于上述第1金属层中与上述第2金属层连接的部分的厚度。
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公开(公告)号：CN108138303A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056410.5
申请日：2016-09-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 蒸镀掩模具备掩模主体和设于掩模主体的贯通孔，使蒸镀材料蒸镀于被蒸镀基板上时蒸镀材料通过该贯通孔。掩模主体在设压痕弹性模量为x(GPa)、设0.2％屈服强度为y(MPa)时，满足y≥950、且y≥23x-1280。
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公开(公告)号：CN107878924A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710908172.2
申请日：2017-09-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法，该蒸镀掩模包装体具备：承接部；与承接部对置的盖部；以及蒸镀掩模，其被配置于承接部与盖部之间，具有形成有多个贯通孔的有效区域。承接部具有：与盖部对置的第1对置面；和设置于第1对置面的凹部。凹部被第1挠性膜覆盖。蒸镀掩模的有效区域隔着第1挠性膜被配置于凹部上。
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公开(公告)号：CN107604302A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710624050.0
申请日：2014-09-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: C23C14/042 , C21D6/001 , C21D8/00 , C21D2261/00 , C23F1/00 , C23F1/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法，该金属板能够制作抑制了贯通孔位置的偏差的蒸镀掩模。将热处理前后的距离之差相对于热处理前的样品中的2个测定点间的距离的百万分率定义为热复原率。该情况下，各样品中的热复原率的平均值为-10ppm以上且+10ppm以下，且各样品中的热复原率的偏差为20ppm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106460149A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580024875.8
申请日：2015-04-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 池永知加雄
Abstract: 本发明提供一种金属板，其能够制作抑制了贯通孔的尺寸偏差的蒸镀掩模。长度方向的金属板的板厚的平均值为规定值±3％的范围内。另外，在将长度方向的金属板的板厚的平均值设为A，将长度方向的金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为B时，(B/A)×100(％)为5％以下。此外，在将宽度方向的金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为C，将为了计算出宽度方向的金属板的板厚的标准偏差而沿着宽度方向测定金属板的板厚时得到的、宽度方向的中央部的金属板的板厚的值设为X时，(C/X)×100(％)为3％以下。
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公开(公告)号：CN103348499A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280005657.6
申请日：2012-01-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L23/49861 , H01L33/46 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 带树脂的引线框10具备引线框主体11，所述引线框主体11具有多个芯片座(LED元件载置部)25、和与各芯片座25分隔开而配置的多个引线部26，并且，在各芯片座25和各引线部26的表面上形成了LED元件载置区域14。以将引线框主体11的各LED元件载置区域14包围起来的方式设置了反射树脂部23。在引线框主体11的各LED元件载置区域14的表面上设置有铝蒸镀层或铝溅射层12。
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公开(公告)号：CN1881241A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200610095945.1
申请日：2002-12-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01F5/003 , H01F5/06 , H01F41/042 , H01L21/568 , H01L23/49855 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , Y10T436/17 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种非接触式数据载体，包括通过树脂部13密封的半导体元件11和天线电路12。半导体元件11的电极部11a通过导线14连接到天线电路12的两端部12a、12b。因此通过保护层16保护在天线电路面12中与树脂部13相反一侧的面。
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公开(公告)号：CN116234939A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202180065107.2
申请日：2021-08-06
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04
Abstract: 蒸镀掩模具备：金属板，其包含第1面和位于第1面的相反侧的第2面；贯通孔，其从金属板的第1面侧向第2面侧贯通；以及平坦区域，其在从第2面侧观察蒸镀掩模的情况下位于相邻的2个贯通孔之间。贯通孔在俯视时在第1方向和第2方向上被交错排列。平坦区域包含位于第1中心线的一侧的第1平坦区域和位于第1中心线的另一侧的第2平坦区域。第1中心线通过在第1方向上相邻的2个贯通孔的中心点。第1平坦区域包含第1方向上的第1平坦区域的尺寸随着远离第1中心线而增加的部分。第2平坦区域包含第1方向上的第2平坦区域的尺寸随着远离第1中心线而增加的部分。
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