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公开(公告)号：CN119433474A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411541150.3
申请日：2024-10-31
Applicant: 厦门金鹭特种合金有限公司 , 广东工业大学 , 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种增强增韧TiB2‑Me纳米涂层及其制备方法与应用，所述增强增韧TiB2‑Me纳米涂层包括交替层叠设置的二硼化钛层与金属层；所述二硼化钛层的材质为六方相二硼化钛；所述金属层的材质为Zr、Hf或Ti中的任意一种或至少两种的组合。本发明提供的增强增韧TiB2‑Me纳米涂层通过金属层的引入，在任意相邻两层二硼化钛层之间形成金属插层，产生界面原子扩散、混合、成键效应，提高了涂层的硬度、韧性以及高温抗氧化能力，使该增强增韧TiB2‑Me涂层能够应用于金属表面处理或金属加工。
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公开(公告)号：CN119285379A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411414502.9
申请日：2024-10-11
Applicant: 厦门钨业股份有限公司 , 厦门金鹭特种合金有限公司
IPC: C04B41/90 , B26D1/00 , C04B35/117 , C04B35/81 , C04B35/597 , C04B35/58 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供了一种亚微米晶陶瓷基复合材料及其制备方法与应用，所述制备方法包括如下步骤：在陶瓷基预烧结体表面包覆至少两层金属层，然后依次进行真空烧结与热等静压烧结，得到所述亚微米晶陶瓷基复合材料；所述陶瓷基预烧结体的相对密度为80％至92％，且平均晶粒尺寸为0.6μm以下；本发明通过在陶瓷基预烧结体表面包覆至少两层金属层，实现了在较低温度下将陶瓷基复合材料烧结致密，从而解决了较高温度促进烧结致密化但导致晶粒长大与较低温度抑制晶粒长大但烧结不致密的矛盾，最终能够得到平均晶粒尺寸小于1μm，且相对密度高于99.8％的亚微米晶陶瓷基复合材料；此外，真空烧结与热等静压烧结不受产品形状尺寸限制，能够实现批量化生产。
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公开(公告)号：CN118932193A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411032853.3
申请日：2024-07-30
Applicant: 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含钨废料中钨的回收方法，涉及含钨废料回收技术领域。采用含锰化合物作为添加剂与含钨废料进行煅烧，选择性地将含钨废料中难浸出的含钨物质(钨、碳化钨等)转变成易浸出的钨酸锰，在后续的碱浸过程中含钨物质以钨酸钠形式被浸出，有效地降低了碱浸钨渣的钨含量。与此同时，在煅烧的过程中，避免了设备结炉问题，提高了生产效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN118835209A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410884540.4
申请日：2024-07-03
Applicant: 厦门金鹭特种合金有限公司 , 广东工业大学 , 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种阴极电源脉冲与偏压电源脉冲的同步方法及磁控溅射方法，所述同步方法包括：磁控溅射时，N个阴极的脉冲电源等间隔循环输出，同时同步脉冲偏压电源的输出频率，实现阴极电源脉冲与偏压电源脉冲的同步；其中，N为≥1的整数；N个阴极的脉冲电源的输出频率f相同。本发明提供的同步方法能够缩短偏压充电时间，提高偏压占空比，增大有效偏压值；还能够使阴极峰值电流不发生叠加、扩大，降低转架与偏压打弧风险；此外，阴极各脉冲之间的间隔时间缩短，能够长时间保持沉积腔室内等离子体处于强束流以及高密度的状态，有利于提高成膜质量。
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公开(公告)号：CN117505951A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311802012.1
申请日：2023-12-26
Applicant: 厦门金鹭特种合金有限公司 , 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及刀具技术领域，公开了一种铣刀盘及切削刀具，Y形加强部连接内壁部和周向连接部，Y形加强部和环形连接部起到支撑和连接的作用，继而可以用于传递和承担载荷。铣刀盘工作时铣刀片的切削力能够通过周向连接部传递至Y形加强部和外壁部，且Y形加强部还能够将切削力传递至内壁部，使铣刀盘整体的载荷分布更加均衡，能够在满足铣刀盘整体减重的基础上，最大限度地保证铣刀盘的整体结构强度；环形连接部的外径小于内壁部的外径，使Y形加强部为非平面结构，使铣刀盘在工作转速下时刀片安装部的高频共振频率改变，继而有效缓解刀片安装部的高频振动引起的变形量，从而达到减小振动的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117182155A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311271886.9
申请日：2023-09-28
Applicant: 厦门钨业股份有限公司 , 厦门大学 , 厦门金鹭特种合金有限公司
IPC: B23B51/00
Abstract: 本发明公开了一种可转位浅孔钻，第一螺旋容屑槽顶端设有第一引导避让结构，该第一引导避让结构包括沿着中心刀片安装槽外周面向下延伸的第一导面以及沿着部分第一扩角面向下延伸的第二导面，第一导面为平直面且其宽度自上而下渐变小，第二导面包括导直面和导曲面，第一导面内端与第二导面内端相连接，第一导面外端和第二导面外端均与第一螺旋容屑槽内部相连通，以形成凹槽空间。本申请提高了浅孔钻的切削性能，提高切削过程的稳定性、实现切削过程中受力方向的控制、解决钻头体处的堵屑卡屑问题、引导切屑的形成及排出、控制切屑的运动轨迹和方向、提高钻体的刚度，增大排屑空间等，以实现钻孔质量的大幅提高，从而满足用户的高质量加工要求。
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公开(公告)号：CN116949334A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310939618.3
申请日：2023-07-28
Applicant: 厦门钨业股份有限公司 , 厦门金鹭特种合金有限公司
IPC: C22C29/08
Abstract: 本发明公开了一种无粘结相硬质合金及其制备方法和应用，涉及硬质合金技术领域。由于本发明提供的无粘结相硬质合金中的粘结相金属的含量小于等于1wt.％，WC晶粒很难通过在粘结相金属中溶解‑析出的方式生长成板状形貌，发明人通过添加硼、钛、铬、及钒等元素并对其用量进行控制，实现对WC晶粒各晶面晶界的扩散生长速率进行定向控制，从而控制部分晶粒生长形成多边形薄片状形貌，实现了在基本无粘结相金属且无需对原料粉末进行扁平化处理的条件下制备出多边形薄片状形貌晶粒，有效提高无粘结相硬质合金的韧性，且不会明显降低硬度而使其耐磨性能下降。
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公开(公告)号：CN114875379B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202210476190.9
申请日：2022-04-29
Applicant: 厦门金鹭特种合金有限公司 , 厦门钨业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种氧化铝复合涂层、其制备方法以及切削装置，所述氧化铝复合涂层包括层叠设置的TA层与α‑Al2O3层，其制备方法在化学气相沉积TA层时，控制CH3CN与CH4的用量比例≥0.5，AlCl3与TiCl4的用量比例AlCl3/TiCl4≤1.1；在化学气相沉积α‑Al2O3层时，控制CO2与AlCl3的用量比例为1‑2.5，CO2与HCl的用量比例为1‑2。通过上述条件的控制，本发明所得α‑Al2O3的织构系数TC(1 0 10)≥3，使其具有(1 0 10)的晶面择优；包括所述氧化铝复合涂层的切削装置具有优良的耐热性能、韧性与抗崩缺性能。
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公开(公告)号：CN116718668A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310620886.9
申请日：2023-05-29
Applicant: 上海交通大学 , 厦门钨业股份有限公司 , 厦门金鹭特种合金有限公司 , 江苏海博工具产业研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于声发射信号监测的FRCMCs‑SiC复合材料加工损伤评价方法，将两个声发射传感器分别贴合在试样的两端，对试样进行拉‑拉疲劳试验，通过对实时采集到的声发射信号进行处理分析得到声发射信号能量，根据处理分析结果对试样的疲劳性能进行评价；当声发射信号能量为5000mV·ms以上时，表明试样发生了基体断裂及部分界面脱粘；当声发射信号能量为100mV·ms以下时，表明试样中脱粘的纤维和基体之间发生了滑移和摩擦；本发明的方法可以直接反应直观反映三维编织的陶瓷基复合材料内部的复杂损伤模式。
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公开(公告)号：CN114289745B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202111648314.9
申请日：2021-12-29
Applicant: 厦门钨业股份有限公司 , 厦门金鹭特种合金有限公司
Abstract: 本发明涉及硬质合金切削工具技术领域，尤其涉及一种切削工具。本发明提供了一种切削工具，包括：基体以及复合在所述基体上的涂层；所述涂层包含至少一层由具有以下织构系数的α‑Αl2O3晶粒构成的α‑Αl2O3涂层；所述α‑Αl2O3涂层中，TC(122)≥3；TC(012)、TC(104)、TC(110)、TC(113)、TC(024)、TC(116)、TC(214)、TC(300)均小于1；织构系数TC(hkl)定义如式(1)所示。本发明提供的切削工具的涂层具有(122)晶面择优取向，显著提升了切削工具在切削时的韧性，抗冲击能力和耐磨损能力较优，可应用于铸铁类切削。
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