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公开(公告)号：CN102505157B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201110346701.7
申请日：2011-11-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种非接触诱导的直径可控纳米纤维电纺装置，涉及一种静电纺丝装置。设有直流高压电源、溶液槽、限径板、金属板、驱动装置和收集板；所述直流高压电源的正极与溶液槽内导电层连接，直流高压电源的负极与收集板连接并接地；限径板覆盖在聚合物溶液表面，限径板上设有通孔或槽阵列；所述金属板与驱动装置连接，金属板设于溶液槽上，溶液槽内注入聚合物溶液；收集板设于溶液槽上方。可克服现有的电纺技术存在的产量较低、直径差异较大、带珠状结构、易堵塞、不易清洗等缺陷，可批量生产不同匀径纳米纤维，能够实现对所要生产纳米纤维直径的有效控制的非接触诱导。
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公开(公告)号：CN103224219A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310112265.6
申请日：2013-04-02
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种用于微器件圆片级封装的纳米吸气剂集成方法，涉及一种吸气剂的集成方法。在硅/玻璃键合组合片上加工下沉槽和可动结构；在硅片正面加工定向碳纳米管结构；在玻璃片正面图案化印刷玻璃浆料结构，将硅片与玻璃片正面相对置于键合机内，加热到令玻璃浆料结构软化的烧结温度，控制硅片与玻璃片之间距离，使定向碳纳米管结构的上端部分与玻璃浆料结构接触，冷却后分离硅片与玻璃片，实现定向碳纳米管结构粘贴至玻璃片上；在定向碳纳米管结构上沉积吸气剂薄膜，得吸气剂结构；将硅/玻璃键合组合片与玻璃片置于键合机内对准，使定向碳纳米管结构置于下沉槽内，真空下将硅/玻璃键合组合片与玻璃片键合在一起，形成具有真空度的MEMS器件。
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公开(公告)号：CN103193197A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310112200.1
申请日：2013-04-02
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法，涉及一种微机电系统传感器与制动器。提供一种基于硅/玻璃阳极键合的微器件可动结构制备方法。1）将玻璃片与硅片键合在一起，形成硅/玻璃组合片以及中间的牺牲氧化层；2）将步骤1）得到的硅/玻璃组合片的硅片减薄并抛光；3）在减薄后的硅片上刻蚀出可动结构；4）将硅/玻璃组合片置于氢氟酸溶液中，腐蚀可动结构底部的牺牲氧化层，使刻蚀结构与玻璃片分离，得到基于硅/玻璃阳极键合的可动结构。制备的硅层厚度均匀性更高；工艺更为简单、成本低廉，是一种有应用前景的MEMS可动结构制备工艺。
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公开(公告)号：CN102530844A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210025120.8
申请日：2012-02-03
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种微器件的真空封装方法，涉及一种微器件的封装方法。采用微加工工艺在下硅片上加工硅岛、可动结构及附属金属电极和引线；采用湿法腐蚀法在上硅片正面加工出梯形通孔，在上硅片背面加工出微流道；采用硅-玻璃阳极键合技术将上硅片与玻璃盖板键合在一起；采用玻璃浆料键合技术实现下硅片与上硅片的键合；将键合后的圆片置于真空键合机中，通过微流道将腔体内气体抽走，激光局部加热技术使玻璃盖板的局部熔化，融化后的玻璃将微流道密封起来，最终实现MEMS器件的晶圆级真空封装。
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公开(公告)号：CN102019240B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010611543.9
申请日：2010-12-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 可起停控制的电纺直写喷头，涉及一种电纺直写喷头。提供一种可自动起停控制、降低喷射开启电压、实现喷射与直写图案特征有机结合、完成复杂图案微纳米结构直写的可起停控制的电纺直写喷头。设带喷头空心套管、带螺纹调节塞、线圈、衔铁、回位弹簧、探针、排气管道；带喷头空心套管前端设有喷孔和注入孔，带螺纹调节塞设于带喷头空心套管后端，线圈套在带喷头空心套管外侧，衔铁设于带喷头空心套管内，探针与衔铁固连，探针前端位于带喷头空心套管前端的喷孔中，探针后端与回位弹簧一端固连，回位弹簧另一端与带螺纹调节塞内端固连，排气管道设于带螺纹调节塞上，排气管道内端与带喷头空心套管内腔相通，排气管道外端与外界相通。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102162756B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201010611298.1
申请日：2010-12-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种全对称硅微谐振式压力传感器，涉及一种压力传感器。提供可解决上下平板驱动结构中驱动力的非线性问题，以及驱动力与压力敏感膜片间的耦合问题，基于侧向驱动的一种全对称硅微谐振式压力传感器。设有谐振结构、棱台形硅岛、正方形硅压力敏感膜片、硅边框和下层玻璃；硅边框内部与正方形压力敏感膜片连为一体，在正方形硅压力敏感膜片的对角线上对称设有4个棱台形硅岛，所述4个棱台形硅岛的四边与所述正方形硅压力敏感膜片的四边平行，4个棱台形硅岛通过与之相连的4根支撑梁将谐振结构平行悬置于正方形硅压力敏感膜片上方；设于硅边框上表面的4根对角线上的4个引线电极通过4根柔性梁与谐振结构连接，实现谐振结构与外界的电气连接。
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公开(公告)号：CN101497269B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200910111151.3
申请日：2009-03-02
Applicant: 厦门大学
Abstract: 静电驱动喷印头，涉及一种喷印头，尤其是涉及一种采用静电力驱动的喷印头。提供一种具有较高打印性能、简化工艺流程和降低成本等优点的静电驱动喷印头。设有上层、中间层、下层、喷嘴、墨腔、固定电极、振动膜片和进液管，上层为硅层，中间层为振动层，下层为玻璃层，振动层设于硅层与玻璃层之间，喷嘴设于振动层侧壁，墨腔设于振动层上，墨腔腔体与喷嘴相通，振动膜片设于墨腔腔体底部，进液管设于硅层上，进液管与墨腔相通，固定电极设于玻璃层内表面，固定电极外接驱动电路。
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公开(公告)号：CN1966399A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610135261.X
申请日：2006-11-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 微纳米结构直写装置，涉及一种亚微米线宽的聚合物材料直写装置。提供一种基于“近场静电纺丝”技术，实现高分子材料或具有一定粘性材料的快速直写，最小直径/线宽可低于300nm/20μm，突破了喷印技术的线宽限制，应用范围更加广泛的微纳米结构直写装置。设有微探针控制平台、集成高压静电电源、流量控制器、X－Y平台、探针和CCD显微镜；集成高压静电电源用于为探针提供电压，集成直流高压电源的正极接探针，负极接地；流量控制器固定在微探针控制平台上，流量控制器由管道连接探针；探针作为材料直写的喷丝头，探针安装于微探针控制平台上；显微镜用于观察静电纺丝过程及材料写入图形的效果，显微镜设于微探针控制平台上。
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公开(公告)号：CN1958437A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200610135263.9
申请日：2006-11-28
Applicant: 厦门大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 硅金键合方法，涉及一种硅金键合方法。提供一种可提高硅金键合晶片的键合品质，基于硅基多孔氧化铝的新型MEMS器件硅金键合方法。步骤为采用两步恒压阳极氧化法制备硅基多孔氧化铝薄膜：用电子束蒸发方法在硅片上制备一层厚度1.0～1.5μm的铝膜，一次氧化后用6wt％的磷酸和1.8wt％的铬酸混合液去除一次氧化膜，再二次氧化后用5wt％的磷酸进行扩孔处理；制备键合晶片：将2片硅片放入键合器，烘干后在N2保护下退火得键合晶片。硅金键合晶片的键合强度由1.78MPa提高到3.03MPa，晶片的键合品质得到显著提高；而晶片的断裂界面没有发生什么变化，说明基于AAO的硅金键合晶片依然遵循硅金键合晶片的断裂特性。
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公开(公告)号：CN118392017A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410624455.4
申请日：2024-05-20
Applicant: 厦门大学
IPC: G01B7/02
Abstract: 一种电容位移传感器制造方法，涉及电容位移传感器，涉及一种电容位移传感器。提供与半导体工艺兼容的一种电容位移传感器制造方法。设有探头、绝缘基板、上壳体、下壳体、电缆。所述探头采用半导体工艺制造，探头主体的导电与绝缘部分集成制造，探头正面为三个导电部分和两个绝缘部分相互共面嵌套，作为测量平面；探头背面制备绝缘层，在特定位置嵌有导电材料，与绝缘基板粘接和电学连接。探头通过绝缘基板与下壳体固定连接，电缆穿过上壳体与绝缘基板的导电材料连接；所述绝缘基板与传感器金属上下壳体粘接，其中的导电材料与电缆连接。具有批量制造降低成本、降低装配难度、提高装配同轴度的优点。
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