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公开(公告)号：CN221127333U
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202322764196.9
申请日：2023-10-13
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04M1/02
Abstract: 本申请提供一种电子设备。电子设备包括第一壳体、第二壳体、第一折叠机构、第一电路板、第二电路板、第一跨轴电路板、第一芯片和第二芯片，第一折叠机构连接第一壳体和第二壳体。第一电路板固定于第一壳体，第二电路板固定于第二壳体。第一跨轴电路板的第一板部位于第一壳体，第一跨轴电路板的第三板部位于第二壳体，且电连接第二电路板。第一芯片固定在第一电路板上，且电连接第一电路板，第二芯片固定在第一板部，且电连接第一板部，第二芯片与第一芯片无线通信连接，以使第一板部与第一电路板电连接。在电子设备的折叠或者展平的过程中，第一跨轴电路板的第一板部可以通过移动，降低第一跨轴电路板的断裂风险，提高电子设备可靠性。
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