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公开(公告)号：CN110828648A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911278989.1
申请日：2019-12-13
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
Abstract: 本发明公开了一种原子层热电堆热流传感器的封装结构及封装工艺，其封装结构包括：基座；封装套，其与基座之间为紧密配合；敏感元件，其固定于基座上，且其外表面与封装套上端面齐平；引线孔Ⅰ，其位于基座中，且设置在基座上端；敏感元件的结构包括：钛酸锶晶片，其上开设有引线孔Ⅱ，引线孔Ⅱ位于引线孔Ⅰ正上方；热电效应薄膜，其沉积在钛酸锶晶片上；导电金膜，其沉积在钛酸锶晶片上，且位于热电效应薄膜两端；导线槽，其开设在基座中；银导线，其固定在导线槽中，且银导线穿过引线孔Ⅰ和引线孔Ⅱ，本发明提供的热流传感器封装结构及封装工艺避免了大深径比的细小孔加工难度，实现了导线的有效固定。
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公开(公告)号：CN108467007B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201810348331.2
申请日：2018-04-18
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于视觉对准的MEMS摩阻传感器制作方法。MEMS摩阻传感器分解为浮动元件、硅微结构、电极基板、接口电路和封装管壳5个部分，硅微结构和电极基板采用MEMS加工工艺制作，浮动元件采用和装管壳采用精密机械加工技术制作，接口电路采用陶瓷基精密微带电路技术制作。MEMS摩阻传感器采用专门的微组装设备和微组装工艺，微组装设备由精密视觉定位系统、三自由度微操作对准平台、真空吸头和图像辨识系统构成；利用视觉精密定位和微操作对准技术完成MEMS摩阻传感器的组装。本发明的基于视觉对准的MEMS摩阻传感器制作方法，提高了MEMS摩阻传感器加工、组装精度，进而提高了其在高超声速风洞内表面摩擦阻力测量的精准度。
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公开(公告)号：CN106918434A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201710298843.8
申请日：2017-05-02
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
Abstract: 本发明公开了一种在线避障的六自由度捕获轨迹试验方法，在捕获轨迹试验中，分离体模型受气动力作用，从当前位姿点运动到目标位恣点，在该连续运动曲线上取n个离散的位姿点，用碰撞检测方法检测出将发生碰撞的位姿点，然后用专家避障方法重新规划运动曲线，成功完成试验。本发明的在线避障的六自由度捕获轨迹试验方法将碰撞检测与避障方法运用于捕获轨迹试验中，能够实时进行碰撞检测，并在碰撞检测后重新进行路径规划，避免了分离体模型及其测力天平支杆与主体模型相碰的“假碰撞”现象，提高了捕获轨迹试验的安全性，同时降低试验失败的次数，节约试验成本。
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公开(公告)号：CN106885677A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201611268336.1
申请日：2016-12-31
Applicant: 重庆大学 , 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
IPC: G01M9/00
Abstract: 六自由度风洞试验机构末端综合误差标定方法，其包括步骤：标定该六自由度风洞试验机构在X方向、Y方向和Z方向的运动误差；标定该六自由度风洞试验机构在俯仰运动方向、偏航运动方向和滚转运动方向的运动误差；以及综合标定该六自由度风洞试验机构的运动误差。通过采用分级标定误差的方式，能够将各类可溯误差进行划分，以采用不同的方式对其进行针对性的标定，从而使得效果更加明显和精确。另外，综合标定误差，将该六自由度风洞试验机构的一些不可溯源误差也纳入标定，通过运动学逆解修正机构进行运动参数的修正，能够有效地补偿误差，以提高机构运动精度。
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公开(公告)号：CN213688871U
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202120030665.2
申请日：2021-01-07
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所 , 北京科技大学
IPC: G01M9/04
Abstract: 本实用新型公开了一种风洞自由振荡试验的低阻尼俯仰动态支撑装置，所述试验模型分为试验模型前段和试验模型后段，所述试验模型前段固定于试验模型后段的一端，所述俯仰动态调整机构连接于试验模型后段内，所述自动锁紧机构连接于俯仰动态调整机构的一端，所述自动锁紧机构远离俯仰动态调整机构的一端与通气尾支杆组件的另一端相连接，所述角位移测量组件内嵌于俯仰动态调整机构。本实用新型中，与现有张线、条带、机械轴承和常规气浮轴承等类型的动态支撑装置比较，本俯仰动态支撑装置结构紧凑、体积小，能够内置于试验模型质心附近允许的较小安装空间内，与风洞流场互不产生干扰，符合高超声速风洞试验的基本要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214218166U
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202120029372.2
申请日：2021-01-07
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种基于视觉定位技术的MEMS摩阻传感器自动封装设备，所述X轴底座固定在机架底板顶部，所述X轴导轨和X轴滑块固定在X轴底座上，所述X轴滑块的顶部与Y轴底座的底部固定连接；所述视觉定位模块包括上相机安装板、上视觉相机、上光源、下相机安装板、下视觉相机和下光源，所述上相机安装板与U轴滑块固定连接，所述上视觉相机和上光源固定安装在上相机安装板的外侧，所述下相机安装板固定安装在机架底板上；MEMS摩阻传感器自动封装设备能够有效提高MEMS摩阻传感器组装、封装的一致性和精度，进而提升高超声速风洞模型表面摩阻测量试验的精准度。
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公开(公告)号：CN207528819U
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201721636103.2
申请日：2017-11-30
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
IPC: G01R27/02
Abstract: 本实用新型公开了一种FPGA焊点电阻检测电路，由内部检测电路和外部检测电路组成，可以对FPGA引脚的焊点电阻进行检测，同时该引脚可以用于输出信号Sig的传输，并在重建的输出信号Sig_R处重建。基于时分复用，由测试逻辑输出控制信号控制多路选择器输出，检测过程由输出检测信号、反馈信号通过放电、充电外部电路（主要是C1）并基于充电时间计算焊点电阻R0，不进行检测时由电阻R2、电容C2在Sig_R处保持Sig信号，并提供驱动负载Rin需要的能量。基于该电路的FPGA焊点电阻检测，可以将待测引脚用于功能设计，且具有较低的检测功耗。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205642793U
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201620422530.X
申请日：2016-05-11
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
IPC: G01M9/04
Abstract: 本实用新型提供了一种用于高超声速风洞多体分离试验的高刚度嵌入式装置，所述的装置包括X向、Z向、Y向直线运动和β、α、γ角位移运动。X向、Z向和β运动采用三自由度并联平台实现，Y向、α运动和γ运动采用独立机构实现。三自由度并联平台、Y向机构和α机构通过箱体叠放方式自下而上、由外到内嵌套连接；γ机构通过弯刀与α机构固定连接，单独置于风洞流场。三自由度并联平台包括X向运动的并联基座与Z向运动的并联运动平台，两者之间采用四个旋转滑块组件连接，通过独立控制两组X向、Z向驱动组件可实现X向、Z向和β运动及多自由度耦合运动。本实用新型结构紧凑，刚性好，空间复用，能够在有限空间内实现高速、高精度、高承载能力的六自由度运动。
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公开(公告)号：CN211717656U
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202020839104.2
申请日：2020-05-19
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种新型原子层热电堆热流传感器，包括：基座，其表面设置有电绝缘氧化层，且基座上端面开设有安装凹槽，基座内开设有引线槽；方形敏感元件，其固定在安装凹槽中；封装套，其紧密套设在基座外部；方形敏感元件的结构包括：方形钛酸锶晶片；热电效应薄膜，其设置在方形钛酸锶晶片上；两个导电金膜，其设置在方形钛酸锶晶片上，且导电金膜与热电效应薄膜两端为电连接；银导线，其固定在引线槽内；锥形导线孔，其开设在基座中，银导线穿过锥形导线孔，并与导电金膜电连接。本实用新型避免了将方形晶片加工成圆形晶片以及在加工后的圆形晶片上开小通孔的加工难度，减少了传感器制备的工序和难度，降低了传感器制备费用。
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公开(公告)号：CN210628346U
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201922230062.2
申请日：2019-12-13
Applicant: 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种原子层热电堆热流传感器的封装结构及封装工艺，其封装结构包括：基座；封装套，其与基座之间为紧密配合；敏感元件，其固定于基座上，且其外表面与封装套上端面齐平；引线孔Ⅰ，其位于基座中，且设置在基座上端；敏感元件的结构包括：钛酸锶晶片，其上开设有引线孔Ⅱ，引线孔Ⅱ位于引线孔Ⅰ正上方；热电效应薄膜，其沉积在钛酸锶晶片上；导电金膜，其沉积在钛酸锶晶片上，且位于热电效应薄膜两端；导线槽，其开设在基座中；银导线，其固定在导线槽中，且银导线穿过引线孔Ⅰ和引线孔Ⅱ，本实用新型提供的热流传感器封装结构及封装工艺避免了大深径比的细小孔加工难度，实现了导线的有效固定。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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