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公开(公告)号：CN108649303A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810768244.2
申请日：2018-07-13
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H01P1/208
CPC classification number: H01P1/208
Abstract: 本发明公开了一种容性交叉耦合结构及腔体滤波器，能够增强耦合量，加大容性耦合可调节范围。其中的容性交叉耦合结构，用于耦合第一谐振器和第二谐振器能量，包括：绝缘支承座，所述绝缘支承座设于所述第一谐振器与所述第二谐振器之间；耦合飞杆，所述耦合飞杆设于所述绝缘支承座上，所述耦合飞杆包括设于所述第一谐振器与所述绝缘支承座之间的第一耦合部和设于所述第二谐振器与所述绝缘支承座之间的第二耦合部；其中，所述第一耦合部远离所述绝缘支承座的一端接地，所述第二耦合部远离所述绝缘支承座的一端悬空设置并与所述第二谐振器之间保持间距。
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公开(公告)号：CN108270058A
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201611259208.0
申请日：2016-12-30
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明提供一种双层腔合路器及其耦合装置，双层腔合路器包括腔体、设于所述腔体内并将所述腔体分成上层腔和下层腔的隔板以及分别设于所述腔体相对的两端的公共端口和多个信号单端口，所述隔板靠近所述公共端口处开设有耦合孔，以及耦合装置，所述耦合装置包括靠近公共端口的隔板上谐振柱台和设于耦合孔处耦合棒，耦合棒一端安插于谐振柱台与公共端口相对的一侧的过孔，另一端连接公共端口。本发明的技术方案只需要一个耦合棒插入过孔，满足现阶段大部分频段合路需求，并且无需焊接，减少了腔体的非线性因素，更有利于腔体的小型化和简单化设计，而且不会增加插损。
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公开(公告)号：CN107331936A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710433008.0
申请日：2017-06-09
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种腔体滤波器的排腔方法和系统，方法包括以下步骤：选择一个谐振腔作为基准腔，根据腔体滤波器的拓扑结构逐个确定其余各个谐振腔相对于所述基准腔的初始位置分布，根据所述初始位置分布获取谐振腔的若干种初始排腔方案；以容纳所有谐振腔的最小矩形的面积为目标函数，以所述拓扑结构为约束条件，分别对各个初始排腔方案中各个谐振腔的位置进行优化，得到各个初始排腔方案对应的优化排腔方案；分别获取各个优化排腔方案中容纳所有谐振腔的最小矩形的面积，将所述面积最小的最小矩形对应的优化排腔方案作为目标排腔方案。
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公开(公告)号：CN105846019A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610394046.5
申请日：2016-06-02
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双层腔共端口合路器，包括腔体、把所述腔体分隔成上层腔和下层腔的隔板，分布于腔体两侧的公共端口和多个信号端口，以及第一耦合盘；所述上层腔和下层腔各设有多个滤波通路，并且在靠近公共端口的位置处分别设置上公共谐振柱和下公共谐振柱；所述隔板上在靠近所述公共端口处开设有第一耦合孔，所述第一耦合盘设于所述第一耦合孔处并与公共端口连接。从而，信号从公共端口处经第一耦合盘耦合到上下两层滤波通路中，实现上下两层滤波器通路的端口带宽。本发明的合路器具有插入损耗小、体积小，便于加工等优点。
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公开(公告)号：CN214589198U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202120796705.4
申请日：2021-04-16
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种金属滤波器及滤波回路模块，滤波回路模块包括五个谐振器，五个所述谐振器沿信号传输路径依次设置形成主回路，所述主回路设有相对间隔设置的第一零点结构、第二零点结构及第三零点结构，所述第二零点结构设置于所述第一零点结构与所述第三零点结构之间，其中，所述第一零点结构和所述第三零点结构均对应设有耦合量可调的感性耦合部，所述第二零点结构对应设有容性耦合探针。由于第二零点结构的耦合量的大小可以通过调节第一零点结构的耦合量的大小和/或第三零点结构的耦合量的大小而进行调整，从而能够降低容性耦合探针的加工精度和装配精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN211125961U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202020166490.3
申请日：2020-02-13
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种射频装置及腔体器件。该腔体器件，包括本体，本体设有用于安装BMA连接器的内螺纹结构、贯穿内螺纹结构的侧壁的缺口、以及用于容纳谐振柱的谐振腔，谐振腔通过缺口与内螺纹结构相通。该射频装置，包括上述腔体器件，还包括BMA连接器、导电件及谐振柱，BMA连接器通过内螺纹结构固设于本体上，谐振柱设置于谐振腔内，并通过导电件与BMA连接器电连接。该腔体器件有利于简化BMA连接器安装结构，连接更加可靠。该射频装置采用了该腔体器件简化BMA连接器安装结构，有利于降低成本。
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公开(公告)号：CN211879579U
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202020774074.1
申请日：2020-05-12
Applicant: 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本实用新型公开了一种合路器及公共端口结构，该公共端口结构，包括腔体、公共接头、第一谐振柱、第二谐振柱及第三谐振柱；腔体设有谐振腔，公共接头电连接有馈电件，馈电件插入谐振腔设置；第一谐振柱设置于谐振腔内，第一谐振柱电连接有第一导带，第一导带与馈电件电连接；第二谐振柱设置于谐振腔内，第二谐振柱电连接有第二导带，第二导带与馈电件电连接；第三谐振柱设置于谐振腔内，且与第一导带耦合馈电。该公共端口结构能够适应至少三个不同频段之间的信号来进行分合路。该合路器采用了前述公共端口结构，能够适应5G通信的建设需要。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210200932U
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201921292406.6
申请日：2019-08-08
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P5/16
Abstract: 本实用新型提供一种合路器,其包括具有空腔的腔体及设于腔体一端的公共接头，所述腔体中设有沿其纵长方向延伸并将所述空腔分隔形成上下两层空腔的隔板，所述腔体靠近公共接头的一侧设有谐振体及第一谐振柱，且所述谐振体的两端分别位于上下两层空腔中，所述公共接头处设有耦合棒，所述谐振体上设有耦合孔，所述耦合棒插入耦合孔中以使所述谐振体接收第一频段，所述第一谐振柱与耦合棒耦合连接以接收第二频段。通过在合路器公共接头处设置耦合棒分别与谐振体及第一谐振柱电性连接，可实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比于传统合路器的端口结构，结构简单，可满足于5G通信技术的发展。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209401050U
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201920367914.X
申请日：2019-03-21
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种POI设备及系统，其中POI设备包括：POI射频模块，POI射频模块分别与信源设备和天馈系统进行通信，用以将信源设备的信源信号引入至天馈系统，并将天馈系统的上行信号发送至信源设备；RFID监控模块，RFID监控模块与POI射频模块电连接，用以生成和发送RFID监控信号至POI射频模块，通过POI射频模块将RFID监控信号引入至天馈系统，并接收和处理POI射频模块发送的天馈系统中RFID器件反馈的信号。由此，利用POI集总分发的优势以及集成的RFID功能可对天馈端的各部件进行监控，实现可视化。
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公开(公告)号：CN211126073U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201922484600.0
申请日：2019-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种通信系统及其天线与合路器的连接结构，天线与合路器的连接结构包括天线本体、合路器本体及插接件，所述天线本体设有用于与所述插接件的一端插接配合的信号孔，所述合路器本体设有用于与所述插接件的另一端插接配合的第一安装孔。所述连接结构能够简单、方便的实现天线与合路器的连接，装配效率高；如此，采用所述连接结构的通信系统的装配效率高。
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