碳化硅接头及其金属渗透连接方法

    公开(公告)号:CN114031415B

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202111275958.8

    申请日:2021-10-29

    Abstract: 本发明公开了一种碳化硅接头及其金属渗透连接方法,金属渗透连接方法包括以下步骤:S1、将第一金属原料和第二金属原料配制形成连接材料;S2、将所述连接材料设置在两个碳化硅件的连接面之间,与两个碳化硅件形成三明治结构;S3、将所述三明治结构置于具有金属相的烧结环境中并进行烧结;烧结过程中,所述金属相渗透至所述连接材料内并填充在连接材料中产生的气孔中;S4、烧结后,所述连接材料致密化形成连接层,将两个碳化硅件连接形成碳化硅接头。本发明的碳化硅接头的金属渗透连接方法,以金属相渗透至连接材料中,实现连接材料的致密化,得到高强连接且气密性好的碳化硅接头,降低对碳化硅形状结构等的要求。

    管材径向疲劳性能测试装置
    63.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114624132A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202111324571.7

    申请日:2021-11-09

    Abstract: 本发明提供了一种管材径向疲劳性能测试装置,包括端部件、顶杆、加载头和软质的容纳有液体的囊体,囊体的一端开口而另一端封闭,以通过端部件堵住待测管材的一端,囊体的封闭一端伸入待测管材另一端并与端部件连接,顶杆的一端可轴向活动地从囊体的开口一端伸入其中,加载头连接顶杆另一端,并带动顶杆轴向活动,压缩囊体中的液体,使囊体膨胀并径向作用于待测管材内壁。该管材径向疲劳性能测试装置巧妙的将轴向载荷转化为径向载荷,测试待测管材的径向疲劳性能;该管材径向疲劳性能测试装置能通过改变囊体材质和其中的液体种类,可实现不同温度下的待测管材径向循环载荷加载,获得待测管材径向疲劳性能数据。

    燃料模块及其应用
    64.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114188043A

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN202111275960.5

    申请日:2021-10-29

    Abstract: 本发明公开了一种燃料模块及其应用,燃料模块包括柱体结构、分散设置在所述柱体结构上的多个中空闭孔和多个冷却通孔、设置在所述柱体结构内的燃料;所述中空闭孔位于所述柱体结构内,所述燃料填充在每一所述中空闭孔中;所述冷却通孔与所述中空闭孔相隔绝并贯穿所述柱体结构的相对两侧,用于冷却介质通过。本发明的燃料模块,以柱体结构作为支撑主体,通过中空闭孔装填燃料并配合冷却通孔形成一体化结构,区别于现有燃料组件的包壳‑芯块‑组件结构,整体结构强度高,能够耐高压、安全可靠,提高核反应堆的安全性。

    陶瓷连接方法及陶瓷连接件

    公开(公告)号:CN113860902A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202111129824.5

    申请日:2021-09-26

    Abstract: 本发明公开了一种陶瓷连接方法及陶瓷连接件,陶瓷连接方法包括:S1、将金属粉体加入有机溶剂,分散后形成浆料;S2、将浆料涂抹在至少一个陶瓷件的连接面上,形成多孔连接层;S3、将两个陶瓷件以连接面相对配合形成连接结构,多孔连接层夹设在两个陶瓷件的连接面之间;S4、将连接结构进行第一热处理,使多孔连接层形成多孔中间层以及连接在多孔中间层与陶瓷件之间的致密界面层;S5、将连接结构进行第二热处理,使多孔中间层形成致密中间层并与致密界面层组成梯度连接层,得到陶瓷连接件。本发明的陶瓷连接方法,以金属粉体作为连接主料,通过两步热处理实现连接层的致密化,以原位反应实现陶瓷件之间的致密连接,具有良好的连接强度和气密性。

    电阻焊连接装置及碳化硅连接方法

    公开(公告)号:CN113698224A

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202110833055.0

    申请日:2021-07-22

    Abstract: 本发明公开了一种电阻焊连接装置及碳化硅连接方法,电阻焊连接装置包括加热腔室、设置在所述加热腔室内的发热组件和两个电阻焊接电极、用于外接电源的电源连接单元、导电连接在所述电阻焊接电极和电源连接单元之间的变压器;两个所述电阻焊接电极相对设置,两者之间形成有定位空间,所述定位空间用于容置相对配合的两个陶瓷连接件,两个所述陶瓷连接件的对接面设有用于与所述电阻焊接电极导电的电阻焊接材料。本发明的电阻焊连接装置,通过在加热腔室内设置发热组件,用于在电阻焊接前对陶瓷连接件进行预热,调控陶瓷连接件的电阻率,从而实现电阻焊接电极所在的电阻焊接路线的导通,进而实现陶瓷连接件(如碳化硅连接件)之间的快速连接。

    碳化硅陶瓷连接方法及碳化硅包壳

    公开(公告)号:CN112759410A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN202110014203.6

    申请日:2021-01-06

    Abstract: 本发明公开了一种碳化硅陶瓷连接方法及碳化硅包壳,碳化硅陶瓷连接方法包括以下步骤:S1、以液态的聚碳硅烷作为前驱体,加入固化剂进行固化处理;S2、将固化后的聚碳硅烷进行加热预处理,形成前驱体粉体;S3、将所述前驱体粉体和有机溶剂混合制成浆料;S4、将所述浆料涂抹于相适配的SiC包壳管和端塞之间,形成三明治连接结构;S5、将所述三明治连接结构进行高温固化裂解处理,使所述浆料形成紧密连接在所述SiC包壳管和端塞之间的连接层。本发明的碳化硅陶瓷连接方法,实现SiC包壳与端塞在低温(≤1500℃)、无压下高强连接,无需加入填料,减小中间连接层气孔缺陷,提高形成的接头气密性;连接工艺简单,连接工艺对设备要求低,降低成本。

Patent Agency Ranking